Snapmaker快造科技完成数亿元B轮融资，高瓴创投、美团联合领投

投资界（ID：pedaily2012）12月10日消息，全球消费级 3D 打印品牌快造科技（Snapmaker）正式宣布完成数亿元 B轮融资。本轮融资由高瓴创投、美团联合领投， 顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投，老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设，加速推动消费级 3D打印技术普及。

自 2016 年成立以来，快造科技以 “让人人可在物理世界自由创造” 为使命，深耕消费级 3D打印领域。

快造科技的持续突破，源于对用户需求的精准洞察与技术的深度整合。团队通过分析千余条用户反馈及深度访谈发现：多色打印虽是用户购买新设备的主要动力，但普遍存在效率低、材料浪费等痛点。基于过往在多工具头协作与高精度部件自制方面的技术积累，U1 创新性推出 SnapSwap™独立四头并联系统，实现多材料快速切换，尤其拓展了多色柔性软料应用的新空间，显著提升打印效率与稳定性。5倍高速、5倍省料，为用户带来体验流畅、色彩丰富的创作体验。目前，U1 众筹订单已全部发货，计划于 2026年第一季度全球上市，公司明年营收有望实现数倍增长。

“本轮融资不仅是资金的有效补充，更是快造科技从‘产品领先’向‘生态完善’跨越的关键节点。”快造科技创始人陈学栋表示，“我们将重点推进三方面工作：一是加速核心技术研发，攻克多色打印、高速成型等用户痛点；二是拓展全球人才布局，特别是招募硬件研发、AI 软件与内容生态等领域的顶尖人才；三是构建开放生态，联合创作者、开发者与供应链伙伴，降低创造门槛，让 3D 打印成为人人可用的‘通用性’创造工具。”