2022年2月，富士康宣布，与韦丹塔合作，在印度建立一家芯片工厂。韦丹塔是印度*的铝生产商，*的石油和天然气供应商。富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。
2023年7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资公司。根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。
富士康败走印度，是印度半导体“败”的缩影吗？
01
豪言壮语：下一个半导体强国
最近，美国SEMI(国际半导体设备与材料公司)总裁阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)说，他印度将成为亚洲下一个半导体强国。
从市场来看，印度半导体市场增长迅猛，预计将从2020年的150亿美元增至630亿美元，到2026年将达到630亿美元。根据KOTRA 孟买贸易中心和印度电子和半导体协会的数据，印度的半导体消费预计将从2019年的210亿美元增加到2025年的4000亿美元。
内驱：政策支持
2021年，印度高调宣布100亿美元的激励计划，外资在印度本土建设晶圆厂，最高可获得相当于50%的项目投资额补助。吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，增强“印度制造”实力。
印度总理莫迪公开宣布建立半导体供应链，意味着印度将加快构建完整的半导体产业链，从研发到制造再到销售，实现自给自足。这不仅将减少对进口的依赖，降低成本，还有望推动印度半导体产业的全面发展。
德勤合伙人 Kathir Thandavaryan 对 BBC表示：“印度拥有全球 20% 的芯片设计人才，有 50,000 名印度人从事这项工作。”
外力：美国限制，渔翁得利
众所周知，半导体产业链中的重地在亚洲，特别是中国。近年来美国也因此不停地制裁中国，美国总统拜登近日签署《关于处理美国在有关国家投资某些国家安全技术和产品的行政命令》，授权美国财政部禁止、限制、监督美国投资者对某些国家和地区的特定领域进行投资，特别是半导体与微电子、量子信息技术、人工智能这3个领域。行政命令的附件重点提及中国。
美国财经媒体CNBC认为，这一行政命令的颁布相当于宣布“美国已进入国家紧急状态”，以便遏制中国在技术和产品方面的“快速进步”。英国路透社称，在半导体问题上，美国已经“瞄准中国”，希望削弱中国“建立高科技产业的努力”。
印度则成为美国希望亚洲注意力转移到的“*阵地”。据白宫6月22日消息，美国总统拜登与印度总理莫迪日前在美举行会晤，根据双方会后发表的联合声明，美印达成以下合作：一是规划面向未来的技术合作伙伴关系，包括太空领域，美国国家航空航天局（NASA）和印度空间研究组织（ISRO）将在2023年底前制定载人航天合作战略框架，印度签署《阿尔忒弥斯协议》，半导体领域，双方签署《半导体供应链与创新伙伴关系谅解备忘录》，量子领域，双方建立“联合量子协调机制”等。
二是推动下一代防务伙伴关系，包括建立和启动“美印国防加速生态系统”等；三是促进清洁能源转型，包括在“美印2030年气候与清洁能源议程伙伴关系和战略清洁能源伙伴关系”（SCEP）下成立新的工作组，共同开发和部署储能技术；四是深化战略融合，包括美国将加入《印太海洋倡议》等；五是推动全球经济增长方面，双方将在重启的美印商业对话下扩大人才、创新等合作；六是卫生和健康方面，双方成立印度-美国全球挑战研究所，以促进半导体、可持续农业、清洁能源、卫生和流行病防备及新兴技术方面的交流与合作。
可以说，为了帮印度，美国“全方位”努力着。
02
市场是理性的：付不起的阿斗？
本来是有很多国际大厂来印度建厂的。
今年6月，据路透社报道，美国的美光科技公司称，该公司将在印度古吉拉特邦投资高达8.25亿美元，建立新的芯片组装和测试设施，这是该公司在印度的首家工厂。美光称，在印度中央政府和古吉拉特邦的支持下，该设施的总投资将达到27.5亿美元。其中50%将来自印度中央政府，20%来自古吉拉特邦。报道称，印度内阁在总理莫迪对美国进行国事访问之前批准了该项目。
古吉拉特邦新设施的建设预计将在2023年开始，项目的*阶段将在2024年底投入运营。该公司称，该项目的第二阶段预计将在这个十年的后半段开始。这两个阶段总共将创造多达5000个新的就业岗位。
全球行动处理器大厂高通 (Qualcomm)将斥资 4 亿美元的金额在印度建立美国资外*的科技园区。而该园区将分成几个阶段进行建设，*阶段间建立总楼地板面积超过 170 万平方英尺（约合 15.8 万平方公尺）的建筑物，预计将可容纳 1 万名员工在此工作。高通在印度拥有*的研发中心。
AMD更是宣布，未来五年将在印度投资约4 亿美元，将在班加罗尔科技中心建立其*的设计中心，五年内创造3000 个新的工程职位。AMD 的新园区使其在印度的办事处数量增加至10 个，目前在印度已拥有超过6500 名员工。在AMD的CPU及GPU业务中，每一代架构的设计都要全球多个团队参与，此前印度裔高管Raja Koduri执掌AMD GPU时，他就对自己的家乡青睐有加，印度员工参与度在提升，之后到了Intel公司，不仅继续加大对印度投资，还收购了印度创业公司Indeda Systems。
8月，据印度经济时报报道，消息人士透露，格芯正在寻找潜在的当地合作伙伴，在印度建立一家芯片制造工厂。
印度政府优先选择格芯和意法半导体投资Vedanta和富士康组建的合资企业，因为后两家公司在半导体制造方面经验相对不足，无法说服印度政府提供价值数十亿美元的补贴。然而，Vedanta与富士康的合资项目在大约一年半后就宣告破裂。
印度半导体的大厂们“来了又走了”。因为市场开始发现印度“杀熟”，有人形象的调侃：“印度挣钱印度花，一分别想带回家”。
许多外企在印度没落户几年就纷纷撤退，从2014年到2021年，总计有两千七百多家跨国公司退出了印度市场，如亚马逊、沃达丰、可口可乐等众多欧美跨国公司都没法在印度站稳脚跟。印度公司事务部国务部长拉奥·辛格表示，截至2022年7月27日，在印度注册的5079家跨国公司，已经有1777家“跑路”了。
不止是三星、vivo、小米被印度花式挤税，可口可乐、福特、沃达丰都被印度税收坑过。同为苹果代工的纬创，因“水土不服”及利润太低，宣布退出苦心经营了15年的印度市场。
另外还有印度的“硬伤”。首先是劳动力资源的紧缺，同时印度的劳动力在质量上也不敢恭维，良品率不足50%。其次是印度当地政府的管理和电力不稳定。这一系列问题导致富士康的印度工厂产能低下，招工难度大，工人福利待遇不尽如人意，导致员工生产积极性不高，直接影响了富士康在印度生产的效率。
印度芯片行业目前还主要集中在中低端，缺乏高端芯片的消费市场优势。这都劝退了很多和富士康一样的公司。
03
亚太竞争：轮不上印度
在吸引半导体企业的竞争中，“亚洲正在经历一场混战”。
新加坡、马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家凭借较低的劳动力成本和市场不完全竞争等特点，成为半导体厂商扩产优先考虑的重镇。
根据马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）统计，马来西亚半导体占全球贸易总额的7%，于封测领域则达到13%，可见封测产业兴盛。约50家半导体企业在马来西亚布局后道封测厂，包括英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、安世半导体、英飞凌、华天科技、通富微电、苏州固锝、瑞萨电子、安森美、安靠、意法半导体等。今年以来，德州仪器、英特尔、苏州固锝、博世等均在此布局：德州仪器将投资约27亿美元在马来西亚的吉隆坡和马六甲，各建一座半导体封测厂；据外媒报道，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局；博世计划投资6500万欧元在马来西亚设立芯片和传感器测试中心。
差异化是竞争的关键。当下，泰国电动汽车产业迎来飞速发展，对半导体需求巨大。一辆智能化水平较高的纯电动汽车需要800—1000个芯片，需求量是传统油车的2—3倍。泰国政府希望能够吸引更多大型芯片制造商到泰国投资。为此，泰国政府扩大了相关企业税收减免范围。进入泰国的供应链上游公司现在可免缴企业税长达13年，而以前的减免期限只有8年。泰国的此项政策无疑也在“反击”印度，印度政府于8月4日宣布对进口笔记本电脑、平板电脑和个人电脑实施许可要求。业界人士表示，这一政策将使得每款产品进入印度市场的等待时间延长，尤其在节日期间，企业需要提前申请许可，以满足销售需求。原本这项政策应于8月4日立即生效，但由于各方的反对，推迟至11月1日实施。
一个排外，一个降税，印度能赢的过泰国吗？
亚洲远远甩开印度的还有新加坡。有消息称，台积电将向世界先进积体电路有限公司旗下的一家晶圆厂投资的消息。这家位于新加坡的晶圆厂将采用先进的28纳米及以上成熟制程技术，并计划于2026年开始试产。2020年12月，新加坡公布了其国立研究基金会（NFR）研究、创新与企业2025计划。计划在2021-2025年间，新加坡政府将维持对研究、创新和企业的投资占该国GDP的比例为1%，即大约250亿美元，以支持电子半导体行业抓住新的增长机会。此外，新加坡公布了数十亿美元的半导体相关投资；并计划在半导体投资带动下，2030年能实现制造业成长五成的目标。世界各国竞相招收芯片大厂之际，新加坡政府也设法透过税收减免、提供土地及支持研发来吸引投资。
印度的半导体梦，还是处在云里雾里。
