随着AI算力集群从万卡迈向十万卡规模，基于III-V族分立光电子器件的方案进一步面临工程极限。
硅光集成逐渐成为主流光互连方案，同时成为NPO、CPO、OIO下一代光互连架构的核心技术底座。
以中际旭创、新易盛等为代表的光模块龙头厂商，均在自研硅光集成芯片。
与此同时，羲禾科技作为一家独立第三方硅光集成芯片厂商，也已踏上了IPO征程。
格隆汇获悉，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）于近期回复了交易所首轮问询。
公司此次科创板IPO招股书于6月30日获受理，由国泰海通证券担任保荐人。
01
专注于硅光集成芯片领域，估值约37亿元
羲禾科技成立于2021年5月，2025年11月改制为股份有限公司，总部位于上海市普陀区。
本次发行前，公司实际控制武爱民通过直接及间接的方式合计控制羲禾科技45.3944%的表决权。
公司的主要机构股东包括元禾原点、深圳达晨、朗玛峰创投、雅恒创投（红杉资本）等。
羲禾科技最近一次外部融资于2025年12月完成，投后估值37.01亿元。
武爱民出生于1980年，博士研究生学历，毕业于微系统所微电子与固体电子学专业。2008年-2026年1月曾历任微系统所助理研究员、副研究员、研究员；2013-2014年兼任加州大学伯克利分校访问学者；2021-2025年历任羲禾有限执行董事、董事长、总经理；2025年至今任羲禾科技董事长、总经理。
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4 TNPO/CPO收发集成芯片。
公司为芯片设计公司，采用Fabless模式，主要采购晶圆代工及后道加工服务等。
公司的硅光集成芯片是硅光模块的核心组件，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商，当前主要产品已在AI集群及超大型数据中心中实现大规模供应，并已拓展跨数据中心互连及硅光传感。
根据沙利文的数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%。
报告期内，公司主要产品为400G、800G及1.6T速率系列硅光集成芯片，均支持FRO、LPO及LRO应用。
公司硅光集成芯片产品概况，来源：招股书
公司与产业链龙头厂商合作，为其LPO光模块开发硅光集成芯片，相比于FRO光模块，LPO光模块无需DSP芯片，在功耗、时延、成本等方面具有突出的优势。
在生产制造环节，当前主流的硅光量产工艺平台为8英寸，公司助力晶圆代工厂开发12英寸硅光工艺平台，推动硅光工艺向12英寸升级。
羲禾科技本次拟募集资金24.3亿元，主要用于“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”、“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”及补充流动资金。
募集资金用途，来源：招股书
02
2025年净利润转正，客户集中度较高
近两年，受下游需求增长的驱动，羲禾科技的收入有所增长。
2023年、2024年、2025年（报告期），公司营业收入分别为622.70万元、7095.01万元和4.61亿元，净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。
关键财务数据，来源：招股书
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T。
目前400G产品为公司主要营收来源。800G产品于2024年开始贡献营收，2025年营收占比为5.49%。1.6T产品于2025年开始贡献营收，收入占比为2.04%。
主营业务收入按照产品类型分类，来源：招股书
报告期内，羲禾科技的主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%和62.82%。
2023 年度，公司尚处于产品研发和试制阶段，早期技术服务及少量样品销售单价较高，致使当期毛利率水平较高。
2024 年度，公司主营业务毛利率较前期有所下降，原因系随着当年公司 400G 硅光集成芯片产品进入规模化销售阶段，收入构成由样品销售及技术服务收入转变为量产产品销售收入，毛利率有所下降。
2025 年度，公司主营业务毛利率有所回升，主要得益于公司硅光集成芯片产品销售规模进一步大幅增长，规模效应充分显现，同时晶圆采购价格有所下降，产品单位成本得到有效摊薄。
同行业毛利率对比情况，来源：招股书
报告期内，羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100.00%、98.41%和96.40%，客户集中度较高。
截至2025年末，公司研发人员人数为36人，占公司当年年末员工总数的比例为37.11%。
羲禾科技最近三年累计研发投入为1.43亿元，占最近3年累计营业收入比例为26.59%。
公司目前经营性现金流和投资活动现金流尚不稳定，需要依靠外部融资维持资金运转，截至2025年末，公司账上现金及现金等价物约2.64亿元。
现金流量表情况，来源：招股书
03
羲禾科技硅光集成芯片全球市占率约13%，下游客户也可能成为潜在竞争对手
硅光集成技术系光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，其基于硅基材料利用CMOS工艺进行光电子器件开发与集成，属于集成电路与光电子学的交叉领域。
其将光信号的超高带宽、低传输损耗及抗干扰特性与硅基集成电路的高集成度、大规模、低成本的量产制造优势深度结合，实现了芯片级的光电架构革新。
当前AI集群及超大型数据中心的算力扩容与传输互连能力严重失衡，电互连面向超高算力场景已触及物理极限，光互连正成为高性能算力网络连接的必然趋势。
而在光互连方案中，随着AI算力集群从万卡迈向十万卡规模，基于III-V族分立光电子器件的方案在通道密度成倍提升时，其功耗控制与封装体积进一步面临工程极限。
根据光模块厂商测算数据，在实现相同的传输速率和传输距离的条件下，硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%，功耗及可靠性表现均优于分立光电子器件方案，降低了大模型训练中的系统功耗并提升了网络稳定性。
硅光集成正在当前算力基础设施建设中成为主流光互连方案，同时成为NPO、CPO、OIO下一代光互连架构的核心技术底座，并逐步向自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等多元化场景拓展。
Scale out中，硅光集成芯片是硅光模块的核心组件。Scale up中，当前以电互连为主，光互连有望成为下一代Scale up的主要互连方式，硬件的封装形式或将从可插拔的硅光模块转变为面向NPO/CPO应用的光引擎，硅光集成芯片在其中亦为关键组件。
根据沙利文数据，从硅光模块来看，2025年全球硅光模块市场规模为631.1亿元，至2030年预计将达到2632.8亿元，复合增长率达33.06%。
从面向NPO/CPO应用的光引擎来看，2025年全球NPO/CPO光引擎市场规模为6.2亿元，至2030年预计将达到2041.9亿元，复合增长率达218.69%，将在硅光模块之外开辟全新且高速的增长空间。
全球硅光模块与NPO/CPO光引擎市场规模，来源：招股书
硅光集成芯片系硅光模块的核心部件。根据沙利文数据，从硅光集成芯片来看，市场于2024年进入高速增长阶段，2025 年市场规模为34.9亿元，预计将以59.83%的复合增长率至2030年达到363.9亿元。
当前硅光集成芯片的行业竞争格局中，硅光集成芯片的厂商主要可分为三类。
一类为以Intel及Cisco作为代表的综合性平台厂商，硅光作为其整体业务版图的一部分，服务于自身生态亦面向市场开发供应；
第二类为以中际旭创及新易盛等为代表的光模块龙头厂商，基于自身产业链布局向上游芯片延伸，其自研硅光集成芯片主要适配自产硅光模块。
第三类为以羲禾科技为代表的独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片。上述厂商除Cisco主要聚焦电信外，其余均主要聚焦数据通信领域。
根据沙利文数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
值得注意的是，公司下游客户主要是光模块厂商。硅光行业正处快速发展期，吸引力增大，部分下游客户也在自研芯片。
若客户自研取得突破并减少外购，而公司又不能保持产品优势、及时开拓新客户或新场景，则可能对业绩产生不利影响。这也是首轮问询中，监管层重点关注的问题之一。
