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英诺赛科

半导体晶圆片及芯片研发商

苏州市 2017-07-21
最新轮次IPO上市 融资金额14.00亿港元 融资时间2024-12-30 所属行业芯片半导体

英诺赛科是全球功率半导体革命的*,致力于氮化镓功率半导体行业及生态系统的创新。英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司,亦是全球*具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。

工商信息显示,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司法定代表人为骆薇薇, 成立于2017-07-21,注册资本91510.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州市吴江区黎里镇北厍新黎路98号。

融资经历

2024-12-30IPO上市轮
14.00亿港元
公开发行
2024-12-19战略融资轮
2000万美元
2024-12-18基石投资轮
1亿美元
江苏高投集团苏州战新私募基金东方国资
2021-01-22C+轮
2020-10-15C轮
2019-10-09B轮
2018-04-12天使轮

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