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立鼎微电子完成近亿元A轮融资,招银国际资本领投

2024 年全球移动射频前端模块市场规模已达 154 亿美元,预计 2030 年将突破 170 亿美元。

投资界(ID:pedaily2012)11月27日消息,近日,立鼎微电子完成A轮融资,由招银国际资本领投,考拉基金、万有引力资本等多家专业机构跟投,融资金额近亿元。

立鼎微电子专注于高性能射频滤波器芯片开发,已自主开发和量产了WiFi2.4G滤波器、B40滤波器、B41F滤波器、B3双工器、B7双工器、B25双工器、B66双工器、B1+3四工器等多款标准化分立产品,以及n40滤波器、n41滤波器、n7双工器、n1+3四工器、n25+66四工器等多款定制化模组滤波器产品,同时也推出了多款5G/6G高频宽带滤波器产品,应用于WiFi6E/7终端以及下一代无线通信系统,打造丰富的滤波器产品矩阵。公司推出的产品在插损、带外抑制、功率容量、谐波等关键性能指标上达到国际领先水平,为无线通信终端品牌客户的高性能定制化需求提供充分的技术与产品支持。

在全球科技飞速发展的当下,射频前端领域正经历着深刻变革,成为无线通信技术演进的关键战场。随着无线通信终端对通信速率、功耗、面积等需求的持续提升,射频前端芯片向着高性能、大功率、小尺寸、低成本、高集成度的方向快速发展。

市场研究机构 Yole Group 的最新报告显示,2024 年全球移动射频前端模块市场规模已达 154 亿美元,预计 2030 年将突破 170 亿美元。

在这稳健的增长态势背后,行业格局正悄然重塑。国产品牌加速占领中高端无线通信终端市场、海外射频前端芯片巨头合并,给国产射频前端芯片公司带来了解决高端产品“卡脖子”困境的历史性机会,射频滤波器芯片作为射频前端最重要的器件之一,对国产射频前端芯片及模组摆脱低端内卷、加速高端化发展意义重大。

在此背景下,立鼎微电子坚持向大功率、小尺寸、差异化、高端化方向自主创新,持续推出高技术附加值滤波器芯片产品,在高端射频模组中实现了国产BAW滤波器的首次突破。

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