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芯承半导体完成数亿元融资,龙芯资本、鼎晖百孚等出手

芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。

投资界(ID:pedaily2012)6月19日消息,中山芯承半导体有限公司(以下简称:芯承半导体)已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资;Pre-A轮由鼎晖百孚领投,中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投;A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。

据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍,公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)三种路线加工工艺,具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。谷新表示,现阶段,工厂已经可实现L/S 15/15线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产,预计本周开始将陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。

按照计划,芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时,达成FC BGA基板向客户交样的能力,并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。

作为芯片封装环节的核心部件,封装基板/IC载板主要为DIE(裸芯片)提供散热和支撑、保护作用,同时扮演DIE与PCB(印刷电路板)母板之间电气连接及信号传递的关键角色。不同封装基板应用的芯片封装领域有所差别。芯承半导体聚焦的FC CSP、FC BGA基板,分别主要用于智能终端AP/BB等芯片封装,和CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片封装。

团队方面,核心成员平均有超过12年的封装基板技术研发与量产经验。芯承半导体创始人兼CEO谷新,博士毕业于香港城市大学电子工程专业,曾任深南电路首席研发专家、封装基板事业部研发负责人;有18年封装和基板从业经验,曾领导团队完成多个国家02重大专项的基板技术攻关,有丰富的基板工厂规划和筹建经验。常务副总兼工厂运营负责人卢中,曾任三星电子质量主管,深南电路工厂生产制造总监、运营支持总监;有20年PCB、基板等生产管理和工厂管理经验。副总兼技术负责人蔡琨辰,曾任全懋科技产品部经理,欣兴电子制造部经理,深南电路封装基板技术总监,长电科技MIS厂副总;有25年以上FC BGA、FC CSP等产品研发、量产经验。

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