投资界（ID：pedaily2012）1月16日消息，近日，远东卓越宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由南通投管领投，南通嘉益基金跟投，云岫资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于南通高新区基地产线扩建、先进封装模组研发及华东市场拓展。
远东卓越科技有限公司（简称“远东卓越”）成立于2014年，拥有关键工艺/结构部件、复杂模组、整机预装配三大类产品与服务，重点应用于固晶机和键合机以及先进封装等半导体核心设备，为国家高新技术专精特新企业、深圳市专精特新中小企业。核心团队均为国际大厂基因的行业老兵，主要来自ASMPT，具备十余年半导体行业管理、生产与销售经验。
先进的制程及封装技术是AI芯片成功的关键因素，随着AI和云计算技术的不断进步，市场对CoWoS等先进封装技术的需求持续强劲。国内外封测龙头均规划投入百亿以上建设先进封装产能，关键封装设备的零部件厂商充分受益。
公司与ASMPT合作超过10年，产品已通过多轮迭代验证，是其战略核心供应商。ASMPT是全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商，全球半导体传统封装设备市场份额近30%；先进封装领域，ASMPT的FC设备、TCB设备、HB设备等已批量台积电、英伟达、英特尔、美光、SK海力士、亚马逊等客户。目前，远东卓越累计取得ASMPT供货代码2.5万+、模组600+，并已实现近10款封装与先进封装设备的整机预装配服务，数量业内第一，深度参与多个AI芯片先进封装项目。
远东卓越以“先立标杆、再扩生态”的节奏深耕市场：先与国际龙头并肩，把高阶模组做成行业标准，随后将成熟方案平台化，向全球更多封测设备厂商和本土梯队客户辐射，形成耗材、零部件到整机的全链条覆盖，随先进封装产能扩张同步放大版图。
未来，南通高新区将作为公司先进封装领域的高端制造基地，辐射华东地区封装产业链，以突破半导体设备关键部件"卡脖子"技术为使命，定位成为实现进口替代、推动国产先进封装零部件技术赶超的重要产业平台。
远东卓越创始人及董事长蓝远东先生表示：“此次融资不仅是资本加持，更是公司业务拓展的关键一跃。我们将以南通基地为支点，把十年磨一剑的先进封装模组和精密制造能力快速放大，为本土和全球客户交付可信赖、可持续的中国方案。”
