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芯三代

半导体外延设备及配件制造商

苏州市 2020-09-23
最新轮次C++ 融资金额未披露 融资时间2024-04-17 所属行业芯片半导体

芯三代半导体科技(苏州)有限公司主要经营:工程和技术研究和试验发展;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备制造;半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁。

工商信息显示,芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司法定代表人为施建新, 成立于2020-09-23,注册资本6413.34万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋。

融资经历

2024-04-17C++轮
2023-06-07C轮
数千万人民币
2023-03-20B++轮
未披露
2023-02-09B+轮
未披露
2023-01-09B轮
未披露
2021-12-23A轮
2021-02-08天使轮

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