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晶湛半导体

氮化镓外延材料制造商

苏州市 2012-03-09
最新轮次C+ 融资金额数亿人民币 融资时间2023-12-11 所属行业芯片半导体

晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办,坐落于苏州市工业园区,拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地,致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案,也是目前国际上*可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商,技术实力处于国际*地位。

工商信息显示,苏州晶湛半导体有限公司法定代表人为程凯, 成立于2012-03-09,注册资本8212.56万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷2号。

融资经历

2023-08-07C++轮
2020-05-30B轮
2019-02-01A+轮
2018-10-01A轮
2015-11-01Pre-A轮
未披露
苏州科创投凯晴实业投资
2013-07-30天使轮
未披露

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