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「类比半导体」完成新一轮股权融资,上海临港新片区基金、长盛股权投资

类比半导体成立于2018年,位于上海临港新片区,是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,由一批来自欧美半导体公司的本土工程师创建。
投资界(ID:pedaily2012)10月20日消息,高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司(以下简称“类比半导体”)完成了新一轮股权融资本轮融资由上海临港新片区基金、长盛股权投资。

类比半导体成立于2018年,位于上海临港新片区,是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,由一批来自欧美半导体公司的本土工程师创建。公司在上海张江、临港、苏州、杭州、深圳、西安、北京设有销售研发和技术中心,研发人员占比近80%,已建立了完善的质量管理体系和产品研发流程。类比半导体对产品的质量要求极高,投入巨资建立了近1000平方米的测试和可靠性实验室。

作为国内国内优秀的模拟及数模混合芯片设计商,类比半导体专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计,产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场,目前已有多款产品在头部企业放量。凭借核心技术优势以及创新能力,类比半导体已形成包括模拟前端、线性产品、智能驱动、电源管理、数据转换器、音视频等在内的产品线布局,量产产品型号超过400余颗。

今年10月初,类比半导体凭借出色的设计能力和产品创新应用,在2023第五届中国模拟半导体大会暨2023年中国模拟半导体飞跃成就奖颁奖典礼上荣膺“最具潜力模拟IC设计公司奖”。据了解,自成立以来,截至目前类比半导体共完成5轮投资。

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