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半导体设备公司芯三代获超亿元融资,毅达资本领投

芯三代是一家立足于本土、拥有全球顶级人才和技术资源的高科技公司。

投资界(ID:pedaily2012)12月24日消息,近日,芯三代半导体科技(苏州)有限公司(简称:芯三代)获超亿元融资,由毅达资本领投。

芯三代是一家立足于本土、拥有全球顶级人才和技术资源的高科技公司。公司致力于研发生产半导体相关专业设备,目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备,倾力为业界提供先进且富有竞争力的量产装备。SiC-CVD设备用于碳化硅衬底上同质单晶薄膜外延层的生长,SiC外延片主要用于制造功率器件如肖特基二极管、IGBT、MOSFET等电子器件。

碳化硅材料具有高温、高压、高频等综合优势,由它加工制成的功率器件可以使用在众多领域,如新能源汽车、智能电网、充电桩、高铁、光伏逆变器、PFC电源、电机驱动、5G/6G设备等,因此具有广阔的应用前景。

公司核心成员来自行业头部公司,拥有20年以上的专业经验及丰富的行业资源,公司核心团队曾成功研发Led-CVD设备并投入量产。芯三代SiC-CVD设备所生产的外延片,无论在核心参数还是在产能上,均有赶超国际水平的能力。

毅达资本合伙人金异表示,SiC功率器件的下游应用领域井喷在即,上下游扩产热情高涨,最先受益的是产业链上下游相关设备制造商。政策环境及疫情加速了半导体核心装备的国产替代趋势,为国产SiC-CVD设备制造商提供了宝贵的窗口期。芯三代团队有着完备的研发能力、丰富的产业经验,在行业内亦树立了良好的口碑,我们期待芯三代的SiC-CVD设备不断更新迭代,持续助力半导体高端装备的国产化进程。

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