由OFweek维科网·电子工程联袂众多半导体企业推出面向电子工程师技术人员的专场在线会议「OFweek 2023工程师系列在线大会——半导体技术及应用在线会议」将于6月15日在OFweek官方直播平台举办，会议将邀请半导体领域相关企业技术专家，聚焦半导体领域展开技术交流，为各位观众带来技术讲解、案例分享和方案展示。
本次会议演讲的主题包含：FPGA、Chiplet、信号链芯片测试、USB－C、功率二极管、芯片形式验证等业内最受关注的话题。
究竟都有哪些嘉宾会带来精彩的干货分享呢？
让我们立刻揭晓答案！
01．针对高性能加速的FPGA Chiplet
众所周知，半导体制造工艺持续向3nm／2nm等先进制程演进，从芯片设计、掩膜制造和晶圆流片生产所耗费的时间及成本越来越高，也给SoC的集成、设计和加工带来了经济性等方面的挑战。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望。作为全球*的高性能、高密度FPGA产品提供商，Achronix近年来也一直在推动chiplet技术和新产品的开发，而且还为搭载FPGA技术的Chiplet带来了独特的产品与价值组合。
Achronix中国区总经理郭道正将带来《针对高性能加速的FPGA Chiplet》主题分享。郭道正现担任Achronix中国区总经理，拥有超过20年的半导体行业经验。在近20年中，一直专注于推动FPGA技术与通信、计算、汽车和工业自动化等应用市场结合，以实现系统级和芯片级的创新；在加入Achronix前，郭道正曾在Microsemi（Actel）工作13年，担任中国区FPGA业务负责人。
02．国产高自主高可靠FPGA芯片解析
FPGA被誉为“液态硬件”，通过现场对芯片进行硬件编程来实现不同的电路功能，是一类有特色的核心通用逻辑处理芯片。中科亿海微是我国可编程芯片学科领域的资深研究者，在FPGA芯片自主可控的技术道路上探索了近20年。本次会议，中科亿海微技术支持总监郭高攀将带来《国产高自主高可靠FPGA芯片解析》演讲，他将从公司情况、FPGA芯片产品、可重构系统、应用案例等多方面进行详细介绍，助力各行业领域的研发人员进行国产FPGA选型及应用。
郭高攀长期从事FPGA开发工作，先后负责开发设计电力电子设备控制系统、特种粒子高速采样系统、金融数据加速处理系统；后参与国产FPGA芯片测试验证工作；现致力于国产FPGA芯片的推广和支持工作。
03．从实验室到量产，信号链芯片测试解决方案
孤波科技技术主管陈嘉明将分享《从实验室到量产，信号链芯片测试解决方案》主题演讲，该方案旨在解决信号链芯片测试中存在的问题：大量测试项目消耗人力工时、缺乏组织能力和知识积累，导致上市时间延迟、质量不可控和成本增加的风险。方案依托先进的测试设备和丰富的经验，实现了测试方法和硬件的标准化，高效自动化测试，及跨团队的数据管理和评审分析；实现了测试过程的高度自动化和数字化协同，缩短产品研发验证周期。通过实验室到量产的平滑过渡，我们能够快速可靠地检测芯片性能，确保产品质量和稳定性，提高生产效率并降低测试成本。
据悉，陈嘉明主要负责孤波的混合信号、模拟分立器件、MCU与SoC等应用的自动化测试解决方案开发；多年仪器仪表厂商应用方案开发、实验室Characterization自动化、量产导入及平台切换经验。
04．英飞凌USB－C在汽车电子的解决方案
英飞凌电源与传感系统事业部大中华区产品高级经理朱雄辉将在此次会议上分享《英飞凌USB－C在汽车电子的解决方案》。朱雄辉主要负责USB、Type－C产品，应用市场推广及管理。
众所周知，作为*的USB－C PD解决方案提供商，英飞凌为消费电子和汽车应用提供先进的USB－C PD解决方案。这次会议，英飞凌将带来在USB－C市场的端到端解决方案，以及英飞凌USB－C在汽车产品上的路线图，并针对CCG7D／CCG7S／CCG7X等不同版本的解决方案进行详细的介绍。
05．瑞能硅基功率二极管产品系列及其应用介绍
瑞能半导体高级产品应用经理索志民将在《瑞能硅基功率二极管产品系列及其应用介绍》演讲中，重点分享瑞能半导体全新的功率二极管器件组合，包括最新的第四代650V FRD，G3肖特基功率二极管，低导通压降的整流桥以及汽车级的快恢复二极管等重点产品，并针对这些产品应用广泛的空调，电动汽车充电桩，光伏储能系统，台式机电源展开详细的分析。
索志民毕业于上海海事大学电力电子与电力传动专业，先后从事服务器电源，通信电源的技术开发与研究；模块电源，车载DCDC电源，OBC等电源的设计与开发，期间主持设计了5KW SiC MOSFET方案400V～800V车载DCDC模块的开发与设计工作。2021年加入瑞能半导体科技股份有限公司，从事功率半导体，包括FRD，标准整流二极管，整流桥，肖特基功率二极管，MOSFET等器件的应用研究和市场推广工作。
06．芯片形式验证一站式解决方案
集成电路设计工作是一项十分复杂的工程，任何一个十分微小的差错就可能导致流片的失败，造成巨大的经济损失。芯片的验证工作正是为了在*限度上减少芯片在设计制造时产生的错误。目前芯片验证主要包括软件仿真，硬件加速，以及形式验证等，形式验证作为验证环节的一部分，占据着不可或缺的重要地位。
国微芯产品经理刘美华博士将带来《芯片形式验证一站式解决方案》主题分享，本报告将从形式验证工具的重要性和优势开始展开，重点介绍国微芯EsseFormal形式验证平台，主要包括高阶等价性验证，等价性验证，模型检查，专用工具等，最后介绍国微芯EsseFormal的应用案例。
