投资界（ID：pedaily2012）2月9日消息，氮化镓厂商晶通半导体（JTM）宣布于2022年12月完成数千万元人民币天使+轮融资，投资方为半导体专业投资机构富华资本（GRC）。据悉，本轮融资将用于产品研发、市场团队的扩张以及部分核心产品出货。
晶通半导体是一家国内氮化镓功率器件与驱动芯片厂商，拥有被行业专家评价为“使氮化镓器件的性能大幅接近其理论极限”的技术，核心技术团队具有中国与瑞士的科研背景，并在欧美原厂拥有超过15年全产业链经验。氮化镓（GaN）被称为第三代半导体材料，从快充器件到未来的工业电源、新能源汽车，氮化镓市场接受度和行业景气度正在迅速攀升，潜在市场规模有望达千亿级别。目前，晶通半导体主要面向工业电源、消费电子、车规级应用，拥有包括智能氮化镓功率开关、硅基驱动芯片等多个产品线，合作方覆盖消费类快充企业、头部储能充电企业、头部汽车厂商等。
在本轮融资之前，晶通半导体已完成了两轮融资，投资方均为半导体专业领域产业资本。2021年，公司获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为亚洲最大的独立模拟芯片设计公司——矽力杰半导体（Silergy）。2022年初曾获中芯聚源数千万元独家天使轮融资，中芯国际旗下中芯聚源仅投资了这一家氮化镓功率器件企业。
富华资本合伙人周本宜表示：“晶通半导体是国内第三代半导体GaN产业的佼佼者，其核心团队覆盖模拟芯片设计、器件结构、制程工艺，除了具备国际级的研发创新能力，还有功率半导体模拟电路产品实现过程中，最不可或缺的数十年实务经验累积。富华资本很荣幸与晶通半导体共同合作，助力公司深化与半导体产业链及国际资源平台的对接协同，期待晶通半导体把握时代机遇，未来引领数据中心、电动汽车、可再生能源系统、工业电机和消费电子产品行业的变革。”
晶通半导体拥有世界顶尖的氮化镓科研实力，公司核心技术成员均有海外理工名校的留学背景，曾就职于Power Integrations (PI)、英飞凌、德州仪器、意法半导体等世界前沿的氮化镓厂商，拥有丰富的产业化经验。此外，公司还在氮化镓领域拥有数十项核心发明专利、集成电路布图设计专利及实用新型专利。在技术路线上，晶通半导体是当前国内鲜见的面向工业级、车规级应用，采取器件加驱动进行共同优化的厂商。相比消费电子，工业级及车规级应用难度更高，更需要采取器件加驱动共同优化方式，以切实解决氮化镓应用的最大痛点，提高稳定性。
目前晶通半导体拥有三个主要产品线，均为基于氮化镓的功率器件及驱动芯片。
产品一为氮化镓器件及氮化镓驱动的集成方案——Smart-GaN®，即智能氮化镓功率开关（SiP）。该产品具备四大核心优势：一是提升可靠性，解决氮化镓应用“炸机”问题；二是提高开关速度、效率及功率密度；三是系统保护监测功能、促进集成度提升；四是驱动集成，客户易上手。据悉，在商业化进度上，目前该产品已跑通晶通内部流程，正与客户紧密地做新品开发方案，是公司的拳头产品。
第二个产品线则是硅基驱动芯片——Smart-Driver®，该驱动芯片可以驱动氮化镓及其他类型的功率器件。与国际一线厂商生产的同类产品相比，晶通半导体的产品效率更高，目前该产线已有客户成功通过验证，拿到了新品开发方案。
图：晶通半导体研发的智能驱动平台Smart-Driver®、智能氮化镓平台Smart-GaN®
第三个产品线是正在研发中的新型氮化镓功率器件。该产品为世界首创，能够前所未有地解决同类器件耐压不足的商业化瓶颈。相比同类产品，该产品能在性能保持不变的情况下，将开关比提升100倍，同时开关损耗仅为五分之一，具有极高的性价比。
图：晶通半导体创始人兼CEO刘丹
据悉，晶通半导体创始人兼CEO刘丹毕业于爱因斯坦的母校——瑞士联邦理工大学，曾为世界顶尖功率驱动芯片设计公司PI、NXP高级芯片设计师、项目经理，拥有15年芯片设计经验。联合创始人兼CSO马俊博士拥有十余年氮化镓器件设计制备经验，曾在Nature Electronics、IEDM等期刊发表氮化镓功率器件论文60余篇，也是Nature系列刊物上首篇氮化镓功率器件相关论文的作者。
刘丹认为，在晶通半导体等氮化镓企业的不断研发与推进下，氮化镓有望在650伏电压、10千瓦功率以下的应用场景中大幅替代传统的硅器件。并且，相较于同属第三代半导体核心材料的碳化硅，氮化镓在该场景中的应用潜力更高，氮化镓不仅在开关频率、功率频率及效率上略胜一筹，而且在成本上，尽管目前二者成本相当，但未来氮化镓价格下降速度将远超碳化硅，是更理想的材料。
刘丹透露，目前晶通半导体的研发团队主要位于中国深圳及瑞士两地，“瑞士周边汇聚了世界最顶级的功率半导体公司，我们连接了‘欧洲硅谷’与‘中国制造与创新中心’。”2023年，晶通半导体还将继续推动产品在更大范围内落地，计划在中国长三角、粤港澳大湾区及中南地区建立运营中心，进行产品的研发、测试、市场销售。
