专注半导体高端封装设备，科卓半导体完成7000万元A轮融资

投资界（ID：pedaily2012）5月7日消息，近日，半导体设备商科卓半导体完成7000万元A轮融资，将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐。

科卓半导体成立于2016年，立足于东莞，聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售。科卓以国产化为己任，坚持自主原创，于2018年率先成功研发了国内首台12寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw），经过8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战验证，形成了晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列装备，已有近20家封装客户，精度2微米、稳定可靠，处于国内领先水平。

2025年，是科卓半导体商业化的关键年，也是大客户拓展、订单获取和规模生产的起量年，公司将实施近20家大客户拓展计划，启动多项现有设备更高端的功能开发以及新型设备的验证，扩展现代化的无尘装配车间，引进销售、生产等管理人才，提升销售、生产及供应链管理水平，朝着国产龙头目标奋力前进。