英麦科完成近1.5亿元股权融资，国投创合领投

投资界（ID：pedaily2012）7月4日消息，近日，英麦科（厦门）微电子科技有限公司成功完成近1.5亿元股权融资。此轮融资由国投创合（国家级战略性产业投资平台）领投，老股东持续加码。这次融资为企业的持续创新与业务扩张提供了坚实的资金保障，为其加速前行注入了澎湃动能。

英麦科（厦门）微电子科技有限公司创立于2014年，主营电源芯片和SOC芯片、以及电源模块的开发与销售；并于2021年8月成立了旗下全资控股子公司“英麦科磁集成科技有限公司”。英麦科是一家专注于用半导体工艺实现磁性元件与芯片集成等磁集成应用领域的创新技术型企业，专注于半导体功率电感及可集成的微型功率电感、微型变压器、微器件模块等的研发、制造、销售及技术服务等，同时也组建了封装研发团队并建立了完善的系统级封装生产线，拥有国际知名品牌的先进封装生产设备；可为用户提供各类SiP产品的封装设计、仿真、制造、验证，推动半导体与芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性价比方向持续性发展。

公司汇聚了海归博士、中科院、国际知名半导体&被动元器件等行业的高端研发人才，团队致力于技术创新，推动行业变革，引领芯片与分立器件行业走向模块化、集成化的微时代。