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「申科谱」完成近亿元B轮融资,容亿资本领投,厦门建发、赛纳资本跟投

申科谱成立于2020年,2022年完成了对芬兰Cencorp公司的收购;公司总部位于珠海,并在欧洲、美国设有子公司。

投资界(ID:pedaily2012)10月27日消息,据36氪获悉,近日,珠海市申科谱工业科技有限公司(以下简称“申科谱”)完成近亿元B轮融资,由容亿资本领投,厦门建发、赛纳资本跟投。本轮资金将主要用于华东基地的设立、国家级实验室的建立以及研发投入等方面。

申科谱成立于2020年,2022年完成了对芬兰Cencorp公司的收购;公司总部位于珠海,并在欧洲、美国设有子公司。申科谱专注于运动控制技术、激光技术以及点胶工艺技术,致力于为消费电子、汽车电子和半导体领域的客户提供多种应用场景的高端工艺自动化设备。

团队核心成员来自清华大学、同济大学、华中科技大学、中国科学技术大学、香港理工大学等世界一流高校,具备丰富的国际大客户技术方案开发和管理经验。创始人兼董事长毛明春拥有18年自动化装备行业研发及管理经验,曾任长园运泰利CEO;联合创始人兼CEO张振富则拥有15年以上工业自动化设备设计开发和管理经验,并拥有15件以上的相关专利授权;公司技术负责人主要来自ASM、华工激光、诺亚制造等知名企业。截至目前,申科谱已建立起了400余人的人才团队,其中研发人员占比约50%。

产品战略方面,张振富表示,申科谱旗下所有产品均基于公司自主研发的核心运动控制平台,从激光、点胶两个工艺方向出发,采用“核心运控平台+工艺”的方式,为不同领域的客户提供相应应用场景的产品。例如,将激光切割工艺和运控平台相结合,公司研发出了服务于半导体领域客户的晶圆激光切割设备;将组装工艺和运控平台相结合,就形成了服务汽车电子客户的异形插件设备。以此类推,基于自研运控平台,将相应的工艺技术与自研运控平台技术相结合,就能形成针对不同领域的具体应用场景的高端设备。 

申科谱的产品主要应用于汽车电子、消费电子、半导体三大板块。在汽车电子领域,申科谱主要推出PCBA分板设备和异形插件设备;在消费电子领域,主要产品包括激光工艺设备、点胶工艺设备和自动化工艺设备。值得注意的是,半导体领域是申科谱未来的主要发展方向,以晶圆切割设备和晶粒AOI设备两大产品线为主。 

张振富表示,公司自研的半导体设备预计明年1月前后将交付到客户端进行打样验证,并收集更多的生产数据,为产品性能的提升改善提供反馈。晶粒AOI设备的验证周期预计在3-6个月之间;晶圆切割设备的验证周期预计在6个月到1年之间。在专注产品研发的同时,申科谱也积极在市场方面进行布局,为产品验证完成且发布后全速进入半导体行业做好准备。

海外布局方面,申科谱已经建立了覆盖欧洲、美洲、东南亚的业务网络。在芬兰、美国、德国、丹麦、法国、印度分别了设立销售和售后服务中心的同时,其分销商遍布英国、西班牙、葡萄牙、俄罗斯、加拿大等十余个国家和地区。目前,申科谱服务的头部客户涵盖ZF、Veoneer、Valeo、Bitron、BOSCH、MEKTEC、Solar Edge、Molex等海内外知名企业。

谈及未来发展规划时,张振富表示:“我们团队对技术发展方向的判断始终保持高度一致,这也是申科谱的核心竞争力之一。未来,申科谱将持续专注于高端设备设计,为全球客户提供一流的高端工业设备,帮助客户解决产业发展中关键的技术问题和瓶颈工艺。我们旨在始终走在行业的前沿。”

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