全球尤其是亚洲，部分国家也开始推行具备自己特色的芯片法案，这些方案一方面要扶持本土半导体企业，另一方面又在积极引进其他国家的半导体企业，让本就一片混沌的半导体全球化变得更加复杂。
它们近期都出台了什么样的半导体产业政策，大家不妨来关注一下。
马来西亚
对于上世纪六七十年代就已经参与到半导体行业之中的马来西亚来说，它的野心不止于承载附加值较低的初级封装业务，除了目前正在火热的先进封装外，马来西亚还想要吸引先进制程和芯片设计这些产业，为了实现这一愿景，马来西亚近两年开始不断加码半导体扶持政策。
据报道，5月28日，马来西亚总理安瓦尔-易卜拉欣（Anwar Ibrahim）在吉隆坡举行的 SEMICON SEA 2024 会议上公布了雄心勃勃的 “国家半导体战略”（NSS），该计划将当地半导体产业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），目的是巩固其作为国际*的半导体制造和创新中心的地位，同时致力于建立强大的芯片设计基础。
据了解，国家半导体战略是一项分三个阶段实施的全面计划，由马来西亚国际贸易与工业部 (MITI)、其下属机构和其他各部委共同制定，分为三个阶段。
*阶段重点是利用马来西亚现有的行业产能和能力“巩固基础”。其中包括通过先进的封装技术对 OSAT 服务进行现代化改造、扩大后端芯片制造和功率芯片生产、以及培养本地芯片设计冠军。
第二阶段被称为“走向前沿”，将与主要芯片买家一起进行尖端逻辑和内存芯片的设计、制造、测试和集成。
第三阶段也是最后一阶段，即“前沿创新”，旨在发展世界一流的马来西亚半导体设计、先进封装和制造设备公司，同时吸引苹果、华为和联想等尖端科技巨头在该国发展先进制造业。
安瓦尔强调了马来西亚在外包半导体组装和测试（OSAT）方面的专业化，并阐明了马来西亚向高端制造、设计、封装和设备价值链上游迈进的意图。其宣称：“NSS 是一项强大、灵活、包容且具有前瞻性的战略，旨在促进与东盟、亚洲和全球舞台上的公司合作。”“撇开地缘政治动态不谈，一个强大的跨国半导体生产对人类仍然至关重要，尤其是在我们的气候行动和风险缓解努力已经时日无多的情况下。”
值得一提的，这项战略还包括向第三方开放晶圆厂的电力供应网，并扩大可再生能源和绿色氢的使用，官方表示，从今年 9 月开始，马来西亚的国家电力供应行业将允许第三方接入（TPA），让其他企业也能够使用国家能源有限公司的输电线路供应能源。
马来西亚政府还为这项国家半导体战略制定了五大总体目标：
1、确保*阶段的投资至少达到 5000 亿令吉，主要由国内对集成电路设计、先进封装和制造设备的直接投资以及外国对晶圆厂和半导体设备的直接投资推动。
2、到第二阶段，在设计和先进封装领域建立至少 10 家马来西亚公司，每家公司的营收将在 10 亿令吉至 47 亿令吉之间，此外预计将再建立 100 家半导体相关的本地公司，营收接近 10 亿令吉。
3、将马来西亚定位为全球公认的半导体研发中心，并拥有世界一流的大学、企业研究中心和融合马来西亚和国际*人才的*中心。
4、在未来五到十年内，培训并提升由 60,000 名马来西亚工程师组成的高技能半导体劳动力。
5、拨出不少于 250 亿令吉的财政支持和有针对性的激励措施，以确保 NSS 成功投入运营。
总体而言，马来西亚的国家半导体战略由 MITI 监督下的国家半导体战略工作组 (NSSTF) 牵头，CREST 担任该战略的秘书处。安瓦尔强调，国家半导体战略仍将是一个“动态文件”，随着行业和市场条件的变化而动态发展，同时保留马来西亚的核心愿望——成为“以我们的半导体行业为动力，让所有人都能享受到技术的主要全球参与者”。
这项国家战略的基础是马来西亚作为中立、不结盟领土的定位，可以巩固分布式和多样化的半导体供应链，以减轻地缘政治风险和脆弱性。安瓦尔强调，马来西亚随时准备欢迎来自世界各地的合作伙伴和投资，共同推动这一重要行业的发展。“今天，我将我国作为最中立、最不结盟的半导体生产地点，帮助建立更安全、更有弹性的全球半导体供应链，”他宣称。
马来西亚是半导体行业的主要参与者，占全球测试和封装总量的 13%，其中槟城被亚洲的硅岛，去年吸引了创纪录的 610 亿令吉的半导体外商直接投资，超过了前七年的外商直接投资总和。德国英飞凌（Infineon）在去年8月表示，将投资50亿欧元（54亿美元）扩建其在马来西亚的功率芯片工厂，而美国芯片制造商英特尔（Intel）则于2021年宣布，将在马来西亚建设一座价值70亿美元的先进芯片封装厂。
值得一提的是，近年来不少中国公司也开始落户马来西亚，去年9月，国内的超聚变（Xfusion）宣布，它将与马来西亚的NationGate合作生产GPU服务器--专为数据中心设计的服务器，用于人工智能（AI）和高性能计算。
此外，总部位于上海的赛昉科技（StarFive）也正在马来西亚槟榔屿州建设一个设计中心，而芯片封装和测试公司通富微电则表示将在2022年扩建其马来西亚工厂，该工厂是其与美国芯片制造商AMD的合资企业。
越南
对比马来西亚，越南的半导体产业虽然起步晚，产值也相对更小，但近两年其发展势头却非常迅猛，不仅大力吸引外企落户越南，还在培养人才方面下了不少功夫。
首先是吸引外企方面。今年2月，越南政府决定加大对半导体产业的支持力度，并宣布计划在 2024 年年中之前推出一系列税收优惠政策和设立投资基金，以促进该产业的发展。
报道指出，越南国会在2月批准了一项决议，允许政府为包括半导体公司在内的高科技公司设立投资基金。越南科技部长表示，越南将通过国家科技基金会（NAFOSTED）加大支持力度，并将制定政策支持芯片测量和测试设备的供应，帮助缩短生产时间，促进销售。此外，越南还将加强与 Viettel、VNPT、FPT 和 CMC 等本地企业的合作，并为该行业提供资金。不过截至目前，越南尚未透露税收减免的具体措施。
而在人才培养方面，今年4月，越南计划与投资部部长在一次全国会议上介绍了一个关于半导体产业的“人力资本项目”，其将在 2030 年前投入 26 万亿越南盾（约合 10.2 亿美元），国家预算将提供 17 万亿越南盾（约合 6.694 亿美元），其余部分将来自私营企业、大学和其他公私合营企业，以此来为半导体行业培养一支准备充分的劳动力队伍，抓住半导体这 "千年一遇 "的机遇。
据了解，这项“人力资本项目”旨在使越南工程师深入设计、封装和测试（后端）流程，并逐步掌握制造阶段，具体目标是为半导体行业培训 50000 名工程师，涵盖所有流程，其中包括培养15,000名集成电路设计工程师，35,000名封装和测试等其他技能领域的工程师，以及约5,000名利用芯片推动人工智能应用发展的专家。
该项目指出了越南在该行业的一些优势，包括高度的政治意愿；对外国公司有吸引力的投资环境，目前在越南有 50 多家外国公司；电子工业领域技术熟练、价格低廉的劳动力；与大多数已发展半导体工业的国家建立了全面的战略合作伙伴关系。
越南总理在会议上表示，半导体行业的劳动力发展应被视为人员培训方面的一个突破。他相信，由于国家创新中心（NIC）、河内和胡志明市的高科技中心以及多个 IT 园区的运作，国内半导体产业将蓬勃发展。此外，在全国约 240 所大学中，近 160 所正在提供技术培训，并将扩展到半导体领域，35 所教育机构开设了与半导体相关的专业。
此外，该总理还强调了与多个国家的合作关系，包括英伟达和三星等*企业已表达了对于在越南研究、投资和开发的兴趣，最终目标目标是在越南建设半导体生产设施。
越南总理认识到在意识、劳动力、资金、保护政策和竞争力方面存在的一些挑战，敦促各部委、机构、教育机构和企业在这一领域进行投资，实现资源多样化，并促进公私合作伙伴关系。具体而言，越南总理在会上要求规划与投资部审查并完善半导体劳动力发展计划，要求信息和通信部提交到 2030 年的国家半导体电路发展战略，并展望到 2035 年，此外，教育和培训部还需要制定一项计划，在五年内培训 30000 名大学生，为半导体芯片产业服务。
值得一提的是，此前，为了解决人才短缺问题，越南信息与通信部副部长在1 月底挑选了五所大学来培养半导体产业所需的人才，包括越南河内国立大学、越南胡志明市国立大学、河内科技大学、FPT 大学和岘港大学。与此同时，三星电子还与越南河内工程技术大学签署了协议，为学生提供韩语和半导体行业培训课程。此外，FPT 集团与国家创新中心和来自美国的行业专家合作，建立了越南半导体教育中心（VSHE），计划到 2030 年培训 50,000 名工程师。
越南一直在吸引全球半导体公司越来越多的投资，其中包括英特尔公司，该公司在越南南部建立了一个封装和测试工厂，此外，投资 16 亿美元的 Amkor 北宁工厂于 2023 年 10 月落成，英伟达首席执行官黄仁勋在去年年底表示，英伟达未来将扩大与越南*科技公司的合作，并支持该国培养发展人工智能和数字基础设施的人才。
印度
印度虽然一直强调着自己要推进半导体产业，但反反复复的政策变化导致了该产业始终没有获得太多发展，仅有芯片设计方面表现不错，而芯片制造和封装测试等领域，几乎等同于一片空白。
早在2014年，印度就批准了两个投资集团在印度建设晶圆厂的提案，总投资约为100亿美元，政府也承诺将提供充足的资金支持——高达总成本25%的无息贷款、税收减免和补贴。
但这一提案推进缓慢，2016 年，以JP Associates为首的集团退出了晶圆厂的项目，其表示晶圆厂在印度不具备商业可行性，另一个HSMC由于没有提交证明投资承诺的意向书，在2019年被印度政府除名，这项百亿美元的投资计划至此搁浅。
2021年，印度重启了半导体的投资激励计划，公布了一项约100亿美元扶持政策，其中印度中央政府向建立半导体代工厂的公司提供50%的项目成本，地方政府会再支付20%至25%，当时申请的企业有三家，分别是Tower半导体主导的ISMC，鸿海和Vedanta的合资企业，以及新加坡科技公司IGSS。
为了加速半导体设计生态系统的发展，印度后续还制定了设计关联激励（DLI）计划，在50%的投资的基础上，额外提供4-6%的“关联”激励，以支持企业采用印度制造的设计服务。印度政府还为该领域的初创企业提供基础设施支持工具，如获取EDA工具的许可证。此外还制定了“电子元件和半导体制造促进计划”（SPECS），为符合条件的资本设备提供25%的补贴。
除了对半导体制造的专项支持外，印度还提供200亿美元的生产挂钩激励（PLI）计划，旨在成为“全球电子制造中心”，覆盖移动电话、先进化学电池、汽车及零部件、电信和网络、太阳能电池组件、家电等领域。PLI计划于2020年4月启动，通过补贴印度制造业，以加强和其他东南亚制造基地的竞争。
需要注意的是，上述的三家企业最终未能获得100亿美元的补贴，印度本土芯片工厂最终由美光摘得头筹。
美光在2023年6月宣布和印度政府签订了合作备忘录，将在古吉拉特邦兴建一座DRAM和NAND产品的封测厂，总投资额约为27.5亿美元，其中 美光出资 30%，印度中央政府和邦级政府分别提供 50% 和 20% 财政支持。这家封测工厂聚焦晶圆分割、封装、测试和模组生产，最新的预计是将于 2025 上半年开始出货。
在美光之后，印度政府又在今年2月底连续批准了3家半导体工厂的建设计划。
*家工厂是印度塔塔集团旗下的塔塔电子（Tata Electronics）与台湾力晶积成电子制造（力积电）合作的产物，它们将在印度西部古吉拉特邦的Dholera建设一座12英寸晶圆厂，总投资 9100 亿卢比。
第二家工厂，由古吉拉特邦当地企业CG Power and Industrial Solutions所主导，它宣布与日本瑞萨等公司合作，来建设一座封测厂，总投资760 亿卢比。
第三家工厂，同样由塔塔集团旗下的塔塔电子所主导，落户在以前制造业很少的印度东北部的阿萨姆邦，同样是一座封测厂，总投资2700 亿卢比。
今年3月，3家工厂同时在直播中举办了开工仪式，塔塔集团的子公司塔塔之子的董事长N.Chandrasekaran表示，半导体是数字领域的基础，生产基地“将给整个国家带来*的影响”。在线上参加开工仪式的印度总理莫迪也对建立3家工厂表示欢迎，他指出：“印度在半导体领域成为世界大国的日子不远了”。
而印度似乎并不满足于此，在2021年的100亿美元半导体补贴计划的资金即将耗尽之际，《印度时报》援引印度政府高级官员的话称，印度正考虑推出一项新的数十亿美元的半导体公司激励计划。
报道称，推出激励计划以来，印度已批准的四个项目总成本达到了 14814 亿印度卢比，企业将获得超过 7400 亿印度卢比的巨额补贴，此外还有来自各邦政府的额外补贴。新一轮刺激计划很可能在全国大选和新政府成立后公布，前期工作已经开始，预计新一轮刺激计划的规模将大大超过上一轮。
据印度媒体称，政府现已收到新的提案，目前正处于讨论的后期阶段。提案包括以色列芯片制造商 Tower Semiconductors计划在印度投资 9000 亿卢比的晶圆厂，其计划在未来十年内扩大工厂规模，最终实现每月生产 80000 片硅片的目标，如果获得批准，这将是印度*家由大型半导体公司运营的制造工厂。
需要注意的是，Tower 和塔塔集团的这两家晶圆厂都将生产所谓的成熟芯片——采用 40 nm或更旧的技术，可能会用于消费电子、汽车、国防系统和飞机等产品之上。
韩国
韩国虽然已经是半导体大国，但面对美国、日本和欧洲地区不断出台的半导体政策，它也未感受到了非常大的压力，开始在近期推出一系列针对半导体的补贴政策。
据报道，韩国副总理兼经济财政部长崔相默 5 月 23 日在首尔宣布了一项以扩大优惠利率贷款为中心的，针对半导体生态系统的综合支持计划，总规模达到 26 万亿韩元。
据了解，该计划的核心是低息贷款，韩国政府计划通过韩国产业银行（KDB）扩大资本，建立17万亿韩元的贷款计划。政府可能将公共机构股票等实物捐助与现金投资相结合，出资约1.7万亿韩元。此外，目前正在组建的半导体生态系统基金规模将扩大到1.1万亿韩元，目前规模为3000亿韩元，超过2.5万亿韩元将投资于基础设施支持，包括道路、供水和电力，以打造半导体集群。
韩国政府的这项计划旨在支持中小企业和后端工艺领域的投资，这种支持将延伸到材料、零部件、设备、芯片设计和封装工艺的投资，以均衡培育半导体生态系统。韩国产业通商资源部长表示，目前韩国系统半导体领域销售额在 1000 亿韩元左右的公司只有 5 家左右，而政府计划的目标是到 2030 年将这些公司增加到 10 家左右。
在几个月之前，韩国有一项更加庞大的扶持计划。2024年1月，韩国宣布在南部城市龙仁开发大型芯片集群，总投资额达4700亿美元，其计划在 2047 年之前的几年里，由私营部门投资 622 万亿韩元（合 4710 亿美元），在现有的 21 座芯片厂基础上新建 13 座芯片厂和 3 座研究设施，有望把该地区打造成为全球*的半导体高科技园区，其预计到 2030 年，该集群每月可生产 770 万片晶圆。
与2023 年首次公布该计划时相比，总投资额已经大幅增加。作为这项长达二十年计划的一部分，三星和海力士将在韩国国内建设*进的芯片工厂。作为到 2047 年投资 500 万亿韩元计划的一部分，三星正在大力发展代工业务，即为其他公司生产芯片，而规模较小的竞争对手海力士的目标则是同期在龙仁投资 122 万亿韩元建设存储器工厂。
韩国此前曾表示，龙仁地区还将容纳规模较小的芯片设计和材料公司，最终目标是提高该国在半导体领域的自给率，同时到 2030 年将其在全球逻辑芯片生产中的市场份额从现在的 3% 提高到 10%。
日本
日本作为曾经的半导体霸主，自然不会甘心于现在的地位，拥有雄厚半导体设备和材料实力的它，也紧跟着美国和欧洲，陆续推出了新的半导体政策。
早在2021年6月，日本经济、贸易和工业省（METI）宣布了该国半导体和数字产业的核心战略，其中包括以下的四个主要方向。
与美国建立合作伙伴关系。这将使得到2020年代末能够设计和生产下一代芯片（2纳米及以下设计规则）成为可能，这一目标通过与IBM和欧洲研究机构IMEC合作，成立了由日本企业组成的Rapidus联盟来追求。
开发“颠覆性”的未来半导体技术。为此，日本正在建立LSTC，一个由政府支持的先进芯片研究的研发中心。据报道，LSTC的构想源于美日讨论，这些讨论导致了基本原则的采纳。IBM将支持LSTC的建立和工作。
建立新的芯片制造基地以生产传统设备。为实现这一目标，政府鼓励全球*进的半导体制造商——台积电与索尼和汽车零部件制造商电装（Denso）合作成立了日本先进半导体制造公司，该公司正在熊本县建设晶圆制造工厂。据报道，第二家台积电晶圆厂正在考虑中。
对国内芯片制造提供补贴。日本政府表示，将对国内外制造商生产指定类型的半导体设备（包括功率设备、微控制器和模拟设备）、设备、材料和原材料的资本支出补贴高达三分之一。补贴的条件是至少在国内生产10年，并要求制造商在全球短缺时优先发货国内产品。
2023年6月，日本针对已有的半导体战略进行了修订，其中包括一个野心勃勃的销售目标。其希望到 2030 年将日本半导体销售额提高到 15 万亿日元（1080 亿美元）以上，是 2020 年设定目标的三倍。
据日本经济产业省称，修订后的战略旨在加强对经济安全措施至关重要的先进半导体以及生成性人工智能等先进技术的开发和生产力度，战略指出，日本芯片制造商的销售目标将有助于确保该国的半导体稳定供应。此外，日本还将考虑对投资半导体、蓄电池、生物制造和数据中心的公司提供税收减免和补贴，以保持与世界其他国家的竞争力。
据悉，自2021年6月日本制定“半导体与数字产业战略”以来，经济产业省已为其芯片产业筹集了约253亿美元资金，涉及台积电、Rapidus等公司。
2024年2月，台积电熊本厂正式启用，标志着台积电在日本的首座工厂（Fab 23）正式投产，总产能将达到每月40-50Kwpm晶圆，以22/28nm工艺为主，少部分为12/16nm，为第二座熊本厂主力工艺铺平道路。
2024年4月，日本批准向国内半导体制造公司Rapidus提供高达39亿美元的补贴，以帮助其在2027年前量产2纳米芯片。
除了晶圆代工厂，日本也看好内存产业。此前，经济产业省宣布将补贴2429亿日元（约合15.46亿美元）给铠侠和西部数据，用于在三重县和岩手县建设两座先进的NAND闪存芯片生产工厂，以满足AI和大数据中心市场的需求。合资工厂将生产218层的3D NAND芯片。
写在最后
面对这些来势汹汹的补贴计划，国内也早已把半导体扶持提上日程。
2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，在工信部、财政部的指导下，国家大基金设立，目的就是为了扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。
而就在今年的5月27日，相关消息显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币，超过此前的预期，也是迄今为止，国内对半导体产业补贴规模*的一次，据了解国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
此外，中国台湾也出台了对应的半导体政策。2023年，中国台湾提出了「芯片驱动台湾产业创新方案」(简称「晶创台湾方案」)，规划2024-2033年投入3000亿新台币，*期自2024年启动，为期5年，主要运用台湾半导体芯片制造与封测*全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动全产业加速创新突破。
该方案的补助范畴包括：创新先进芯片开发采用7nm（含）以下制程、先进异质整合封装技术之创新芯片（如小芯片整合封装模块、硅光子等其他新兴应用芯片开发）、异质整合MEMS（微机电）感测技术之创新芯片开发，采用0.35μm（含）以下之晶圆级制程等。
不管是中国大陆还是中国台湾，在半导体领域都倾注了比之以往更多的心力，不论是材料还是设备，不论是晶圆厂还是封装厂，都在上述的政策覆盖的范围内。
当然，还有一件更重要的事：当更多国家性质的补贴扶持撞车，如何用有限的资源，来更好地拉动本土半导体生态的发展，就是一个新的亟需解决地问题。
