盛显新材完成A轮数千万元融资，深耕半导体与显示赛道

投资界（ID：pedaily2012）7月1日消息，致力于玻璃精密加工解决方案的盛显新材料科技（苏州）有限公司（以下简称“盛显新材”）正式宣布已完成A轮数千万元融资。本轮融资由苏高新金控融享投资和苏州高新区国资创投平台联合领投。本次融资将作为公司加速核心赛道突破的关键引擎。

本轮资金将精准投向两大战略方向：一是全面提速在半导体、显示面板及智能终端等核心赛道的规模化量产进程；二是依托底层玻璃加工技术壁垒，向下游高附加值领域拓界，探索并锁定更多创新应用场景。

超高模量折叠玻璃

盛显新材创始人周晧煜表示：“首先非常感谢投资人的坚定支持与信任，苏州高新区不仅拥有极具前瞻性的产业视野，更具备陪伴硬科技企业长跑的‘耐心资本’底蕴和完备的上下游产业生态。新材料是底层硬件升级的基石。过去几年，我们死磕技术难点，使精密玻璃材料成功在电子与半导体核心赛道撕开突破口，实现了关键材料的国产替代与性能超越。本轮融资后，我们将继续把核心技术转化为商业胜势，不仅要守住现有阵地，更要打破行业边界，用新材料赋能更广泛的终端应用。”

镀铜玻璃基板

苏高新金控融享投资周骞表示：“在当前复杂的宏观环境下，具备底层核心技术且能实现商业化闭环的新材料企业极其稀缺。盛显新材以精密玻璃加工技术为基底不仅在半导体和显示领域建立了极高的技术护城河，其团队对下游全场景应用的敏锐嗅觉和拓展能力，更是让我们看到了巨大的增长弹性。这是一次典型的‘硬核技术+广阔市场’的结合。”

音响振膜玻璃

苏州高新区国资创投平台总经理表示：“我们非常看重企业的‘组织进化能力’与‘场景落地能力’。盛显新材不仅拥有顶尖的研发团队，更具备将前沿技术转化为商业价值的卓越执行力。面对AI算力的爆发，公司前瞻性地切入玻璃基板等核心材料，展现出了极强的战略定力。我们坚信，凭借这种敏锐的商业嗅觉与扎实的量产能力，盛显新材必将在泛电子应用赛道中迎来爆发式增长。”

3D流道玻璃

关于盛显新材：自成立以来，盛显新材始终聚焦玻璃精密加工，成功研发并量产了多种超薄玻璃应用包括超高模量折叠玻璃盖板、TGV玻璃基板、音响振膜玻璃、导光盖板、超薄玻璃显示器掩膜版、CPO玻璃桥接板、超高折射率光伏盖板等。截至目前，公司已累计获得80项国家专利授权，构筑了坚实的技术壁垒；核心产品的生产良率已稳定突破97%，达到国际领先水平。