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强一半导体获新一轮战略投资,加速研发3D MEMS探针卡产品

强一成立于2015年8月,主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品,包括MEMS,RF等高端探针卡产品。

投资界(ID:pedaily2012)1月16日消息,近日,强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一半导体”)获得新一轮战略融资,正心谷联和资本复星光谷产投诺华资本君海创芯等多家产投和头部机构共同投资。

强一成立于2015年8月,主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品,包括MEMS,RF等高端探针卡产品。探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件,相当于ATE测试设备的“手”,作为一种高精密电子元件,主要应用在IC尚未封装前,通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触,从而接收芯片讯号,筛选出不良产品。探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件,也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。

据集微咨询(JW Insights)统计,全球前五大探针卡企业掌握了70%左右的市场份额,其中FormFactor为全球第一大探针卡厂商,占据全球约27%的市场份额,其次是Techno Probe、MJC等。行业预测未来几年芯片的高端化,chiplet等技术会让半导体测试市场更快速的发展,到2025年全球市场规模将达到30亿美元,国内达到35亿人民币左右。在市场分布上,壁垒更高的MEMS探针卡占比达60%左右。

强一半导体是全球少数同时掌握悬臂梁卡、垂直卡、MEMS探针卡、RF薄膜探针卡研发能力的企业,也是大陆第一家拥有自主MEMS 探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度探针卡生产用FAB车间的企业,其产品的探针密度已达到数万针,精度能达到7um左右,在技术上占据着市场的领先地位。公司通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球半导体客户提供测试解决方案,目前,强一在加强2D MEMS产品在SoC市场推广的同时,还在积极研发3D MEMS探针卡和RF探针卡等产品,其中RF 探针卡已产生一定的收入,3D MEMS探针卡已交付头部客户验证, 从而使其能力进一步扩展到RF芯片和高端存储类芯片的CP测试上。

本轮投资方正心谷投资人黄夏琦表示,CP测试用探针卡目前依然是海外厂商主导的市场,国内玩家市占率不到5%,强一作为国内第 一家也是唯 一一家实现自研MEMS探针卡和RF薄膜探针卡批量销售的公司,面临较大的进口替代空间。目前,强一产品在中国众多头部SoC、CPU、GPU芯片设计公司,晶圆制造厂,CP测试厂都已实现批量销售。相信未来随着国内芯片设计公司的高端化,对探针卡的需求增速将超越全球平均增速,且对国产供应商的态度将更加开放,叠加强一产品能力的不断提升,企业将迎来更大的发展机遇。

本轮投资方联和资本投资人江良表示,强一的多款产品已实现国产替代,解决了国内高端探针卡“卡脖子”的问题。强一是探针卡赛道不可多得的稀缺标的,也是联和资本在探针卡领域的关键布局。目前,强一团队在加强产品市场推广的同时,正加速研发3D MEMS探针卡产品,使其产品能满足高端存储类芯片的晶圆测试需求。联和资本未来将充分发挥产业赋能作用,助力强一实现更大的突破。

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