道宜半导体获数千万PreA++轮融资，元禾原点领投

投资界（ID：pedaily2012）2月29日消息，高端半导体封测材料企业「道宜半导体」已完成数千万PreA++轮融资。本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投，多维资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。

上海「道宜半导体」材料有限公司原为道生天合半导体及电子材料事业部，于2020年5月独立发展，企业核心团队集合了行业内多家头部材料企业的高管及研发技术专家。

「道宜半导体」专注于高端半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务的高新技术企业，公司成立之初便得到了凯风、金浦、德联及联新等知名投资方的重点投资，目前已拥有多项核心自主知识产权，并在日本和东南亚设有研发中心及技术服务中心。

「道宜半导体」是上海市“专精特新”企业和临港高价值专利培育中心，现拥有员工约70人，其中本科及以上学历人员超1/3，硕士，博士和高级工程师约占20%。公司核心研发团队均来自于国际知名半导体材料企业，同时，聘有若干国内外专家作为研发支撑。

「道宜半导体」多款用于功率模块封装，QFN，BGA等领域的封装材料，在多个国际客户完成测试并实现首次国产替代。临港工厂目前建设有4条生产线，其中两条产线已经投产，设计产能8000吨。

本轮融资后，公司将继续完善产能建设和高端产品研发，实现国内半导体材料企业的全球化布局。