打开APP

Fabless企业「亘存科技」完成新一轮融资,聚辰股份领投

作为MRAM技术开发、应用和商业实现的先锋企业,亘存科技成立于2019年,是目前国内唯一一家专注于围绕该技术进行相关芯片产品设计开发和销售的Fabless企业,总部位于深圳,在上海、苏州等地设有研发中心和支持团队。

投资界(ID:pedaily2012)9月19日消息,由MRAM技术赋能的“亘存科技”完成新一轮融资,本轮融资领投方是聚辰半导体股份有限公司(SH.688123),优源资本、中冀投资和老股东BV百度风投等跟投。本轮融资主要用于产品量产、市场开拓及新产品研发

作为MRAM技术开发、应用和商业实现的先锋企业,亘存科技成立于2019年,是目前国内唯一一家专注于围绕该技术进行相关芯片产品设计开发和销售的Fabless企业,总部位于深圳,在上海、苏州等地设有研发中心和支持团队。

亘存科技针对边缘侧、端侧的智能化需求,围绕“存储-计算-控制”布局了“独立式MRAM存储芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”两条核心产品线,为消费、工业、物联网、汽车等领域的客户提供具备竞争力的高能效、智能化单芯片系列解决方案。其中,AI SoC的“超低功耗”版本运行功耗低至5uA/MHz,达到国际一流水平,可为广大电池供电的应用场景提供高性价比方案。

在客户的大力支持下,亘存科技的相关芯片产品已完成研发迭代和充分验证,按计划将从2023年Q4陆续进入量产出货阶段。公司会继续同产业链上下游合作伙伴一起,共同打造和推进由MRAM赋能的“存储-计算-控制”单芯片一体化生态。

BV百度风投董事总经理刘水表示,MRAM技术具有非易失性、高速读写、高密度、低工作电压和优异的可微缩性等优势,并被认为是最有希望的下一代存储器之一,可以更高效地被运用在AI应用的多种智能化场景。亘存科技作为目前国内唯一一家专注于围绕该技术进行相关芯片产品设计开发和销售的Fabless企业,在该领域具有较高的技术壁垒和经验,自BV在2021年投资以来,公司的研发进度和业务拓展符合阶段性发展预期。本次BV百度风投对亘存科技进行第三轮加注,我们期待亘存科技的新产品能够如期进入量产阶段,持续打造“存储-计算-控制”的一体化生态。

【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

相关上市企业

芯片半导体数据总览

最新资讯

热门TOP5热门机构 | VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】