「桃芯科技」获亿元A轮融资，助力蓝牙芯片的工业级物联网应用

投资界（ID：pedaily2012）8月24日消息，近日，物联网终端芯片解决方案提供商桃芯科技完成新一轮A轮亿元融资，投资方为东方富海、中信建投、紫金港、蓝郡等多家机构参与投资，其中，路演时刻担任此次融资财务顾问。

据悉，本轮融资将助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发，SoC研发，以及蓝牙在工业级物联网的应用等。

资料显示，桃芯科技是一家物联网终端芯片解决方案提供商，致力于实现国内自主研发蓝牙5.0通信技术，开发下一代蓝牙5.1基于低功耗通信协议技术。同时还提供超低功耗射频的解决方案。

据了解，桃芯科技量产了国内第一颗蓝牙5.1量产芯片，目前该系列芯片已经广泛用于AoA/AoD精确室内定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、智慧医疗，高端消费等。