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优迅股份

光通信前端收发电芯片

厦门市 2003-02-10 制造业
交易所上交所 募资金额10.33亿 所属行业芯片半导体 上市时间2025-12-19

厦门优迅芯片股份有限公司的主要营业是光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品有光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片(TIA)、限幅放大器芯片(LA)、激光驱动器芯片(LDD)等。公司取得了较多的荣誉奖项,公司获得的主要荣誉有国家级专精特新小巨人企业、制造业单项冠军企业、国家规划布局内集成电路设计企业等。

工商信息显示,厦门优迅芯片股份有限公司法定代表人为柯炳粦, 成立于2003-02-10,注册资本8000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于厦门市软件园观日路52号402。

历史融资

2025-12-19IPO上市轮
10.33亿人民币
公开发行
2021-07-29A+轮
未披露
2010-03-01A轮

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