打开APP

一天吃透一条产业链:端侧 AI

端侧 AI 就像把“聪明大脑”放在手机、电脑等设备里,它不用每次都跑去云端求助。

01  产业链全景图

02  端侧AI 解析

通俗来讲,端侧AI就是把人工智能“装进”手机、电脑等设备里,让它们自己就能算、能回应,不用总是把数据传到云端去。这样既快又省流量,还更安全。

2022 年,ChatGPT 一出现,就像一颗“重磅炸弹”一样,让人工智能一下子火遍全球,也改变了很多人的工作和生活。后来,大家越来越多地用人工智能和数据分析,可是只靠把数据丢到云端处理,慢慢显露出问题:传输太慢、网不稳、还很花钱。尤其是要做实时决策时,云端就不太给力了。于是,人们开始把人工智能往设备本地搬,让它直接在手机、电脑等终端运行,这样既快又省,也更符合未来的方向。

端侧 AI 就像把“聪明大脑”放在手机、电脑等设备里,它不用每次都跑去云端求助。这样一来,不仅更省钱、更省电,还能在网络不稳时照样用。更重要的是,数据留在自己设备上,更安全、更隐私,还能根据个人习惯量身定制。正因为这些优势,端侧 AI 正在成为未来人工智能的重要方向。

03  上游产业链——核心硬件

03-1、AI芯片

随着人工智能的发展,端侧 AI 芯片已经成了科技创新的重要方向。它不是一块单独的芯片,而是一个“组合包”,里面包括负责运算的 SoC、存储芯片、各种传感芯片,以及能把它们整合起来的智能模组,一起构成了完整的体系。

03-2、端侧 SoC

端侧 SoC 就是一块专门为 AI 设计的“全能芯片”。它把处理器、存储器、通信接口、传感器接口,还有专门的 AI 模块都装在一起,让设备能在本地直接跑 AI。这样的设计既省电又高效,还能在小小的芯片里提供很强的算力,非常适合端侧 AI 的需求。

根据最新数据,全球 SoC 市场预计会从 2022 年的 1548 亿美元增长到 2032 年的 3278 亿美元,年均增速约 8%。这主要因为手机、物联网等设备对 SoC 的需求越来越大,SoC 能让它们性能更强、能效更高。同时,AI 普及、5G 加速和边缘计算发展,也推动 SoC 不断升级,让各种终端设备拥有更强的本地智能计算能力。

终端设备对 SoC 的算力需求正快速上升,驱动芯片向更高性能、更低延迟发展,同时在集成多种计算单元的基础上不断提升能效和系统紧凑性。

新一代 SoC 还强调低功耗和安全防护,在兼顾续航和数据隐私的同时,努力解决算力与能耗的平衡难题。

03-3、存储芯片

端侧存储芯片是给手机、手表、智能家居和安防摄像头这类设备准备的专用存储方案。它能在有限资源下高效处理和保存 AI 数据,既省电又低成本,满足设备的实时和智能需求。特点如下:

2024 年全球存储芯片市场达 1670 亿美元,AI 手机、AI PC 等需求带动 NAND Flash 和 DRAM 持续增长,2025 年还将扩大。国内市场也从 4267 亿元增至 4580 亿元,AI 应用正全面推高存储需求。

03-4、智能传感芯片/传感器

端侧智能传感芯片就是设备的“眼睛”和“耳朵”,还能顺便带个“小脑袋”。它不仅能采集光、声、动作等信号,还能直接在本地做降噪、识别和分析。比如摄像头能自己做人脸检测,工业传感器能当场判断机器有没有故障。它反应快、省能耗,还能根据环境灵活切换模式,甚至越用越聪明,像穿戴设备能学会更懂你的健康数据。

智能传感芯片的市场正在一路上涨。2023年全球规模已经到469亿美元,过去几年年均增长大约10%。预计到2025年,这个数字会冲到710亿美元。

其未来发展趋势如下:

AI 芯片是人工智能产业的核心底座,不管是端侧设备的实时智能运算,还是云端大模型的算力支撑,都得靠它打下基础。随着 AI 芯片技术突破,人工智能产业从算法研发到场景应用全链条都在加速推进,像智能驾驶、人形机器人这些领域的落地,背后都是整个产业的协同发力。

对普通投资者来说,想参与这个赛道又不用逐个筛选个股,创业板人工智能 ETF 华夏(159381)是个合适的选择,它布局了创业板里 AI 芯片、算法、应用等核心企业,能一键埋伏人工智能产业链,分享产业成长的机会。

03-5、端侧AI 模组

通信模组过去只负责把设备采集到的数据传到云端,就像“快递小哥”。现在它们升级成了“智能神经节点”,不仅能传输,还能自己算。随着AI普及,模组需要在本地完成推理,支持毫秒级响应,比如语音交互、环境感知。模组就是把芯片和功能模块整合好的标准件,企业直接用它就能快速给产品加上通信能力:

新一代AI模组在三个方面有突破:一是用模型压缩和量化技术,让AI能跑在资源有限的端侧设备上;二是把传感器和模组整合在一起,能处理多模态数据;三是用联邦学习在保护隐私的前提下进行协同训练。

这种“算力下沉”方式解决了云端AI的实时性、隐私和能耗问题。比如搭载高通QCS8550的模组能在本地跑大模型,让智能机器人更接近“拟人化”,通信模组也真正进入了“连接+计算+智能”的新阶段。

模组市场正快速扩张。全球无线通信模组规模从 2020 年的 323 亿元增长到 2024 年的 436 亿元,中国市场增速更快。预计到 2029 年,全球规模将达 726 亿元。主要动力来自 5G 普及和 AI 应用增加,带动智能汽车、智能家居等场景需求,同时推动模组向智能化、集成化升级。

04  中游产业链

04-1、市场规模

端侧 AI 正进入高速增长期。2023 年全球已有 228 亿台消费设备,其中手机、智能家居和 PC/PAD 占大头。虽然早期应用多在安防和车载,但真正的大规模发展从 2023 年开始,手机和 PC 全面接入 AI,推动行业快速起飞。

中国端侧 AI 市场正处在起跑加速阶段。2023 年规模不到 2000 亿元,预计 2028 年将突破 1.9 万亿元,年均增速高达 58%。推动力主要有三点:硬件算力提升(旗舰手机 NPU 将支持百亿级模型),应用扩展(AI 手机普及、AI 眼镜量产、工业和城市需求暴涨),以及政策扶持(纳入数字经济核心产业并提高补贴)。

04-2、 生成式AI 走向端侧

生成式 AI 正快速走向终端设备,软硬件升级带来新体验。应用层面,AI 已深入办公、创意、金融等领域。海外,Perplexity 月活用户超 1500 万,ChatGPT 周活用户到 2024 年底已达 3 亿;国内,字节豆包用户破 1.6 亿,日均新增 80 万,增长势头明显。

在硬件方面,生成式 AI 的发展正在改变行业格局。各种智能终端因加入 AI 获得新功能和更好体验,目前主要分为六类产品,成熟度和市场表现各不相同。

04-3、生成式 AI 在软件+硬件方面应用:

04-4、国内参与者现状:

算法与生态领域的企业正通过技术深化与场景融合加速端侧 AI 落地:

如科大讯飞在教育场景实现算法闭环,AI 学习机 T20 Pro 本地部署星火模型,支持离线语音交互,延迟≤100ms,借麦克风拾音与莱茵认证建 “听清 - 说准” 闭环;

中际旭创凭 1.6T/CPO 技术、头部客户绑定及全球产能,成 AI 算力光模块龙头,“硅光 + 液冷” 与大客户联合开发筑优势,2025-2027 年有望累计营收千亿,巩固全球光电子话语权;

中科创达则构建跨场景生态,与火山引擎合作将豆包模型部署至华为等百款 IoT 设备(Turbox Edge 支撑扫地机器人本地规划),滴水 AIOS 赋能特斯拉座舱,联合红帽建开源生态,千名团队推 “端侧模型 + 硬件 + 方案” 全链条赋能。

国内端侧 AI 已形成全产业链完整生态,2025 年市场规模破 2500 亿元但赛道细分,单个公司风险难把控,因此覆盖端侧芯片、算力基建等关键环节的产品——创业板人工智能 ETF 华夏(159381),可以说是恰到好处。这里顺便给大家介绍一个小程序红色火箭,在这里选中对应产品后,一揽子产品的总利润、对应标的构成都能清晰展现,对于产品的了解更加深入:

05  下游产业链

05-1、智能汽车

同时端侧 AI 让汽车从 “工具” 变 “智能助手”:本地轻量化大模型支持语音、视觉等多模态交互,零延迟且护隐私,和高通 Flex 架构 SoC 等硬件结合后,前方急刹车 30 毫秒内就能触发制动。未来端侧大模型升级,汽车会成自主学习的 “移动智能体”,提供更个性安全的出行服务。

05-2、智能机器人

机器人凭感知、运动控制、算力突破迎革命发展,具身智能机器人靠 “感知 - 决策 - 执行” 闭环实现环境互动与自主适应,不同于传统 AI 的符号推理,它重物理实体,借多模态感知和实时运动控制建认知、达高阶自主智能。

产业上,具身智能机器人适应力强,集成 AI 与机器人技术,能自主优化行为、应对医疗、商业、导览等多场景,应用快速扩张,是行业智能化核心动力,服务机器人领域更突破传统自动化设备局限。

端侧的AI在不断发展,加速渗透到生活的各方面,大大提升生活便利度。当然,身为投资者也需要有“秘密武器”才能在市场中做出更精准的抉择。红色火箭作为华夏基金旗下指数投资小程序,是投资者捕捉市场热点的利器,能实时聚合热点板块、解读波动原因,并通过指数三维拆解、红橙绿灯评分做深度分析。

当挑选几个产品作为组合进行测试的时候,结果在下面的五维图上一下变得可视化,当继续添加一个风险较低的产品后图形瞬间膨胀,收益率曲线则是平滑了。对于新手来说,把所有指标调整为越向外越优,不断调整基金的产品配置比例,使得面积更大,也就是越好的产品了。

【本文由投资界合作伙伴微信公众号:飞跑的鹿授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

AI数据总览

红熊AI上海算模算样科技有限公司
融资时间2026-07-20 当前轮次A+轮 融资金额数千万人民币
AI
涉及机构: 九纬基金彰宜资产格睿丰
记忆张量记忆张量(上海)科技有限公司
融资时间2026-07-20 当前轮次Pre-A轮 融资金额亿级人民币
AI
涉及机构: 哈勃投资荣耀商汤国香资本深创投和玉资本
面壁智能北京面壁智能科技有限责任公司
融资时间2026-07-15 当前轮次D++轮 融资金额数亿人民币
AI
涉及机构: 国家级基金央企汽车制造商等各类产业方知名财务投资人
帷幄杭州帷幄未来科技有限公司
融资时间2026-07-15 当前轮次C+++轮 融资金额4000万美元
AI
涉及机构: 招银国际(CMB International CMBI) 旗下专注于 AI 及前沿科技的基金日本三井住友银行 (Sumitomo Mitsui Banking Corporation SMBC) 旗下企业风险投资基金 SARF (SMBC Asia Rising Fund)三菱 UFG (MUFG) 旗下泰国大城银行 (Bank of Ayudhya) 企业创投 (CVC) 平台 Krungsri Finnovate弘章投资 (Charisma Partners)韩国现代汽车集团 (Hyundai Motor Group) 新加坡电信 (Singtel Innov8)
知有无界知有无界(深圳)智能科技有限公司
融资时间2026-07-15 当前轮次天使+轮 融资金额数千万人民币
AI
涉及机构: 元禾璞华深圳新产投

最新资讯

热门TOP5热门机构 | VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】