打开APP

晶湛半导体获新一轮融资,米哈游子公司入股

晶湛半导体高度重视自主研发和核心知识产权工作,在氮化镓外延领域已掌握多项核心技术, 拥有完全独立的自主知识产权。

天眼查App显示,近日,苏州晶湛半导体有限公司发生工商变更,新增嘉兴颀明股权投资合伙企业(有限合伙)、米哈游子公司上海米哈游阿尔戈科技有限公司等为股东,同时公司注册资本由约7691万人民币增至约8213万人民币,增幅约6.8%。

官网显示,晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办,坐落于苏州市工业园区,拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地,致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案,也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商,技术实力处于国际领先地位。

【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

相关企业

芯片半导体数据总览

爱仕特深圳爱仕特科技有限公司
融资时间2026-08-13 当前轮次B轮 融资金额数亿元
芯片半导体
涉及机构: 中显芯科集团领投杭州钱塘和达产业基金跟投此前已获武岳峰科创深创投中芯聚源上汽集团等投资
镓仁半导体杭州镓仁半导体有限公司
融资时间2026-08-13 当前轮次A轮 融资金额数亿元
芯片半导体
涉及机构: 方广资本深创投集团联合领投远致星火中国中车株洲高科产投华睿投资余杭金控传化资本嘉道资本跟投原有股东九智资本毅岭资本同步超额追加
中科芯知中科芯时代科技有限公司
融资时间2026-08-11 当前轮次天使轮 融资金额未披露
芯片半导体
涉及机构: 上海芯智衍企业管理合伙企业(有限合伙)
奇算光启上海奇算光启信息技术有限公司
融资时间2026-08-10 当前轮次天使+轮 融资金额数亿人民币
芯片半导体
涉及机构: 天使轮融资由高瓴创投领投BV百度风投张江高科跟投;天使+轮融资由高瓴创投真格基金上海未来产业基金联合领投同创伟业跟投深流资本张江高科与BV百度风投加注
展芯半导体江苏展芯半导体技术股份有限公司
融资时间2026-08-07 当前轮次IPO上市轮 融资金额9.64亿人民币
芯片半导体
涉及机构: 公开发行

最新资讯

热门TOP5热门机构 | VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】