印度半导体计划遭遇大挫败。据路透社，富士康母公司——鸿海7月10日发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）的合资企业。韦丹塔公司表示，将全力推进其半导体项目，并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。
01 富士康母公司鸿海发布声明
过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。
02 大事纪
2022年2月：富士康首次宣布与Vedanta合作建厂。两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康计划投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。
2022年2月-2023年中，富士康和Vedanta努力实现在印度建立芯片工厂的目标，但遇到了多项问题，如印度政府对补助标准的要求、与意法半导体的技术合作伙伴谈判的困难等。Vedanta与富士康两家公司分别擅长制造显示玻璃与提供EMS（电子制造服务），然而由于缺乏制造芯片的核心竞争力面临一些困境。
他们需要依赖第三方意法半导体的技术和知识产权，但是由于意法半导体还没有完全承诺给予授权，引起了政府和利益相关者的担忧。
出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出合资企业。这一决定被视为对莫迪将印度转变为全球性高科技制造强国的雄心的一个重大打击。
本周一：富士康宣布不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元工厂建厂行动，并将移除在合资公司的名称。
尽管富士康退出了合资工厂，但这并不影响其在印度的其他建厂计划。富士康在印度的计划建厂一家位于Telangana，一家位于Bengaluru。同时，Vedanta公司表示将全力以赴推进其半导体项目，并已与其他合作伙伴合作，以建立印度*个晶圆厂。
03 联发科力挺印度芯片
公司对印度芯片行业的态度是积极和开放的。他们表示，一旦印度的生态系统发展起来，他们会考虑使用印度制造的芯片。联发科认识到，印度具有强大的芯片设计人才库，并且国家政府也非常重视半导体行业的发展，这使得印度有可能成为重要的芯片制造中心。
联发科认为在印度的芯片制造可能会专注于28纳米及以上的成熟节点，这些技术在家电和智能家居产品等许多设备中得到应用。
对于联发科而言，印度的芯片生态系统发展足够强大以满足他们的生产需求。
未来像联发科这样的芯片制造商将需要多个供应来源。开放接受来自印度等其他市场的生产资源，以满足全球的需求。
04 展望未来
当印度的芯片梦想正如印度咖喱一样热情洋溢时，富士康却决定从餐桌上离开，使原本要上菜的半导体大餐受到了严重的打击。去年，富士康与印度韦丹塔集团携手，计划打造一个价值195亿美元的半导体及显示器工厂，现在看来，却好像准备了一桌丰盛的晚餐，但只剩下一个人独自品味。
富士康的退出被看作是对印度政府全球高科技制造强国雄心的重大打击。显然，虽然富士康的椅子空了，但这场半导体宴会似乎还远未结束。
