在当今高度数字化和智能化的时代，半导体作为信息技术的基石，其重要性不言而喻。半导体产业涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节，构成了一个复杂而精密的价值链。
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芯片设计，占半壁江山
根据Nuvama数据显示，在半导体整个价值链中，芯片设计占到了50%，晶圆制造占到了36%，封装和材料分别占9%和5%。
可以看到，芯片设计和晶圆制造是半导体产业链中最核心的环节。
芯片设计是半导体产业链的上游环节，是整个产业链中*价值和创造性的部分。根据TechInsights发布的2023年全球Top25半导体公司榜单，*至第二十五名依次为台积电1、英特尔2、三星3、英伟达4、高通5、博通6、SK海力士7、AMD 8、英飞凌9、意法半导体10、美光11、德州仪器12、苹果13、联发科14、恩智浦15、ADI 16、索尼17、瑞萨18、Microchip19、安森美20、格罗方德21、联电22、铠侠23、中芯国际24、西部数据25。
其中英伟达、高通、博通、AMD等国际巨头都是芯片设计企业，他们不直接参与芯片生产。在全球化背景下，芯片产业在发展过程中，*企业往往有巨大动力把产业中附加值较低的部分外包出去，从而培育出巨大的全球性生态体系，这种体系得以让每个芯片公司把精力集中到自己的专项上。
与此同时，榜单上的其他几家企业，也均在芯片设计领域同样有着举足轻重的地位。整体来看，全球芯片设计产业表现出少数巨头企业主导、美国*的整体态势。
再看芯片制造。芯片制造通常指在产业链中主要承担前道晶圆制造的企业，这部分也是整个制造链条中最精密复杂、技术和资本最为密集的领域。
英特尔、德州仪器等芯片企业，既从事芯片研发设计，又通过自有工厂制造晶圆。这类企业被称为IDM（整合制造模式）公司。IDM模式是集成电路产业早期发展的主流模式。但随着产业分工的发展，以台积电为代表的晶圆代工厂（为纯芯片设计企业提供制造服务的模式）在芯片制造领域的影响力越来越大，成为主流模式。
接下来研究一下各环节不同公司的盈利能力。
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各环节公司盈利能力分析
下表展示了全球几家主要半导体公司的财务概况，以及它们在半导体产业链中的不同角色，如集成设备制造商IDM—英特尔；无晶圆厂设计公司Fabless Design—英伟达、高通；代工厂Foundries—台积电、联电；以及封装测试服务公司OSAT—日月光、安靠科技。
对比几家公司的EBITDA利润率可以看到，芯片设计公司英伟达和晶圆制造公司台积电的这一数值均超过了50%，高通和联电的利润率也超过表中的其他三家公司。
再看投入资本回报率（ROIC），英伟达的投入资本回报率是最高的达72%，其次为高通23%、台积电19%、联电12%、安靠7%、日月光6%，英特尔1%。
另外，据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计厂商营收合计约1677亿美元，年增长12%。受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1115.4亿美元。然而，据ChipInsights研究院发布的统计数据，2023年全球半导体委外封测（OSAT）整体营收只有2859亿元人民币。
再看各环节中主要的半导体公司的实际收入与其他项业绩指标表现。
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行业盈利能力大比拼
国内外主要的芯片设计公司包括英伟达、高通、博通、华润微电子、兆易创新、卓胜微电子等。国内外主要的晶圆代工公司包括台积电、联电、中芯国际、华虹等。国内外主要的封测公司包括日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等。
下表呈现了上述半导体公司的营业收入、归母净利润及毛利率等指标。
芯片设计公司盈利能力最强
首次看IC设计。IC设计是轻资产型企业，所以毛利率也是衡量公司能力的标准之一。美国半导体行业协会（SIA）的测算数据显示，典型IC设计企业研发投入占销售额比例为20%、毛利率为50%。
上表透露的信息也对这一数据做了印证。在人工智能浪潮中赚的盆满钵满的英伟达在2023年的毛利率高达72.7%；美国两大科技巨头高通和博通在2023年的净利润也均超过50%，分别为55.7%和68.93%。
对于中国的芯片设计行业来说，40%的毛利率其实就是一个分水岭。因为传统芯片设计公司的利润多被晶圆代工和封测代工吃掉，即使高毛利情况出现，竞争对手和国产替代厂商就会涌进这个领域，进一步压缩利润空间。因此IC设计公司的毛利率普遍不高。
不过相较于代工和封测行业，芯片设计公司的毛利还是要相对高一点，大多超过了30%。比如华润微在2023年的毛利率为32.22%、兆易创新34.42%、卓胜微46.45%、北京君正37.1%，韦尔股份的毛利率要相对低一点，只有21.76%，这可能与韦尔股份的产品定位和市场竞争有关。
晶圆代工次之
说到晶圆代工，无法绕过的便是台积电。对于芯片制造业，决定高毛利率的几个主要因素是：高技术含量、高产能、高产能利用率，以及较高的代工价格，这些条件台积电都拥有。
要知道先进制程的芯片代工利润要比成熟制程芯片代工大得多。握有大量苹果处理器以及英伟达GPU芯片订单的台积电的营收都有所下滑，那么对于其他晶圆代工厂商来说，市况只会更加艰难。要知道台积电剩下的不足一半的市场中有着十几家晶圆代工厂去竞争。
而中国的晶圆代工公司主要聚焦在成熟制程领域。如图，台积电、联电两家位于中国台湾的晶圆代工公司的毛利率相对较高，台积电达到54.36%、联电为34.94%。中国大陆两家头部晶圆代工公司的毛利均保持在20%-30%。
封测业和材料空间较小
按照半导体材料细分领域，将国内部分半导体材料行业上市公司划分为硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP材料和靶材等细分领域。
目前，全球半导体材料市场集中度较高，从细分行业来看，全球90%以上的半导体硅片市场由前五大国际厂商掌握（信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SkSiltron）；目前，中国高端光刻胶产品主要由全球光刻胶龙头企业垄断，由于半导体光刻胶技术含量最高，市场主要由JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际巨头垄断。
不过，半导体材料领域也存在诸多毛利率高的细分行业，比如CMP材料是毛利率较高的细分行业，毛利接近40%的鼎龙股份，就是国内为数不多的CMP抛光垫的*供应商。此外，湿电子化学品市场也是一个毛利率表现不错的赛道。
半导体上游材料包括制造材料和封装材料，在强技术壁垒领域，国产化能力刚刚起步，市场机会巨大。
最后看一下封测业。封装行业自身处于产业链中游，行业内公司的毛利率偏低、话语权偏弱，净利润率高的公司也凤毛麟角。如图，尽管是封测巨头日月光的毛利也只有15.8%，长电科技、通富微电和华天科技的毛利均不足15%，分别为13.65%、11.7%和8.91%。
究其原因，封测厂商纷纷表示，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，订单不饱满，产能利用率不足。
此外，由于前几年行业景气度较高，全球半导体封测厂商纷纷宣布大幅扩产，截至目前，上述扩产产能仍在持续释放当中。与此同时，越来越多的Fabless厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域，仅A股市场上就有超过30家国内半导体企业宣布，在原有的Fabless模式上自建封测生产线，或是建设测试生产线。
在市场低迷与新增产能持续涌向市场的双重压力，国产封测厂商的毛利率一降再降。
如今随着市场景气度恢复，封测厂营收、毛利率均出现恢复迹象。行业景气度不高时，由于竞争激烈，封测厂的毛利率会受到下行压力，不过2023年下半年以来，封测厂的毛利率普遍环比提升，进入2024年Q1,毛利率相比去年同期实现增长，需求端景气度上行趋势基本可以得到确认。再加上当前市场先进封装概念火热，后端封测厂商有望同步受益。
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2023年，半导体公司谁*钱？
根据Omdia最新发布的《半导体总体竞争分析工具》(Omdia CLT) 报告显示，半导体行业从2022年到2023年处于下滑趋势。2023 年的收入为 5448 亿美元，相较于 2022 年的 5977 亿美元下跌 9%。这波下滑结束了连续两年（2020-2021）创纪录的增长，突显了半导体市场的周期性特征。
从营收变化来看，英伟达、博通、苹果、英飞凌、意法半导体、恩智浦、索尼半导体、微芯8家营收均有所增加。
从排名变化来看，英特尔、英伟达、苹果、英飞凌、意法半导体、索尼半导体、微芯7家排名均有所提升，博通、AMD、亚德诺半导体、瑞萨电子、恩智浦、安森美6家排名维持不变。
尽管2023 年半导体行业整体下滑，但人工智能却成为该行业的重要增长动能，持重此领域的公司把握了这一契机，取得了丰硕的成果。
英伟达成为这一领域的*赢家，2023 年半导体收入较 2022 年翻倍至 490 亿美元。这一成就凸显了英伟达的发展轨迹，因为在 2019 年疫情前，其半导体收入还不足 100 亿美元。在整个2024财年，英伟达的净利润为297.6亿美元，与2023财年的43.68亿美元相比增长581%。
尽管英伟达是 AI 的*受益者，但值得注意的是市场上仍有其他公司把握了 AI 的风潮。
随着AI 的发展高带宽内存 (HBM) 与图形处理器 (GPU) 集成在一起使用的需求殷切，其中SK海力士在这一领域居于*，其他主要内存制造商也纷纷涉足该领域。虽然内存市场在 2023 年呈整体下滑趋势，但 HBM 市场取得了亮眼的表现，以 1Gb 等效单位计算，全年营收增长127%。Omdia 预测，HBM 可能在 2024 年实现介于 150-200% 的破纪录增速，有望带动内存市场的增长。
再看中国市场。今年5月，以上市公司当期净利润数据来排名的2023年中国*钱十家芯片设计公司（fabless semiconductor company）名单出炉。
与2022年相比，进入*榜单的净利润门槛从超过8亿元降低到了4.5亿元；同时2023年的这十家公司的净利润总额为92.23亿元，比他们在2022年的净利润总额98.77亿元轻微下降了6.62%。
伴随着中电华大科技和晶晨半导体在净利润普遍下滑的市场环境中逆势上榜，少数曾长期霸榜的芯片设计公司因为业绩大幅下滑跌出了前十排名；所以如果以2022年十家*钱芯片设计公司净利润总额来计算，2023年新*的净利润总额的下滑程度要高于10%。
2023年十家*钱的芯片设计公司名单及相关数据见上表，上榜的十家公司多数都是近两年的霸榜常客，反映了中国集成电路设计业还是存在着一些规律。上榜企业及其净利润数字分别为紫光国芯（25.31 亿元）、海光信息（12.73 亿元）、卓胜微（11.22 亿元）、斯达半导体（9.11 亿元）、上海复旦（H股）/复旦微电（A股，7.19 亿元）、中电华大科技（港股，6.25 亿元）、韦尔半导体（5.56 亿元）、北京君正（5.37 亿元）、晶晨半导体（4.98 亿元）和澜起科技（4.51亿元）。
值得注意的是，由于海思半导体并未公布其经营结果，因此在其之外上表另外再选择了10家上市芯片公司进行排名。
半导体行业的盈利状况并非一成不变。随着技术的快速迭代、市场环境的不断变化以及全球供应链的重构，企业的盈利能力也会随之波动。但无论如何，那些能够持续创新、灵活应对市场变化、不断优化成本结构并提升产品竞争力的公司，无疑将在激烈的市场竞争中脱颖而出，成为行业中最挣钱的佼佼者。
