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玏芯科技获两轮共数亿元融资,专注光电芯片研发

玏芯科技2020年9月在苏州成立,是一家高速光电芯片设计公司,前期主要研发高速光通信领域的电芯片,公司产品包括TIA(跨阻放大器)、CDR(时钟和数据恢复电路)、Driver (驱动器)、HDMI(视频接口)芯片等。

投资界(ID:pedaily2012)9月28日消息,玏芯科技完成两轮共数亿元融资。其中PreA轮由源码资本领投,芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投A轮由中芯聚源领投,老股东源码资本、中芯科技跟投。据悉,本轮融资将主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传,保证研发、生产、市场进度和节奏。白泽资本连续担任独家财务顾问。

玏芯科技2020年9月在苏州成立,是一家高速光电芯片设计公司,前期主要研发高速光通信领域的电芯片,公司产品包括TIA(跨阻放大器)、CDR(时钟和数据恢复电路)、Driver (驱动器)、HDMI(视频接口)芯片等。

玏芯科技立志成为国内光电芯片设计的头部企业,期望能为光通信行业作出自己的贡献。在光通信领域,推出了TIA(跨阻放大器)、CDR(时钟和数据恢复电路)、Driver (驱动器)等几种常用的电芯片;面向消费领域,玏芯科技推出了面向视频数据的HDMI(视频接口)芯片。

在创始团队上,公司创始人多来自国际知名厂商,有着多年光电芯片研发经历。目前,玏芯科技共有三十多名员工,研发占比70%以上。在市场推进上,目前玏芯科技已有多款产品进入国际大厂供应链。

中芯聚源合伙人张焕麟表示:“自动驾驶、AR/VR等新场景和新终端的快速发展推动了全球数据流量爆发式增长,以400G为代表的技术正在超大型数据中心中快速普及,以800G为代表的下一代技术也即将进入规模商用阶段。高性能、低功耗的高速电芯片是400G/800G时代,光模块厂商实现差异化竞争的关键。玏芯科技的核心团队在以56G、112G以及相干芯片为代表的高速电芯片领域具有丰富的产品设计及量产经验。公司紧抓行业及客户痛点,成立后仅不到两年的时间便实现了高性价比产品的量产并完成在多家头部客户的导入。与竞品相比,玏芯提供的产品性能更优,功耗更低,为光模块厂商提供了更充足的设计冗余。相信玏芯科技在国产化深化叠加数字化浪潮推动流量持续快速增长的未来,凭借自身深厚的研发积累和快速的产品落地能力,在高速电芯片领域快速前行。”

思瑞浦董事长周之栩表示:“芯阳由开元明信基金发起,以思瑞浦和战略方为基石投资人,专注于半导体芯片设计及上下游产业链的中早期项目股权投资。投资玏芯,不仅仅看重创业团队优秀的产品研发能力及深厚的技术积累,更重要的是玏芯科技背后坚持技术创新的企业内核所焕发出来的勃勃生机。经过短短两年时间,玏芯科技已经从研发走向量产,通过了国际大厂客户的测试,发展速度令人印象深刻。”

源码资本赵万荣表示:“玏芯团队身上既有年轻创业者的敢打敢冲,敢于不断在技术创新的前沿边缘尝试,又有芯片研发者的沉稳,流片和量产出货都有条不紊地推进。看好公司在数据中心相关电芯片的星辰大海中闯出属于自己的一席之地。”

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