青耘科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：北京青耘科技有限公司（简称：青耘科技），成立时间2024年07月31日，所在地北京市海淀区；注册资本3057.99万元，实缴资本2550.00万元，统一社会信用代码91110108MADT3CNQ51，法定代表人王婷婷；经营范围：集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品产销、技术推广服务、进出口相关业务等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体/软件和信息技术服务业，核心业务为专注大带宽、低功耗、高密度、高效能芯片方案设计及生产销售，为客户提供从设计到流片乃至后端键合及TSV的全方位客制化服务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为A轮，金额未披露，日期2026年03月13日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：2026年03月13日A轮融资，金额未披露，投资方为石溪资本、锦秋基金，无更早融资记录。
• 资金用途：未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售+客制化技术服务；核心竞争力为依托自身FAB产能和工艺优势打通产业供应链上下游，可定制CacheRAM、DRAM等芯片产品，产品已实现量产且出货良率稳定，可提供全流程定制化技术解决方案。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为集成电路设计/先进制造，市场空间未披露，行业阶段为成长期。
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均针对芯片设计、制造类企业给予研发补贴、金融扶持、人才奖励等支持，整体政策环境与企业芯片服务业务方向高度契合。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：上市公司控股背景，拥有FAB产能和工艺优势，产品已实现量产且出货良率稳定，可提供全链路客制化芯片解决方案。
• 关键挑战：芯片半导体行业技术迭代速度快，需持续投入研发维持技术竞争力，同时面临同赛道企业的市场竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业政策红利，下游高端芯片需求持续增长，业务拓展空间广阔。