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长进光子通信制造
武汉市
发行价格40.98 募资金额9.60亿 上市日期2026-05-27
涉及机构： 华工创投联通创投力合科创高瓴创投天风天睿鑫火资本
盛合晶微芯片半导体
无锡市
发行价格19.68 募资金额50.28亿 上市日期2026-04-21
涉及机构： 元禾厚望元禾璞华
优迅股份芯片半导体
厦门市
发行价格51.66 募资金额10.33亿 上市日期2025-12-19
涉及机构： 金圆集团厦门高新投盈富泰克建信（北京）投资恒泰华盛资产
康希通信芯片半导体
上海市
发行价格10.50 募资金额6.69亿 上市日期2023-11-17
涉及机构： 有成创投华控汇金临芯投资上海科创金鼎资本国投东兴鑫鼎国瑞创维集团经纬创投湖杉资本海望资本英华资本天鹰资本张江浩成上海自贸区基金英特尔资本
裕太微物联网
苏州市
发行价格92.00 募资金额18.40亿 上市日期2023-02-10
涉及机构： 苏高新金控哈勃投资小米长江产业基金元禾璞华正轩投资明势创投中金资本乔贝资本中芯聚源
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