2023年6月29日，由江西省国有资产监督管理委员会指导，江西省国有资本运营控股集团有限公司主办，江西国控私募基金管理有限公司承办，中国民生银行南昌分行、金石投资有限公司、清科创业协办的“2023江西产业基金生态大会”在南昌举办。
大会以“以产业基金·助产业发展”为主题，力邀投资界及产业界代表齐聚南昌，以千亿基金链接万亿资源，开启产业投资发展新局面，共助江西实现高质量跨越式发展。
会上，基石资本董事长张维发表主题演讲：《有为政府与硬科技产业发展》。
以下为演讲实录，
经投资界（ID:pedaily2012）编辑：
感谢主办方的邀请，下面我向大家汇报关于有为政府与硬科技产业发展的一些看法。
大家比较羡慕硅谷，硅谷形成了一个我称之为大型科技企业生态密集、资金资本密集与人才和技术密集的铁三角，这个铁三角互相推动、互相正向循环，使得大型科技企业在上游形成产业的集聚与协同，在下游形成人才与技术外溢，外溢的人才和技术遇到资本就容易创业，由于有产业链的协作配套，创业就容易取得成功。这些创业的人才和企业家涵养在大型企业、科研院所和杰出高校之中，所以硅谷并不是规划形成的，因为美国传统上的高科技基地。
很多人比较羡慕深圳，深圳也形成了类似的铁三角，深圳也不是政府规划的，深圳得改革开放的地缘和政策优势发展起来，有独特的文化，深圳今天所形成的优势并不是能简单复制的。可以看到，具有原创能力的这些硬科技企业，它们并不来自于政府规划。
但有更多地区，在政府的规划下取得成功，它们是怎么做的呢？
“后发优势”理论的提出者格申克龙教授指出，追赶国家的工业化进程与更先进的国家有很大不同，追赶国家会采用各种新的制度手段去实现快速增长。而一个国家的经济越是落后，政府的作用越为显著，由旨在增加新生工业部门资本供给的特殊制度因素，所发挥的作用就越大。
我认为，我们需要构建有为政府、卓越企业家、创新资本的“三螺旋”，招引或培育产业链核心企业，继而带动全产业链发展，形成大型科技企业生态密集、人才技术密集、资金资本密集的“铁三角”模式，并实现自我推动、有机循环。
对于追赶型经济来讲，有为政府的规划和支持是非常重要的。
很多地方提出了比较大的资金投入，因为如果没有大的资金，一切都谈不上。即便在美国，为了支持芯片和前沿科技，也在去年提出了2800亿美元的《芯片与科学法案》，因为仅仅靠市场的手段并不能取得成功。
首尔大学教授李根（KeunLee）提出，实现经济赶超的关键在于专注以短周期技术为基础的产业。因为技术周期越长，对现有知识的依赖就越严重，产品壁垒越高，对后发者越不利；同时技术生命周期较短也意味着该领域的市场前景向好，因此新技术才会不断涌现。短周期产业最典型的是信息技术和半导体。
我把能支撑科技高地发展的产业分为两类，硬科技产业和新兴制造业。硬科技产业涉及基础研究的代际差距，技术节点更多、技术壁垒更高，不是靠补贴和投资便可以在短期内追平差距的，如半导体产业；新兴制造业技术含量高但进入门槛相对低，但与国外相比我国已经实现了同级别竞争的状态，甚至已经处于领先位置，比如新能源产业。
追赶型经济如何发展硬科技？以半导体产业为例，日本70年代开始追赶，政府组织五家最大的计算机公司一起发展，提供大力支持。日本的发展非常快，在80年代已经在很多领域超越美国，所以美国在1986年迫使日本签订了《美日半导体协定》，以遏制日本的半导体的发展，同时美国开始扶持韩国和中国台湾地区。1990年，全世界销量前十位的半导体企业，日本占了六个。
韩国是政府加大财团的模式，韩国重点支持了2家企业干半导体，一个是三星，一个是SK海力士。三星远不是大家说的只做手机的企业，它的半导体在全球居于前列。在80年代DRAM市场的低潮期，得益于政府的支持，三星采取了“逆周期投资”的战略，成功坚持了下来，成为全球最大的存储芯片企业。
中国台湾地区怎么干的？他们非常成功。70年代中国台湾政府觉得要改变低端的产业机构，1974年在美国无线电公司（RCA）微波研究室主任潘文渊的建议下，决定发展集成电路。台湾做了一个系统的规划、长远的规划，半个世纪以来一张蓝图绘到底，成立研究院、成立新竹工业园、从国外引进技术、三顾茅庐招引张忠谋等，所以今天中国台湾的半导体产业在全世界占大约20%的产值。中国台湾不仅是旅游宝岛，更是半导体重镇。
中国台湾为什么干得好？是因为有为政府。中国台湾的技术官员顶住了巨大的压力，集聚资源支持民营企业。所以台湾去年人均GDP超过日本韩国，这是最应该看到的一点。
美国作为领先国家，有所不同，走的是举国体制与大众创新相结合的路径，所以美国的创新是最有效率的。全球半导体销售额排名前十的企业，美国一直有多家企业上榜，从80年代的TI、摩托罗拉、英特尔，到最近的英伟达、高通，江山代有才人出，各领风骚；日本90年代占据半壁江山，但现在已经一家都不剩了；韩国就一直是三星和海力士。
我把中国半导体产业的发展分为三个阶段，中国目前正处于第二阶段——成熟制程半导体制造国产化，大芯片、工业汽车等高端和复杂应用芯片的初步国产化替代，大概需要5-10年时间。第一阶段消费电子芯片的初步国产化我们已经基本完成，第三阶段先进制程半导体制造的完全国产化，复杂和高端芯片的完全国产化，还需要10-20年的时间，很多舆论低估了这个差距。
要实现第二、三阶段的宏伟目标，必须重点引进链主企业、技术上卡脖子的企业，重点支持现有的核心企业。
后面讲一下新兴制造业，它们的技术门槛相对于硬科技更低，在被中国突破后，容易形成阶段性的产能过剩。比如新能源汽车有很大的空间，但是成为赢家并不容易，因为造车至少需要15年的积累、1500亿投入。造车检验的是供应链及规模化效率，需要建立正向研发平台来提升系统效率。
造车新势力面临很大挑战。传统汽车企业已经在重点发力新能源。你到各大机场看广告，无论是奥迪还是奔驰、宝马，广告上面都是新能源汽车。比亚迪、吉利、奇瑞等车企的销量都远超新势力，比亚迪、吉利、奇瑞也都是经过长期积累的。
再就是科技巨头，苹果、谷歌、华为等等一定会发力，因为这是人类最重要的巨大的数码产品。
最重要的是，发展硬科技需要至少一代人的努力，需要尊重和保护企业家精神，有为政府必须发掘、判断、保护企业家。华为和台积电都创办于1987年，都是花了三十来年才进入了各自领域的无人区。任正非今年79岁，还在干；张忠谋75岁第一次退休，78岁又再度出山，一直干到87岁。没有伟大的企业家，就没有伟大的企业。
总之，我认为，当下我们要促进硬科技发展，应该：
一、放弃幻想，长线规划，系统布局，一张蓝图绘到底；
二、承担责任，集聚资源，支持民营企业，发掘和保护企业家；
三、举国体制与市场化分散探索并重，大众创新更有活力。
