在模拟芯片这个市场，市场格局相对较稳定，龙头已经基本成型。2020年全是前十大模拟芯片公司排名如下图所示。由于模拟芯片产品种类和下游市场种类颇多，*的德州仪器市占率也就在19%左右，所以这个市场尚没有形成垄断，其他厂商在细分领域切入的机会颇多。所以最近几年，国内也诞生了不少模拟芯片厂商。一个事实是，并购成为模拟芯片龙头企业的成长最快的方式。但这几年，我们也发现了另一个现象，有的模拟龙头仍在不断并购，而也有些模拟芯片厂商正在不断“瘦身”，这其中是何原因？
强者恒强，大型模拟芯片企业
愈发注重制造
在这些龙头企业中，越大型的公司越发加强收购，譬如德州仪器、ADI、英飞凌等。
在此需要首先说明的是，德州仪器近十年收购的动作并不多。德州仪器在1996年收购了Silicon Systems；在1999年先后收购了Unitrode and Power Trends；2000年德州仪器又斥资76亿美元收购了模拟芯片厂商Burr-Brown；2005 年起，德州仪器先后出售了LCD、DSL、传感器、手机基带业务，将重心从手机市场转移出来而布局汽车和工业领域；2011年德州仪器又斥资65亿美元收购1995年排名第三美国国家半导体（NS），此番收购后，德州仪器在通用模拟器件的市场份额达到17%，将竞争对手狠狠的甩在其后。此后，德州仪器鲜少有收购，专心聚焦核心业务。
而ADI的收购则是接连不断。2014年~2021年先后收购了射频厂商HittiteMicrowave、视觉传感厂商SNAP SensorSA、电源巨头Linear、网络安全企业Sypris Electronics LLC、以太网半导体厂商Innovasic、主营固态激光束控制技术的厂商Vescent Photonics、汽车雷达厂商Symeo GmbH、拥有自动语音识别技术的OtoSense、测试电机厂商Test Motors、电源管理芯片厂商Maxim等。其中收购Hittite Microwave、Linear、Maxim这三次大型收购使得ADI快速成长为模拟巨头。
SKyworks的收购都比较偏小型化，并购的标的多是其他厂商的某一部分业务，专注于射频芯片也让其这几年随市场环境成长起来。Skyvorks 在 2007 年并购了飞思卡尔的功率放大器PA业务；2011年公司以2.75 亿美元收购了SiGe Semiconductor 完善了其在射频前端业务的布局；2014年公司与松下合资成立FilterCo，布局了BAW滤波器业务；2021年7月公司以27.5 亿美元收购了Siicon Labs的基础设施和汽车业务，提升了其在汽车、通信和数据中心等领城的市场份额。
2020年4月16日，英飞凌正式完成了对赛普拉斯的收购。自此，英飞凌成功跻身全球十大半导体制造企业，并成为全球*的车用半导体供应商。按照Strategy Analytics等权威机构的数据，英飞凌自身在车用半导体的占比为11.2%，与赛普拉斯“合体”后，加上赛普拉斯的2.2%，“新英飞凌”将以13.4%的市场份额超越恩智浦荣登*位。此外，合并后，英飞凌也将成为功率半导体、安全IC和NOR闪存市场首屈一指的供应商。
意法半导体（ST）这几年也发起了多次收购，尤其增强了在SiC和GaN的生产制造实力，并且还在软件和工具上加强。2016年，ST收购了ams的NFC和RFID阅读器资产；2019年2月，ST收购碳化硅晶圆制造商 Norstel AB；2020年3月，ST收购GaN公司Exagan；2020年7月，据悉，ST收购了购超宽带（UWB）公司BeSpoon，以及Riot Micro公司的蜂窝物联网连接资产；2020年10月，ST收购了功率放大器和射频前端模块专家 SOMOS Semiconductor；2021年5月收购边缘AI软件专家Cartesiam，该公司的NanoEdge™ AI Studio 可与STM32Cube.AI 工具集完全互补；2021年9月，ST又收购了一家模拟仿真软件初创公司Wisebatt。
恩智浦的前身飞利浦在1999年，斥资10亿美元收购了VLSI Technology；2005年，恩智浦从飞利浦中独立；恩智浦于2015年斥资118亿美元收购了飞思卡尔；2019年，恩智浦以17.6亿美元现金收购MarvellTechnology Group Ltd的通信芯片业务。目前恩智浦半导体主要专注于四大块市场：汽车电子、工业&IoT、手机、通讯&基础设施。
去年，安森美改名，确立了两大公司的新战略：智能电源和智能感知，聚焦300mm晶圆产能，并将提高通用封装后端厂的灵活性。2019年安森美收购了格芯EastFishkill的300毫米的晶圆厂；2021年8月，安森美宣布以4.15亿美元现金收购SiC生产商GT Advanced Technologies，并计划投资扩大GTAT的研发工作，以推进150mm和200mm SiC晶体生长技术。
瑞萨2017 年收购了 Intersil；2019年收购了IntegratedDevice Technology；2021年则收购了Dialog Semiconductor。这些收购帮助瑞萨电子转变为全球型的芯片制造商。
还有一些在细分领域比较出色的模拟芯片企业，如Diodes，该公司近十年也进行了不少收购。2022年2月28日，Diodes收购Onsemi的200毫米（六英寸）南波特兰工厂(SPFAB)；2020年收购Lite-On Semi（敦南科技），Lite-On Semi是世界上*的AC / DC GPP桥梁供应商，同时也生产用于开关电源和系统电源的组件；2019年2月，Diodes收购TI苏格兰8英寸晶圆厂GFAB；2015年，Diodes完成对Pericom的收购，此举增强了Diodes的混合信号连接产品，补充了其计时产品线；2013年，Diodes完成对BCD半导体的收购；2012年9月收购高级模拟和高压电源IC的供应商Power Analog Microelectronics，该公司的产品组合包括D类音频放大器、DC-DC 转换器和LED背光驱动器。
国内模拟芯片企业闻泰科技收购安世半导体切入IDM领域，又收购了欧菲光苹果摄像头模组厂，布局智能制造产业链；后又收购了英国*的晶圆厂Newport Wafer，提高了安世在车规级市场的产品矩阵和产能实力。
总体来说，通过收购，这些模拟芯片龙头都实现了内生性的增长和运营能力的提升，尤其是提升了制造的能力。
另一个变化：Fab-lite是大势
在半导体行业，纯代工厂、Fabless、IDM三种模式已经使用了几十年，现在出现了新的半导体商业模式Fab-lite。Fablite模式由IDM演变而来，是企业为了减少投资风险的一种策略。据悉，全球前十大IDM厂商都有将部分业务委外代工。Fab-lite模式为需要半导体制造但面临产能限制的行业提供低成本解决方案。
据IC Insights曾发布调查指出，在2014年之前的五年内，全球半导体共关闭72座晶圆厂，其中，高达65%为8英寸和6英寸晶圆厂，12英寸厂占了11%。这代表全球半导体业确实走向Fab-lite或Fabless，不愿背负庞大的产能压力。欧洲的模拟芯片企业先知先觉，如恩智浦、当初的飞思卡尔、ST和英飞凌等较早的执行Fab-lite策略。
譬如恩智浦，2015年恩智浦收购飞思卡尔后，就鲜少再发起其他大的收购，反而更多的是不断的剥离一些业务。前文闻泰科技所收购的安世半导体就是恩智浦剥离的；再者还有瑞能半导体，恩智浦也在一开始参与了出资建设，后来全部退出；安谱隆（合肥）有限公司也是收购恩智浦射频事业部而成立的；2019年8月16日，汇顶科技收购恩智浦旗下语音及音频应用解决方案业务(VAS)。
日本的模拟芯片企业过去虽然注重于IDM模式，但这几年迫于压力也在倾向于Fab-lite模式，譬如东芝、瑞萨、索尼和富士通等都陆续的加入了Fab-lite的阵营。此前，我们在《》中提到了日本这些企业都相继出售或关停了一些晶圆厂。而且即使经历了2021年全球缺芯的问题，瑞萨电子还表示，即使日本政府推动重振当地半导体制造业，它仍将先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂，以专注于成本把控。
安森美近期也在转变策略，由传统IDM模式向更加灵活的Fab-lite模式转型，将采取更加灵活的制造路线和策略，未来会退出规模不足的晶圆厂。我们也看到，进入2022年，安森美已将将比利时Oudenaarde的芯片厂卖给Belgan Group；200mm的南波特兰工厂出售给了Diodes。
此外，除了IDM向Fab-lite模式倾斜之外，现在还有一个确实是Fabless开始自建晶圆厂向Fab-lite模式发展。
国内的图像传感器龙头格科微，占领5M及以下CMOS图像传感器市场绝大多数份额。目前格科微正通过募投自建部分晶圆BSI产线、晶圆制造中试线，从而实现从 Fabless向 Fab-lite运营模式转变。建成以后，部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购 BSI 晶圆转变为先采购标准 CIS 逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。
Fab-lite模式的好处有很多。首先是更具成本效益；再者，Fab-lite模式能更好的把控产品的质量和可靠性，产品开发周期也更可控；减少了对代工厂的依赖，不再受产能分配等待问题；Fab-lite一般都是专注在更成熟或者更旧的节点，模拟芯片也一般是采用成熟的节点，而且模拟芯片产品具有很长的生命周期，与先进技术节点相比，需要更少的资金运行；能更好的应对市场变化，比如此次汽车芯片短缺，低成本方法消除了内部生产需求的短缺。
所以Fab-lite将成为那些相对小型但却对产能、关键生产环节自主可控要有所把控的模拟芯片企业发展的大势。
结语
无论是模拟芯片大厂持续对生产产线的收购，还是IDM向Fab-lite模式的精简（精简晶圆厂并不等同于无晶圆厂），以及Fabless向晶圆产线的新建，都说明了制造对于芯片的重要性，在大宗产品领域，垂直整合仍具有很大的竞争意义。但同时，采取灵活的、适合自身的制造分配方式也是模拟芯片企业确保竞争力而必须综合考量的问题。
