欧冶半导体

AI市场洞察

一、企业核心速览

• 公司身份：全称深圳市欧冶半导体有限公司（简称：欧冶半导体），成立时间2021年12月29日，所在地广东省深圳市；注册资本4326.62万元，统一社会信用代码91440300MA5H65RL1L，法定代表人李潇；经营范围：一般经营项目含集成电路设计、半导体分立器件销售、技术服务及软件开发等，许可经营项目含技术进出口、货物进出口。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，围绕Zonal架构提供系统级、系列化芯片及解决方案，产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域控制器、行泊一体中央计算单元等场景需求。
• 资本轨迹：累计完成融资10次，累计披露融资金额13.00亿元；最近一轮融资为2025年6月18日完成的B++轮，金额为亿级人民币。

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年06月18日 B++轮（又称B3轮）：融资金额亿级人民币，投资方为舜宇光学、合肥高投、太极华青佩诚；资金用途为巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位，推动与舜宇光学在车载AI计算+光学感知领域的深度合作，加速智能汽车解决方案研发与规模化应用。
• 2025年03月13日 B+轮：融资金额数亿人民币，投资方为国投招商、招商致远资本、江苏聚合资本、永鑫方舟、青稞资本；资金用途为支撑产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地，加速推动汽车产业智能化升级。
• 2024年11月20日 B轮：融资金额数亿人民币，投资方为国投招商、中科创星、深圳鲲鹏资本、星宇投资、青稞资本、永鑫资本、众山精密；资金用途为深化核心技术研发，拓展下游Tier1及车企合作。
• 2024年01月30日 PreB轮：融资金额未披露，投资方为通圆投资。
• 2023年12月29日 A+++轮：融资金额未披露，投资方为中科创星、富弘荣宸基金、彬复资本、光远投资。
• 2023年11月02日 A++轮：融资金额未披露，投资方为深圳鲲鹏资本、丝路金桥股权投资、南山战新投、光远投资、中金大摩。
• 2023年10月16日 A+轮：融资金额数亿人民币，投资方为招商致远资本、金沙江联合资本、星宇投资、均胜电子、江苏聚合资本。
• 2023年02月01日 A轮：融资金额数亿人民币，投资方为国投招商、上汽投资、临芯投资、苏高新金控、光远投资、青稞资本、嘉溢创投、尚颀资本。
• 2022年04月27日 PreA轮：融资金额未披露，投资方为国投招商、均胜电子、星宇投资、瑞声声学、保隆科技、虹软科技等多家汽车产业链龙头。
• 2021年12月29日 天使轮：融资金额未披露，投资方为国投招商。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：周涤非，为智能汽车芯片领域资深从业者，前瞻布局智能汽车第三代E/E架构芯片赛道，具备丰富的产业资源整合与企业运营经验。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：核心团队技术研发与产业资源整合能力兼备，获得多家汽车产业链龙头资本战略加持，产业协同优势突出。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收、复合增长率、累计盈亏均未披露。
• 客户画像：已与数十家Tier1合作伙伴实现Design in和技术授权合作，多款车型获得定点；平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为汽车芯片产品及解决方案销售；核心竞争力为国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，旗下龙泉、工布系列产品覆盖多类车载芯片应用场景，具备行业领先的智能算法和灵活分层交付能力，可大幅降低客户开发成本、缩短产品上车周期，在AI车灯、AI电子后视镜、ADAS等汽车智能化场景已形成较强的技术及市场领先优势。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为智能汽车SoC芯片，属于汽车智能化与半导体的交叉高景气赛道；行业阶段为成长期，市场空间未披露。
• 政策支持：广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，明确支持智能网联汽车领域芯片研发及产业化，公司所在地深圳为广东集成电路核心布局城市，可享受研发补贴、流片奖补等相关政策支持；此外珠海、苏州等地均出台集成电路、AI芯片专项扶持政策，针对车规级芯片认证、核心技术攻关等环节给予资金奖励，与公司车规级SoC芯片业务高度契合。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：智能汽车第三代E/E架构芯片赛道先发优势+全场景产品覆盖+汽车产业链龙头股东资源加持。
• 关键挑战：车规级芯片验证周期长、国产替代竞争逐步加剧。
• 未来潜力：长期受益于汽车智能化加速渗透及半导体自主可控政策红利，下游市场拓展空间广阔。