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强一股份

先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商

苏州市 2015-08-28 制造业
交易所上交所 募资金额27.56亿 所属行业芯片半导体 上市时间2025-12-30

强一半导体(苏州)股份有限公司主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主要产品为MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。公司曾荣获2024年省级企业技术中心、2023年国家级专精特新“小巨人”企业、2022年江苏省专精特新中小企业、2021年省级工程技术研究中心等荣誉。

工商信息显示,强一半导体(苏州)股份有限公司法定代表人为周明, 成立于2015-08-28,注册资本12955.93万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于苏州工业园区东长路88号S3幢。

历史融资

2025-12-30IPO上市轮
27.56亿人民币
公开发行
2024-02-01股权转让轮
未披露
2021-09-03C轮
2021-06-23B轮
未披露
2021-02-05A轮
2020-10-26天使轮
5000万人民币

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