曾明离开了中芯国际，在2020年快要到来的时候。
那时，中芯国际刚刚具备14nm的量产能力。他的前同事后来告诉他，项目收尾后，公司给每人发了一部采用14nm芯片的华为荣耀手机，背面镌刻着“20”，代表中芯国际即将迎来20岁生日。
半年多后，似乎是作为中芯国际的另一个成人礼：它将于2020年7月7日在科创板首发。这使它成为中国半导体板块实现“A+H”两地上市的*股。
中芯国际是中国大陆芯片先进制程的*开拓者，目前已量产14nm麒麟710A处理器；而未来，其可能是*能够承接先进制程工艺需求的国内工厂。
当下，外界对中芯国际的关注已不同以往：无论是对于华为，还是对于国内亟待突破的芯片行业，它都被寄予厚望；而在国家战略上，其是到目前为止中国减少对境外芯片依赖为数不多的选择。
得知自己参与的14nm芯片用在了华为手机上，曾明并没有很激动，似乎这是水到渠成的事情。他是一名工程师，全程参与了中芯国际14nm项目——这是中国大陆目前能够量产的芯片最高水平。
中芯国际14nm项目在2019年一季度完成建厂，二季度进入工艺量产阶段。“二季度开始，工作压力明显增加，上六休一，平均每天在公司12.5个小时左右，休息或者半夜的时候经常会有电话，把一个人掰成两个人用。”曾明介绍。
在中芯国际，员工*的福利是租住低价公寓，但曾明更大的期待是涨薪。
曾明所参与的是14nm及以下制程项目，由梁孟松主导。
2017年，曾供职于台积电和三星、“排名前十的行业*人才”梁孟松，加盟中芯国际，与原CEO赵海军共同作为联合CEO。然后，用一年多时间，中芯国际攻克了14nm制程。
一位要求匿名的半导体行业二级市场投资总监表示，14nm的量产速度比预期更快，“新的管理层形成后，公司面貌焕然一新”。
但相比于行业巨头台积电，中芯国际显然离挑大梁还相差很远：目前，中芯国际员工人数不足台积电的1/3，营收不足台积电的1/10，归母净利润不足台积电的1/100。
而从内部看，中芯国际20年的发展历程也颇为坎坷，领导团队数次更迭、技术人员流失、行业机会的错失，都曾让很多业内人士叹息不已。
不过，上述投资总监说，“很多公司在内忧外困下都出局了，能够活下来的，都是九死一生。中芯国际这20年，风风雨雨，非常坎坷、非常不容易，只能说是吃尽了苦头——有的是不得已、不可控因素，有的属于自身决策因素。回头看，中芯国际肯定是慢了，太慢了。”
随着登陆科创板，国家队的加入，政策的支持，国际政经局势的变幻不定，20岁的中芯国际将迎来新的阶段。只是，特殊的时点、特殊的国际环境、卡脖子带来的特殊挑战，也都让更多的产业使命压和砝码在了它身上。
这一次，会是一个完全不同的起点吗？
01
此次中芯国际登陆科创板，融资额度为200亿元。
国元证券电子首席分析师贺茂飞认为，200亿元融资是根据投行给出的市值框架来制定的，这笔资金如果只用于14nm工艺建成后的量产工作，目前看是足够的。
但对于长远发展而言，200亿几乎只是毛毛雨。根据IBS统计，一条月产5万片的14nm产线，采购设备就需要为155亿美元。以之度量，中芯国际的200亿元募资，仅仅只够买几台高端设备。
上述二级市场的投资总监判断，本次200亿元只是中芯国际庞大融资计划的一部分，对于公司下一步10/7nm研发，200亿是远远不够的。“资本对中芯国际的期待很高，它可以采用分阶段融资、阶段出产品的方式，将资金的需求拆分为若干里程碑，以此减少公司的压力”。
一位负责TMT一级市场的投资人对记者表示，当前行情下，凭借中芯国际所具备的产业地位，加之政策驱动力，不会缺少资本。“目前市场的兴奋度很高，像一条陡峭上行的斜线；而相比之下，半导体公司的发展是基于多年的研发积累、缓慢上行的，二级市场的疯狂远超这个行业增长速度。”
Wind数据显示，半导体板块在2019年涨幅达128%,远超同期上证指数。贺茂飞认为，这一波行情是从2019年5月华为事件后开始的，且延续至今，现在机构开始将资金投向资产较重的材料、设备端，而先前偏重投设计端。
二级市场的热度，已经传导至一级市场。该人士称，圈内也不乏一些极端现象：在一级市场，很多机构投资人只看收入、净利润，一旦一家半导体公司达到上市条件，就会去追投。“只要有政策驱动，哪怕亏损也会有很多机构争着投，尤其是一些对国家有关键意义的项目，机构甚至尽调都不做，直接进入”。
中芯国际财报显示，公司每年用几乎两倍的净利润投入研发，过去3年的研发费用率是：17%、19%、22%，已高于对手台积电的8%、8%、9%。
与此同时，近三年来，中芯国际获得的政府背景的基金的支持也不断增加。
今年6月，上交所发布信息称，上交所与中证指数有限公司决定自2020年7月22日起修订上证综合指数的编制方案。其中，科创板上市证券将依据修订后的编制方案计入上证综合指数。
而作为科创板备受关注的科技*股，中芯国际被纳入指数几乎顺理成章。
这条信息也被市场猜测为中芯国际即将获得更大支持的信号，将为其后续得到更多大基金的支持铺平了道路。
不过，上述一级市场投资人也表示，投资机构的高期待，以及过于庞大的融资规模，也会给中芯国际造成业绩压力，公司的产能必须用在一些盈利性强的业务上，当订单需求量很大时，可能会压缩一些研发项目的空间，拖慢研发进度。而中芯国际是个研发密集型的市场化企业主体，它的技术攻关、人才培养，即使没有走弯路，也需要时间。
02
4000-5000亿元，是前述二级市场投资总监给中芯国际出的估值。
另一位长期追踪半导体的券商分析师，给出的保守估值是5000亿。他说，“从公司来看，推动估值的首要因素是7nm先进工艺的量产，因为该技术意味着公司技术能力达到全球第二，足以支撑国产手机。”
在芯片行业，14nm和7nm，是公认的两道坎。前者可应用于工业端，也就是B端，但也可应用于手机等C端产品；后者对应的则是对芯片要求更高的C端。对于芯片厂商和下游厂商而言，C端都是必争之地，有“现金奶牛”之说。华为之痛，也正源于此。
所以，有业内人士认为，发展中芯国际，是中国减少芯片对外依赖为数不多的选择。
在攻克14nm量产关后，业界对中芯国际的期待是，何时能够攻克10nm/7nm制程。这是推高公司估值的关键因素。
芯片是个特殊行业，资金和技术需求极为密集，技术迭代又非常快，技术和市场都高度封闭；而行业经验又表明，要想实现技术的跨越式发展，几乎不可能。这些都给行业追赶者带来了巨大挑战。
中芯国际联席CEO梁孟松曾对外表示，中芯国际7nm工艺的发展路线与台积电相差不大，虽然现在差距很大，但是现在也已经能够量产14nm芯片了。
此前，台积电和三星均宣布，今年就要开始5nm芯片的量产。
长期以来，中国一直致力于半导体国产化。从2000年代的科研立项，到2014年国家开始以产业基金的形式，撬动设备材料、制造到封测的各个环节。但从2019年开始，外部压力进一步上升。尤其是2020年5月，美国修订出口管制新规--这意味着美国管制涉及到芯片的核心领域，中国必须放弃幻想，下定决心发展芯片产业链中最难的节点--芯片制造。
中芯国际已量产的14nm芯片，可应用于物联网、安防设备、机顶盒等产品。*手机界研究院院长孙燕飚解释，这些应用对产品体积要求不高，14nm芯片是可以支撑的；但目前华为的高端旗舰机P40、Mate30均采用台积电的7nm芯片。芯片不断微缩，手机厂商就可以不断缩小硬件体积，拓展功能。因此，每一代芯片的进度，不只是支撑更多应用和软件性能，甚至决定下游企业手机产品更新换代的进度。
孙燕飚说，目前美国出口管制条例还未最终修订，未来一段时间，7/5nm芯片供应有被中断的可能，华为以及国产手机供应链面临的形势非常不乐观。
华为原定于10月推出的mate40手机，能否按照计划推出，业内目前对此已经有所疑虑。从技术角度看，中芯国际离台积电约有5年，哪怕其能早一年量产7nm，中国手机产业就能早一年摆脱风险、带来局势反转的可能。
03
在中国，中芯国际只占据不到20%的市场份额，与份额*（56%）的台积电相比，其在先进技术制程上落后了2-3代。这意味着，中芯国际短期内仍然无法有效支撑下游国产手机的需求。
中芯国际身处底层芯片的核心环节——制造。这是一个重资产、长回报周期、需要大量尖端人才的领域。就研发基因而言，中芯国际并不欠缺。
中芯国际创始人张汝京是美籍华人，赴美工作半生，直到退休前一年才返回祖国。2000年，他组织了400多名华侨回国创立中芯国际。这批人才很多都是年轻时出国学习，学成后入职国外半导体公司。
而当时，中国虽然实践了一些半导体科研，但还未培养出成熟产业。外资身份、全新的模式、机制，在当时的中国半导体市场，中芯国际就像一个新物种。
中芯国际成立后，很快建成了中国内地*座8英寸晶圆代工厂。这家千人规模的公司，从打桩建厂到产出*片芯片只用了13个月。2009年，中芯国际量产65nm，台积电处于45nm，两者工艺进程相差一代。
但2009年，创始人张汝京卸任。2010年，公司数名合伙人以及核心管理团队纷纷离职。
一位2000年追随张汝京回国、入职中芯国际后负责监控产品工艺、2009年离职返回美国的中芯国际前员工对记者表示，“我们回国后，工资也降低了，手中股票也没有升值，但是度过了最辉煌的10年 。那是一个理想的时代，我们是站在自己土地上开拓半导体事业的*批人”。
张汝京和绝大多数参与者都谈到，这些人“有各式各样的理想，有的人追求成就感，有的人出于爱国心，还有人说，如果这次做成功，将来一生都不会遗憾。”
张汝京离职之时，全球消费电子产业开始井喷式发展，对于高端芯片的需求也随之爆发。
据称，在张汝京卸任前，台积电、美国公司、内地央企都纷纷提出要收购中芯国际。而当时，中芯国际的身份也极为独特：一家由美籍华人创办、股东分散且身份混杂、在内地设厂经营、为数不多的能挑战台积电的公司。
面对各方的收购诉求，张汝京拒绝了台积电和美国公司，选择了央企。自此，完成了身份转变的中芯国际走上新轨道。
2011年，王宁国出任CEO，管理层又经历更迭。
但此间，换帅的中芯国际经历了复杂暧昧的内部纷争，加上技术人员的不断离职、外部支持不济、技术封锁、巨头的竞争和打压等，中芯国际的研发和量产几乎停滞不前。
当中芯国际迎来第三任CEO邱慈云的时候，台积电攻克了28nm制程。2017年CEO邱慈云卸任时，台积电已经攻克了10nm制程。
也是在2017年，中芯国际在结束了多年内部纷争和踯躅后，聘请原台积电资深研发处长梁孟松主导14nm。而当年台积电已经量产7nm，10nm工艺订单以创记录的方式激增。*的代工技术让台积电抓住了移动设备、高性能计算、物联网和汽车半导体的机遇。
前述二级市场投资总监对经济观察报说，中芯国际第二个十年的发展速度，和外界预期相比太慢了。他此前曾做过一个乐观预测，到2020年，中芯国际有可能真正追上国际脚步。
相比之下，内地另一家半导体公司京东方，则在来自政府、资金等各方的支持下，在另一条赛道上完成了技术积累、产品赶超的产业故事。
但这些，已是后话。
梁孟松出任联合CEO后，攻克14nm量产工艺，给中芯国际带来了久违的高光。尽管它与台积电的距离依然不小，但这毕竟是一个从无到有的过程。
半导体业人士对梁孟松的印象是“技术过硬”、“学霸”，并认为他身上带有台企的管理风格。前述二级市场投资总监认为，梁孟松是一个国际化的职业经理人，在关键时刻接手中芯国际，足以说明他具备远大抱负。
中芯国际前员工曾明认为，公司最突出的文化是讲规矩、高度规格化——梁孟松和公司行政部门为员工设定了一套规矩。“业务上每个问题都有严密的处理流程，而随着项目深入，规矩也渗透到了业务以外。包括部门上班的平均时间、出门次数、抽烟次数，以及窗帘拉开和关闭时间”。
在一位业内人士看来，这种准军事化的风格和代工企业文化相似，但规格化更多针对厂务，对于工艺研发这样的创造性工作，应该给予更为宽松的工作氛围，这会在一定程度上压制工程师的参与感和创造力。
2020年6月，从美国退市的中芯国际迅速“过会”，即将登陆被定位为服务创新企业的科创板。流程之快，被市场调侃为“坐火箭”。但无论对于科创板，还是对于中芯国际，这似乎都是一场迟到的上市。
尽管错失了移动互联网、高端芯片的黄金时期，尽管行业积弱已久，但九死一生的中芯国际依然是一家中国芯片的标杆企业。
现在，面对更严厉的技术封锁、更不确定的内外环境，这一次会是一个新起点吗？成立20年的中芯国际，会是那个能够实现国产芯片突围的白马吗？
（应采访者要求，曾明为化名）
