瀚天天成

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（简称：瀚天天成），成立时间2011年3月31日，所在地福建厦门市；工商登记关键信息：注册资本40409.28万元，实缴资本38819.21万元，统一社会信用代码91350200568418733D，法定代表人赵建辉，公司人数100499人；经营范围：半导体材料和器材的研发、生产、销售及相关技术咨询与服务；经营各类商品和技术的进出口（国家限定或禁止的除外）；其他机械设备及电子产品批发；电气设备批发；贸易代理。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业。
• 资本轨迹：融资次数12次，累计披露融资金额21.69亿元；最近一轮融资为2026年3月30日IPO上市，融资金额16.40亿港元。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2026年3月30日：IPO上市，金额16.40亿港元，投资方为公开发行；资金用途为加大碳化硅外延晶片研发生产投入，巩固行业地位。
• 2026年3月20日：基石投资轮，金额超7.7亿港元，投资方为海翼集团；资金用途为加码产能研发，巩固行业竞争地位。
• 2025年1月2日：PreIPO轮，金额未披露，投资方为金圆集团、工银资本。
• 2022年7月21日：战略融资，金额数千万人民币，投资方为清大海峡、富毓投资、君宸达资本、合肥产投集团。
• 2020年12月1日：D轮，金额未披露，投资方为哈勃投资、臻弘基金、竑景基金。
• 2020年6月23日：C轮，金额未披露，投资方为中南创投、炬盛华创投。
• 2020年3月1日：B+轮，金额未披露，投资方为惠友投资、海通新能源、朴原投资。
• 2019年9月24日：B轮，金额未披露，投资方为赛富投资基金、斐怀投资。
• 2017年6月15日：PreB轮，金额未披露，投资方为银润资本。
• 2016年2月4日：A+轮，金额未披露，投资方为厦门火炬集团、国开发展基金。
• 2015年1月27日：A轮，金额未披露，投资方为厦门高新投。
• 2011年3月31日：天使轮，金额未披露，投资方为柘中股份。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：2022年预计产值约11亿元，2023年全部达产后预计产值约24亿元，复合增长率、累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为碳化硅外延晶片产品销售；核心竞争力：已建成完整碳化硅外延晶片生产线，6英寸碳化硅外延晶片年产能达20万片，三期项目建成后产能规模将达140万片，目前已安装28条产线，预计年底增加至50条产线；获得ISO9001、ISO14001、OHSAS18001管理体系认证，获评融资中国·20212022年度中国集成电路与半导体领域最佳新经济企业TOP10，属于高新技术企业、专精特新中小企业。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体碳化硅外延晶片赛道，市场空间未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：国内多地出台半导体产业支持政策，包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等，政策针对半导体领域专精特新企业、高新技术企业的研发投入、产能建设、上市培育等方面给予补贴支持，公司业务符合政策支持范畴。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内碳化硅外延晶片领域领先厂商，产能储备充足，资本支持力度大，具备高新技术、专精特新企业资质，生产设备及生产线技术水平领先。
• 关键挑战：第三代半导体赛道市场竞争逐步加剧，存在产能释放进度不及预期的可能性。
• 未来潜力：长期受益于第三代半导体产业发展红利，下游新能源、智能网联车、新一代通信等领域需求增长将带动公司产品市场空间扩大。