任何一家半导体企业，基本都是从一个单品开始做起，要么做精做深，要么做宽做广。光刻机巨头ASML只凭光刻机就能稳坐江山，而德州仪器却要发展出数十万种产品类别方能拿下全球不到20%的市场，不同领域的发展路径不同。对于国产芯片厂商来说，目前正进入一个由弱变强的新时代，以前，他们从单品切入，在“狭窄”的领域闯出一点天地；现在，他们不仅开始用自有资产进行并购扩充产品线，通过自研的方式来扩充边界，甚至是投资抱团。国产芯片厂商，开始变了。
国内厂商并购进行时
最近一段时间，国内陆续出现企业并购的消息。其中并购较多的当属模拟芯片厂商，我们都知道，模拟芯片种类多且细，模拟芯片龙头TI和ADI也是通过横向并购的方式不断丰富扩展品类，全产品系列是各个模拟芯片公司发展的趋势。国内模拟芯片厂商这几年逐渐开始在细分领域取得一定成就，已经出现多家依靠有限品类率先上市的芯片企业，他们的营收小有规模，逐渐有财力进行横向并购扩展。
如果说之前很多的收购主要集中于上市公司，那么现在非上市公司的收购也已经开始出现。日前，琻捷宣布完成收购聚洵半导体76.90%股权。琻捷电子成立于2015年，是由几位留学归国的复旦校友和西电校友创立。琻捷在汽车传感器芯片领域有深厚的积累，聚洵主要产品为电源芯片和信号链芯片，两家的合并将重点发力车规级传感芯片和电源芯片的整合和集成。
6月6日，功率半导体器件厂商扬杰科技以公开摘牌方式2.95亿元收购湖南楚微半导体40%股权。楚微半导体是一家晶圆制造厂，成立于2019年6月，隶属于中电科四十八所，目前已建设一条8英寸0.25μm~0.13μm集成电路成套装备验证工艺线，月产达1万片。随着楚微的加入，将突破产能瓶颈，提升制造工艺水平，进一步发挥IDM一体化优势，强化中高端功率器件布局。
今年5月22日晚间，韦尔股份拟不超过40亿元增持北京君正。北京君正的存储芯片和韦尔股份的CIS可在车载市场协同扩大市场份额，在模拟细分领域，两家也可以进行合作实现共同增长。这是国内大型厂商之间的投资合作碰撞。而韦尔半导体和北京君正两家此前也都进行了一定的收购，韦尔半导体收购豪威科技，拿下了在全球CIS*的地位，还收购了思比科以及Synaptics 的TDDI业务。北京君正在收购了芯成半导体（ISSI）后，正成为国内汽车电子领域的佼佼者。
今年3月28日，上海贝岭发布公告称，拟以3.6亿自有资金收购矽塔科技100%股权。同时，上海贝岭发布公告表示，公司目前持有上海岭芯70%股权，公司拟以自有资金收购剩余30%股权，交易价为5005万元人民币。其中矽塔科技专注于电机驱动和控制芯片研发，上海岭芯是电源管理类芯片厂商，两家的并入将丰富和完善上海贝岭的产品线，也将进一步加速上海贝岭向工控、汽车电子应用领域的转型升级。
2021年8月，闻泰科技的全资子公司安世半导体完成了对英国*的化合物半导体代工厂NWF的收购，获得了100%的硅片生产所有权。安世半导体是全球*的分立器件厂商，目前已开始正式进军模拟芯片领域，专注在高压功率器件、模拟IC的研发。闻泰科技还收购了欧菲光苹果摄像头模组厂，布局智能制造产业链。
2021年10月，电源管理芯片厂商晶丰明源以6.13亿并购MCU厂商凌鸥创芯。这是晶丰明源横向扩展的一个表现，电源管理是模拟芯片，而MCU是数字芯片，但双方将在采购渠道、技术开发、客户资源方面高度协同。晶丰明源的打算是，未来随着电源管理逐渐走向SoC化，公司将通过收购凌鸥创芯后所获取的MCU数字芯片设计能力，更增强公司议价权。
关于模拟芯片厂商的并购发展之道，北京半导体行业协会副秘书长朱晶的观察和观点是：“泛模拟芯片公司收入到1亿美金或者10亿人民币上下就要开启收购模式了，2亿美金或者20亿人民币上下就要有自己的封测后道产线了，10亿美金肯定需要有自己的fab了。国内几家比较大的泛模拟芯片公司都是类似的路子。”
在瞬息万变的半导体行业中，赢家是对未来有清晰愿景的*，企业可以通过严格的销售和收购来建立并购优势。
企业内生增长，自研新品类，建产线
除了通过并购的方式来扩充产线之外，厂商们自研扩充、自建产线也是一道亮丽的风景线。
围绕原有的强项业务进行服务和补充是芯片厂商的一个致胜策略。例如在CIS领域市场前三的豪威科技，在今年5月份，发布了*32位MCU产品，顺应了市场对高性能、低功耗国产MCU的需求，正式踏上进军MCU市场的新征程。
从MCU和存储芯片开始做起的兆易创新，为了不断完善MCU生态协同，已经开始开展模拟芯片业务，量产了电机驱动芯片和电源管理芯片，其中，电机驱动芯片主要应用于电动工具、机器人、工业自动化三相 BLDC 和 PMSM 电机，电源管理芯片目前主要应用TWS耳机、便携医疗设备等。
在朱晶看来，这属于巨头跨界，是很正常的商业策略。因为现在一个赛道进入了太多创业企业，而巨头们如果只在原来的业务范围内发展显然增长瓶颈会非常明显，那就得跨界把和自己主营产品配套的周边产品线一起做了，给客户提供一个更加完备的模组化方案，一方面开拓新的产品线，一方面也和自己原产品线形成协同，用组合拳的形式去应对原有产品线的新进入者。
最近几年来，巨量的融资和上市带来的充足弹药，以及良好的国产替代环境，使国内芯片设计公司蓬勃发展，也让芯片设计企业在供应链制造上有了更多的选择与思考。我们看到，已经有不少Fabless公司开始向Fab-lite模式探索，逐渐模糊了IDM与Fabless的边界。
例如韦尔股份所建设的晶圆测试及晶圆重构生产线，主要是针对高像素图像显示芯片的12英寸晶圆测试及重构封装。艾为电子2021年8月发布上市招股书，募集7.3亿元用于电子工程测试中心建设项目。圣邦微电子也对外成立了全资子公司来建立测试项目。国内的图像传感器龙头格科微正通过募投自建部分晶圆BSI产线、晶圆制造中试线。
初创企业抱团成就
一般来说，初创企业的融资一般是由财力雄厚的专门的投资机构来操作，但是我们发现，一些尚处于“襁褓”中的本土初创企业已经开始赠人玫瑰，手留余香了。在本土芯片产业崛起的道路上，这些初创企业开始互相搀扶，并肩齐走。
这几年，GPU赛道、DPU赛道甚至是CPU都陆续吸引了国内创业者的热情。而巨头如英伟达、英特尔和AMD等都开始纷纷布局这三大领域，补齐自己的产品线，意图在数据中心拿下更大的市场。譬如GPU霸主英伟达这几年陆续推出了BlueField DPU产品和Grace CPU，打造3U一体，继续扩展数据中心的业务。而如果想像这些巨头一样，仅靠单打独斗形成「CPU+GPU+DPU」的全国产系统级解决方案，对于任何一家国产芯片公司几乎都是不可能完成的目标，但是众人拾柴火焰高，在生态上的抱团不失为一个好方式。
2021年10月，GPU芯片企业壁仞科技投资了DPU企业云脉芯联的天使轮，壁仞科技此举也是为了将来能够将GPU和DPU高效结合。作为未来数据中心三大处理器之一，DPU除了卸载传统CPU任务外，更能与GPU高速互联，强化GPU算力性能。同时，壁仞科技当时也表达了在关注CPU、汽车电子等领域。
今年5月31日，CPU厂商鸿钧微获得了由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC（创新与成长基金）联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，其中壁仞科技也参与了跟投。鸿钧微电子致力于开发基于ARM架构的服务器处理器（CPU）芯片，主要面向数据中心云计算市场，今年4月份已获得基于Armv9指令集的新一代Arm® Neoverse™ N2平台的授权。
无独有偶，去年8月才刚完成数亿元B轮系列（B+/B++）融资的JLSemi景略半导体，也投资了一家初创企业。6月9日，国内DPU芯片企业益思芯科技宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本(MassAve Global)联合领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）强力跟投。景略半导体是一家网络通信芯片设计厂商，也是国内*家实现万兆以上高速以太网物理层传输技术的芯片设计公司。去年8月，还与韦尔股份成立了合资公司，强强联合进军车载视频传输芯片领域。
我们很高兴看到类似这种初创企业、又是生态上的合作伙伴之间互相抱团投资支持，这足以显现出国内企业在当今这个大环境下，一起做好芯片的决心。相信以后这种投资现象还会陆续出现。
写在最后
是的，国产芯片厂商确实变了，他们开始逐渐变强了，强大到可以通过收购来增添羽翼，进一步与国际大厂比高，陆续出现在一个又一个品类的榜单中。强大到可以为其他企业注资共发展。但成长不是一蹴而就，我们还需要给国产芯片企业足够的耐心和信心。
