4月7日,上海先进半导体(3355)在香港联交所正式挂牌交易,开盘报价为1.85港元,比1.6港元的招股价高出近16%。按照每股1.6港元的定价,先进半导体此次上市集资额度达到6.5亿港元。
初级阶段暂报1.96港元,有2008万股进行交易,涉及资金额度为3745万元。
先进半导体此次上市的保荐人为高盛及中银国际。该股以中位订价,公开发售获得近12倍超购。
8731起
融资事件
6221.00亿元
融资总金额
4110家
企业
2195家
涉及机构
940起
上市事件
4.36万亿元
A股总市值