2021年2月25日，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，现有投资方高瓴创投（GL Ventures）继续追加投资，（按首字母排序）复星（旗下复星锐正基金、复星创富基金）、GGV纪源资本、金浦投资（旗下金浦科创基金）、普罗资本（旗下国开装备基金）、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：星思半导体的愿景是“连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，在中国新基建浪潮中，为5G万物互联提供最强的连接与计算能力。本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局，为客户提供*质的产品。
鼎晖VGC高级合伙人王明宇表示：星思创始团队能力优秀且齐整，汇聚了战略、技术、研发管理、市场和销售等众多领域的*人才，是难得一见的复合型团队，传统企业倾向于“要想火车快，全靠车头带”，而星思更像高铁动车，每节车厢都有自己的动力系统。我们期待与公司碰撞出更多的火花，全方位支持公司发展。
高瓴合伙人、高瓴创投（GL Ventures）软件与硬科技负责人黄立明表示：星思创始团队对技术和行业有着深刻的理解，我们欣喜地看到公司过去几个月在人才、研发、管理等方面均取得了突破式进展，高瓴选择持续加注星思，我们相信这支富有创新力的团队将持续打磨出*的产品，满足高速增长的5G市场需求，我们对星思的未来充满信心。
复星全球合伙人、复星锐正资本联席总裁刘思齐表示：5G开启新一轮技术革命，复星锐正持续关注由此带来的巨大市场机遇。星思创始团队战略定位清晰，具备业界一流的技术研发、产品定义和行业资源整合能力。我们很荣幸能参与公司本次融资，也期待星思和锐正已投的工业互联网、智能汽车等产业链公司展开更多合作，共同实现万物互联场景的开发与应用。
复星全球合伙人，复星创富副董事长兼联席总裁丛永罡表示：5G连接芯片不仅有巨大的存量市场，而且由于物联网和车联网的加速发展，也带来了更大的增量市场。这个领域技术壁垒高，研发难度大，对团队的要求非常高。星思团队有着很先进的技术理念，也基于该理念组建了*且互补的技术团队，这给投资人留下极深的印象。对公司的发展充满了期待。
GGV管理合伙人符绩勋表示：公司选择了难度很大但非常有意义的5G连接芯片作为切入。作为未来经济体系的重要基础设施，5G连接会赋能从手机、汽车到工业的很多场景。看好星思团队在这个领域持续创新，提供行业*的产品和解决方案。
金浦科创基金管理合伙人侯昊翔表示：我们很愿意支持夏总带领的团队在万物互联领域的创业之旅。星思能在短时间内汇聚一支激情满怀、执行力*的队伍让人印象深刻，高管团队在行业理解、技术研发和商业化方面均拥有丰富经验，期待公司在5G发展浪潮中乘风破浪。
普罗资本执行合伙人徐晨昊表示：5G连接芯片是5G时代的通讯底座，星思创始团队对整体技术路径的理解及商业化方案的选择有着深刻的洞察，是一支拥有*组织能力和执行力的优秀班底，期待未来与公司一起携手前行。
嘉御基金董事总经理、科技投资负责人方文君表示：5G生态一直是嘉御基金的重点投资赛道。星思半导体团队优秀、均衡，在战略规划、技术研发、管理体系、市场化能力等各方面均达到了世界*水平，汇集了一批海内外*人才。5G时代，万物互联，公司作为5G基石级芯片方案商潜力巨大。嘉御基金将整合自身产业资源，与公司一道同行，看好星思半导体成长成为具有世界影响力的半导体巨头。
松禾资本合伙人顾文婷表示：万物互联时代即将到来，低延迟、高带宽、低覆盖的5G应用场景将对市场上的连接芯片提出新的要求。星思半导体秉持着“为行业提供*质连接芯片”的初心，积极响应新基建浪潮的号召，为国产芯片发展贡献基础核心。作为5G连接芯片的排头兵，星思半导一直是松禾高度关注的对象，也是松禾布局半导体领域上下游的重要一环。未来，我们很高兴能与星思半导体团队携手前行，共同树立5G芯片产业的新标杆。
沃赋资本创始合伙人耿凯表示：星思半导体聚焦5G万物互联的海量市场，汇集了国内*的通信技术团队，在高技术壁垒的赛道上展现出极强的战斗力。我们看好星思的长期发展，期待与星思产生更多的协同。
