投资界（微信ID：pedaily2012）12月30日消息，上海泰矽微电子有限公司（以下简称：「泰矽微」）宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发。
泰矽微由浙江清华长三角研究院孵化成立，并获得其投资种子轮融资，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。公司目前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。
团队方面，泰矽微创始团队包括创始合伙人、技术和市场合伙人以及整个核心团队均来自于国际知名芯片厂商Atmel、TI、Marvell、海思等，平均积累了20多年芯片销售资源和产品研发经验，有数十次成功流片经验，也有数亿片量级芯片产品的量产和运营经验。
普华资本管理合伙人蒋纯博士认为：“物联网的发展带来了丰富的端侧计算场景，深入这些复杂性，切入足够大的市场是边缘计算芯片面临的共同挑战。泰矽微团队具有丰富的行业经验、过硬的技术实力和清华长三角研究院的大力支持，泛在电力物联网是非常有意义的市场，我们对他们的未来发展充满信心。”
浙江清华长三角研究院信息所所长陈清华介绍：“泰矽微团队有丰富的IC领域的从业经验，公司专注于开发泛在物联网、智能化终端等领域的集成电路，为各行各业的数字化和智能化转型提供国产化解决方案。芯片国产化是中国科技发展的必经之路，加快加大集成电路领域的研发投入是清华长三角研究院服务国家战略的具体举措。信息所将在人才、科技和市场应用等方面为泰矽微提供支撑”。
