投资界（ID：pedaily2012）9月4日消息，专注于车载高速通信芯片的初创仁芯科技近日完成了近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。
这也是仁芯科技继2022年底获近亿元融资后的又一轮融资。仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前公司团队规模在60人左右。
仁芯科技瞄准的是更高传输速率的Serdes芯片。今年4月上海车展，仁芯科技的16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。据仁芯科技介绍，该产品向下兼容全速率，采用22nm工艺，可支持15米远距离传输，插损补偿能力达到30dB以上，速率和工艺领先同行1-2代。
在接口能力方面，仁芯单颗芯片和单根线束即可支持两颗800万高清摄像头的前视方案；系统方案上，仁芯采用了更高集成度的解串器方案，并通过插损补偿能力，支持车企选择更具成本优势的线束/连接器，“帮助车企有望实现20~30美金的系统降本。”仁芯科技CEO表示。
针对本轮融资，华山资本董事总经理杜波表示，智能化使得新能源汽车的车内数据传输需要更大的带宽，交互也更加频繁，而高速Serdes的方案因其实时、无损的特点而优势明显，尤其是对于高清图像信息的传输。仁芯团队自成立一年半以来研发进展顺利，其方案及流片结果获得多家车企客户认可，有望率先推出全球最高速率的车载Serdes芯片。
海望资本投资负责人表示，车载Serdes芯片是汽车电子的黄金赛道，仁芯科技是国内稀缺的同时具备高端产品定义能力、Serdes设计经验、车规功能安全团队、车厂资源背景的创业公司，我们长期看好并支持企业发展。
