打开APP

首发 | 晶通半导体(JTM)完成数千万元天使+轮融资,富华资本投资

晶通半导体在提升电子电子器件最基础核心的品质因子方面,起到了重要的作用。该团队所独创的高压多沟道氮化镓技术,曾被MIT Technology Review报道称作是“推动氮化镓的性能朝着其极限发展”。

投资界(ID:pedaily2012)2月9日消息,氮化镓厂商晶通半导体(JTM)宣布于2022年12月完成数千万元人民币天使+轮融资,投资方为半导体专业投资机构富华资本(GRC)据悉,本轮融资将用于产品研发、市场团队的扩张以及部分核心产品出货。

晶通半导体是一家国内氮化镓功率器件与驱动芯片厂商,拥有被行业专家评价为“使氮化镓器件的性能大幅接近其理论极限”的技术,核心技术团队具有中国与瑞士的科研背景,并在欧美原厂拥有超过15年全产业链经验。氮化镓(GaN)被称为第三代半导体材料,从快充器件到未来的工业电源、新能源汽车,氮化镓市场接受度和行业景气度正在迅速攀升,潜在市场规模有望达千亿级别。目前,晶通半导体主要面向工业电源、消费电子、车规级应用,拥有包括智能氮化镓功率开关、硅基驱动芯片等多个产品线,合作方覆盖消费类快充企业、头部储能充电企业、头部汽车厂商等。

在本轮融资之前,晶通半导体已完成了两轮融资,投资方均为半导体专业领域产业资本。2021年,公司获得千万级人民币种子轮战略融资,投资方为亚洲最大的独立模拟芯片设计公司——矽力杰半导体(Silergy)。2022年初曾获中芯聚源数千万元独家天使轮融资,中芯国际旗下中芯聚源仅投资了这一家氮化镓功率器件企业。

富华资本合伙人周本宜表示:“晶通半导体是国内第三代半导体GaN产业的佼佼者,其核心团队覆盖模拟芯片设计、器件结构、制程工艺,除了具备国际级的研发创新能力,还有功率半导体模拟电路产品实现过程中,最不可或缺的数十年实务经验累积。富华资本很荣幸与晶通半导体共同合作,助力公司深化与半导体产业链及国际资源平台的对接协同,期待晶通半导体把握时代机遇,未来引领数据中心、电动汽车、可再生能源系统、工业电机和消费电子产品行业的变革。” 

晶通半导体拥有世界顶尖的氮化镓科研实力,公司核心技术成员均有海外理工名校的留学背景,曾就职于Power Integrations (PI)、英飞凌、德州仪器、意法半导体等世界前沿的氮化镓厂商,拥有丰富的产业化经验。此外,公司还在氮化镓领域拥有数十项核心发明专利、集成电路布图设计专利及实用新型专利。在技术路线上,晶通半导体是当前国内鲜见的面向工业级、车规级应用,采取器件加驱动进行共同优化的厂商。相比消费电子,工业级及车规级应用难度更高,更需要采取器件加驱动共同优化方式,以切实解决氮化镓应用的最大痛点,提高稳定性。

目前晶通半导体拥有三个主要产品线,均为基于氮化镓的功率器件及驱动芯片。

产品一为氮化镓器件及氮化镓驱动的集成方案——Smart-GaN®,即智能氮化镓功率开关(SiP)。该产品具备四大核心优势:一是提升可靠性,解决氮化镓应用“炸机”问题;二是提高开关速度、效率及功率密度;三是系统保护监测功能、促进集成度提升;四是驱动集成,客户易上手。据悉,在商业化进度上,目前该产品已跑通晶通内部流程,正与客户紧密地做新品开发方案,是公司的拳头产品。

第二个产品线则是硅基驱动芯片——Smart-Driver®,该驱动芯片可以驱动氮化镓及其他类型的功率器件。与国际一线厂商生产的同类产品相比,晶通半导体的产品效率更高,目前该产线已有客户成功通过验证,拿到了新品开发方案。

from clipboard

图:晶通半导体研发的智能驱动平台Smart-Driver®、智能氮化镓平台Smart-GaN®

第三个产品线是正在研发中的新型氮化镓功率器件。该产品为世界首创,能够前所未有地解决同类器件耐压不足的商业化瓶颈。相比同类产品,该产品能在性能保持不变的情况下,将开关比提升100倍,同时开关损耗仅为五分之一,具有极高的性价比。

from clipboard

图:晶通半导体创始人兼CEO刘丹

据悉,晶通半导体创始人兼CEO刘丹毕业于爱因斯坦的母校——瑞士联邦理工大学,曾为世界顶尖功率驱动芯片设计公司PI、NXP高级芯片设计师、项目经理,拥有15年芯片设计经验。联合创始人兼CSO马俊博士拥有十余年氮化镓器件设计制备经验,曾在Nature Electronics、IEDM等期刊发表氮化镓功率器件论文60余篇,也是Nature系列刊物上首篇氮化镓功率器件相关论文的作者。

刘丹认为,在晶通半导体等氮化镓企业的不断研发与推进下,氮化镓有望在650伏电压、10千瓦功率以下的应用场景中大幅替代传统的硅器件。并且,相较于同属第三代半导体核心材料的碳化硅,氮化镓在该场景中的应用潜力更高,氮化镓不仅在开关频率、功率频率及效率上略胜一筹,而且在成本上,尽管目前二者成本相当,但未来氮化镓价格下降速度将远超碳化硅,是更理想的材料。

刘丹透露,目前晶通半导体的研发团队主要位于中国深圳及瑞士两地,“瑞士周边汇聚了世界最顶级的功率半导体公司,我们连接了‘欧洲硅谷’与‘中国制造与创新中心’。”2023年,晶通半导体还将继续推动产品在更大范围内落地,计划在中国长三角、粤港澳大湾区及中南地区建立运营中心,进行产品的研发、测试、市场销售。

【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

相关企业

相关机构

芯片半导体数据总览

最新资讯

热门TOP5热门机构 | VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】