在21世纪初，随着电动汽车、太阳能电池等新能源行业的迅速崛起，半导体材料SiC因其高温、高压、高频等优异性能成为备受关注的研究热点。而在这个领域，全球范围内一些大型的SiC巨头公司开始快速崛起，并通过收购、合并等方式迅速扩大自身规模，成为业界的领军者。
在这些SiC巨头中，以德国的Infineon、美国的Wolfspeed和安森美、瑞士的意法半导体（STMicrosemiconductor）、日本的ROHM为代表的几家公司在过去数年中相继完成了一系列的重大收购，成为行业中的龙头企业。这些收购涉及到了SiC全产业链中的各个环节，从原材料、晶圆制造到器件封装等环节，有力地推动了整个SiC产业的发展。
在这个背景下，本文将探讨这些SiC巨头的并购成长史，从它们最初的创业之初到收购并合并的过程，揭示出这些公司在产业发展中扮演的重要角色，同时也反映了全球SiC产业的发展历程和趋势。
当然，我们需要强调的是，买买买固然是他们发展起来的一个重要手段，但他们自身的研究也功不可没。
Wolfspeed
Wolfspeed公司是全球最早进入SiC领域的企业之一，自1997年成立以来一直致力于SiC器件的研发和生产。Wolfspeed原属于Cree，2014年，Cree公司成立Wolfspeed作为旗下的SiC业务部门。2017年，Cree将Wolfspeed重新组建为一家独立公司，并在2019年上市。
业务的相对单一使得Wolfspeed的收购历史其实并不算多：
2018年3月6日，Wolfspeed以约3.45亿欧元的价格收购了英飞凌射频 (RF) 电源业务的资产百万。该交易扩大了 Cree Wolfspeed 业务部门的无线市场机会。
2015年7月，为了加强其封装能力，Wolfspeed（彼时还是Cree）收购了位于美国阿肯色州费耶特维尔的 SiC 功率模块和电力电子应用供应商 Arkansas Power Electronics International Inc (APEI)
英飞凌
英飞凌（Infineon Technologies AG）是一家德国半导体公司，成立于1999年。英飞凌是功率半导体*的*企业之一，自1992年开始着手于SiC的研究以来，一直致力于SiC功率器件的研发和生产，迄今为止英飞凌CoolSiC™商用已有21年。除了SiC之外，英飞凌涉及多个领域的业务，因此过往的收购案也较多，以下是该公司的收购历史：
2001年4月，英飞凌宣布以 2.5 亿美元的普通股收购加利福尼亚州圣何塞市的Catamaran Communications Inc.，这是一家新兴的*为光网络市场的下一代 40 Gbps 和快速增长的 10 Gbps 细分市场开发集成电路。通过此次收购，英飞凌将拥有从光学到网络处理器接口的完整线卡解决方案。
2004年1月28日，英飞凌以约 8000 万欧元现金收购专注于网络和通信产品的中国台湾芯片设计公司 ADMtek，这是英飞凌首次收购亚洲半导体公司的控股权。此次收购将使英飞凌进入更广阔的市场并在 ADSL和互联网协议语音 (VoIP) 等关键领域开展新业务，从而推动英飞凌在有线通信业务集团接入领域的活动。
2007年6月 25日，英飞凌宣布计划收购德州仪器 (TI) 的 DSL 客户端设备 (CPE) 业务，德州仪器的DSL CPE产品与英飞凌的路线图相结合，可为DSL客户提供独特的端到端产品。
2007年8月，英飞凌宣布将以约. 3.3 亿欧元加上高达 3700 万欧元的或有绩效付收购 LSI 的移动产品部，LSI 的移动产品部主要包括移动无线电基带处理器和平台，以补充英飞凌现有的产品组合。
2008年4月，英飞凌收购了总部位于加利福尼亚州托伦斯Primarion的100%股份，以进一步加强其在电源管理应用领域的活动。Primarion 是设计、制造和营销用于计算、图形和通信应用的数字电源IC的*之一。
2014年11月，英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份，过投资Schweizer，英飞凌强调了其联合开发功率半导体集成到pcb的技术的意图，并开发大功率汽车和工业应用的芯片嵌入市场。Schweizer的芯片嵌入技术将完善英飞凌的专有芯片嵌入封装技术BLADE，例如用于计算机和电信系统中处理器所必需的直流供电(DC/DC转换)。
2015年5月，英飞凌收购了韩国的IPM 供应商LS Power Semitech Co., Ltd. 的所有流通股，英飞凌最初持有 LS Industrial Systems合资企业46%的股份。此次战略收购扩大了英飞凌在不断增长的智能功率模块 (IPM) 市场领域的全球足迹，该领域可提高冰箱、冰柜、洗衣机、干衣机和空调等消费电器的能效。
2015年11月，英飞凌以8.5亿欧元的价格收购了美国公司International Rectifier，该公司是一家专注于功率半导体器件和模拟芯片的公司。该收购使得英飞凌以 19.2% 的市场份额成为当之无愧的市场*。
2016年3月，Infineon Technologies宣布以8.45亿美元的价格收购Wolfspeed。然而，这笔交易在美国国家安全方面遇到了阻碍，最终被美国政府否决。
2016年10月11日，英飞凌收购了总部位于荷兰奈梅亨的无晶圆厂半导体公司 Innoluce BV 的 100%股权。基于 Innoluce 的专有技术，英飞凌将为高性能激光雷达系统开发芯片组件，进一步巩固其在自动驾驶领域的*地位。
2018年11月12日，英飞凌收购了位于德累斯顿的初创公司Siltectra GmbH。这家初创公司开发了一种创新技术——冷裂解，可以有效地加工晶体材料，同时将材料损失降至*。英飞凌将使用Cold Split技术分割碳化硅 (SiC) 晶圆，从而使一个晶圆的芯片数量增加一倍。与主要股东风险资本投资者 MIG Fonds 达成了 1.24 亿欧元的收购价格。
2020年4月16日，英飞凌正式完成了对赛普拉斯的收购。按照Strategy Analytics等权威机构的数据，英飞凌自身在车用半导体的占比为11.2%，与赛普拉斯“合体”后，加上赛普拉斯的2.2%，“新英飞凌”将以13.4%的市场份额超越恩智浦荣登*位。此外，合并后，英飞凌也将成为功率半导体、安全IC和NOR闪存市场首屈一指的供应商。
2021年11月29日，英飞凌收购了一家位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.，。Syntronixs Asia 成立于 2006 年，自2009 年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。该公司专注于精密电镀，这是半导体组装过程中的关键工艺，需要确保高质量英飞凌产品的长期可靠性。
2022年7月1日，英飞凌科技收购了罗马尼亚和塞尔维亚的验证专家 NoBug。NoBug成立于 1998 年，是一家私营工程公司，为半导体产品的所有数字功能提供验证和设计服务。通过增加这些研发能力中心，英飞凌进一步提高了其互联安全系统 (CSS) 部门从事复杂物联网产品开发的能力。
2022年8月11日，英飞凌收购柏林初创公司Industrial Analytics，以此来加强其在机器和工业设备的人工智能分析方面的解决方案。
2023年3月，英飞凌宣布，将以 8.3 亿美元收购加拿大公司GaN Systems，加强其 GaN 产品组合并进一步巩固其在电源系统领域的全球领导地位。
意法半导体
意法半导体（ST）集团于1987年成立，总部位于瑞士，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。
在过往收购历史中，意法半导体分别收购了一家SiC晶圆制造公司Norstel和一家GaN厂商Exagan，除此之外，意法半导体还为其MCU产品的发展收购了多家软件工具厂商。以下是其主要的收购史：
2017年12月12日，意法半导体收购软件开发工具专家 Atollic。Atollic 是TrueSTUDIO ®的供应商，TrueSTUDIO ® 是专业认可和高度评价的集成开发环境 (IDE)，适用于专注于 Arm ® Cortex ® -M 微控制器的嵌入式开发社区，例如 ST 市场*的 STM32 系列 32 位微控制器 (MCU) )。
2018年7月，意法半导体收购软件专家Draupner Graphics。Draupner Graphics 是 TouchGFX 的开发商和供应商，TouchGFX 是一种软件框架，可为嵌入式图形用户界面 (GUI) 提供出色的图形和流畅的动画效果，同时*限度地减少资源需求和功耗。TouchGFX 托管在32位微控制器上，可在所有设备和系统上实现完全符合当今智能手机标准的高端图形，包括智能家居和楼宇自动化系统、电器、可穿戴设备以及音频和视频系统。
2019年2月6日，意法半导体收购瑞典碳化硅 (SiC) 晶圆制造商 Norstel AB（“Norstel”）的多数股权。Norstel 总部位于瑞典诺尔雪平，成立于 2005 年，是林雪平大学的附属公司。它开发和制造先进的150mm碳化硅裸片和外延片。
2020年3月5日，意法半导体收购法国氮化镓 (GaN) 厂商Exagan的多数股权。Exagan 在外延、产品开发和应用技术方面的专业知识将拓宽和加速 ST 在汽车、工业和消费应用领域的功率 GaN 路线图和业务。
2020年10月15日，意法半导体宣布收购并整合位于法国Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor（“SOMOS”）的资产，SOMOS专注于硅基功率放大器和射频前端模块 (FEM) 产品。SOMOS将支持 ST 现有的 5G 基础设施市场射频前端模块路线图的开发。
2021年5月，意法半导体收购 Edge AI 软件专家Cartesiam，Cartesiam成立于2016年，总部位于法国土伦，其获得专利的旗舰解决方案 NanoEdge™ AI Studio 允许嵌入式系统设计人员在没有 AI 知识的情况下快速开发专门的库，将机器学习算法直接集成到广泛的应用程序中。NanoEdge™ AI Studio 解决方案与 STMicroelectronics 的 STM32Cube.AI 工具集完全互补，能为 STMicroelectronics 的客户提供额外的灵活性，将机器学习集成到他们的解决方案中。
安森美
安森美成立于1999年，总部位于美国亚利桑那州，起初是美国摩托罗拉公司的一部分，后来独立出来成为一家独立的公司。在进行收购和合并交易时，安森美通常会专注于增强其在特定市场和技术领域的优势。例如，收购Fairchild 使安森美成为全球*的功率半导体制造商之一，而收购Quantenna则加强了其在Wi-Fi芯片和解决方案领域的市场份额。
以下是安森美的收购历史：
2000年，安森美以1.05亿美元的价格收购Cherry Semiconductor，这增强了公司在模拟半导体市场的地位。
2006年，安森美以4.27亿美元的价格收购了LSI Logic的存储器和标准产品业务，这使得安森美在数字信号处理器、存储器和USB控制器等方面得到了巨大提升。这笔收购是安森美最早的并购之一，也是公司迈向多元化和扩大业务的重要一步。
2008年3月，安森美以大约9.56亿美元的价格收购了AMI Semiconductor，这是一家专注于模拟和混合信号半导体解决方案的公司。
2008年10月10日，安森美完成对低功耗非易失性存储器制造商Catalyst半导体公司的换股合并收购。这笔收购为安森美增加了重要的非易失性存储器业务，并进一步扩大了公司的产品线。
2010年，安森美以4.8亿美元的价格收购了CMD。此次收购强化了安森美在存储器和存储控制器领域的地位，并为公司提供了更广泛的产品组合和技术优势。
2010年，安森美收购了Sound Design Technologies，一家电源管理和音频解决方案公司。这笔收购为安森美带来了先进的音频和电源管理技术，加强了公司在汽车、工业和消费电子等领域的竞争力。
2011年1月，安森美完成对三洋电机子公司SANYO semiconductor的收购，安森美半导体向三洋电机支付了约1.44 亿美元的现金，并根据与三洋电机的贷款协议提取了约3.78 亿美元。此次收购增加了安森美从微控制器和定制专用集成电路 (ASIC) 到面向消费、汽车和工业终端市场的集成电源模块和电机控制设备的新功能。
2014年4月2日，安森美宣布以9200万美元收购Truesense Imaging，该公司主要产品为CCD图像传感器，和少量CMOS图像传感器。此次收购扩充了安森美图像传感器方面的业务。
2014年，安森美收购了Aptina Imaging，一家*的图像传感器制造商。这次收购加强了安森美在数字图像传感器领域的市场份额，并使公司成为全球*的图像传感器制造商之一。
2016年9月19日，安森美半导体以24亿美元现金成功完成此前宣布的Fairchild收购。这是其迄今为止*的收购，这次收购扩大了安森美在功率半导体、模拟半导体和信号传输等领域的产品线。
2018年5月9日，安森美宣布收购爱尔兰企业 SensL Technologies Ltd. 。SensL是专为汽车、医疗、工业和消费市场提供硅光电倍增管 (SiPM)、单光子雪崩二极管 (SPAD) 和光达 (LiDAR) 感测产品的一个技术*。此次收购使安森美半导体扩展其在先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶的汽车感测应用领域的市场领导地位，拓阔在成像、雷达和光达的能力。
2019年3月28日，安森美宣布收购Wi-Fi芯片制造商Quantenna Communications，此次收购扩展了其在智能家居和工业应用等领域的业务，并增强了公司在无线连接领域的技术能力。
2021年8月25日，安森美宣布将以4.15亿美元（约合人民币26.88亿元）现金收购GTAT。GTAT成立于1994年，在包括SiC在内的晶体发展方面拥有丰富的经验，该交易将使安森美更好地确保和增加SiC的供应，安森美计划投资于扩大GTAT的研发工作，以推进150毫米和200毫米SiC晶体生长技术，同时还投资于更广泛的SiC供应链，包括晶圆厂产能和封装。
2023年2月10日，安森美成功完成对 GlobalFoundries (GF) 300 mm East Fishkill (EFK) 纽约工厂和制造的收购设施，自2022年12月31日起生效。EFK工厂是美国*的onsemi 制造工厂，也是其在美国*的12英寸功率分立和图像传感器工厂，为安森美的制造配置增加了先进的CMOS能力——包括40 nm和 65 nm 技术节点以及图像传感器生产所需的专业处理能力。
卖出：On Semiconductor在其发展历程中不仅进行了多次并购和收购，也进行过一些卖出和分离的交易。尤其是其最近的Fab-liter战略，正使其不断在剥离晶圆厂。安森美已经卖掉了其位于美国缅因州南波特兰、位于比利时Oudenaarde、位于爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂的晶圆厂、位于日本的新泻工厂。
罗姆
1958年，罗姆作为一家小电子零部件生产商在日本京都起家，经过不断的发展和收购，罗姆逐渐在多个领域取得了不错的行业地位。以下是Rohm的一些重要收购历史：
在2009年，Rohm收购了瑞士半导体公司SiCrystal，这是Rohm在欧洲的*次收购。SiCrystal是一家专门从事碳化硅单晶体生产的公司，这次收购加强了Rohm在碳化硅半导体领域的竞争力，同时也推进了其在欧洲市场的扩张。
2009年，ROHM半导体收购了美国的奇思（Kionix），这是一家专门从事惯性传感器和MEMS（微机电系统）技术的公司。该收购使罗姆进入了高水准传感器阵营，助力罗姆拓宽新的应用空间。
2015年7月22日，罗姆以约7千万美元完成对爱尔兰企业Powervation Ltd.的收购。Powervation公司是一家从事数字电源控制IC开发和销售的无晶圆厂半导体公司，拥有搭载高精度实时自动校正功能的系统电源相关的自主技术。
在2016年，Rohm收购了LAPIS Semiconductor，这是Rohm在无线通信领域的重要收购。LAPIS Semiconductor是一家专注于无线通信和低功耗半导体的公司，这次收购加强了Rohm在物联网和智能家居等领域的技术实力。
2019年，罗姆宣布收购松下半导体事业部门经营的二极管与三极管事业部分业务。
2022年12月9日，罗姆集团宣布将收购沙特基础工业公司（SABIC）旗下的PC薄膜板材业务，通过此次收购，罗姆在其现有聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）板材与薄膜业务基础上更增加了聚碳酸酯（PC）板材和薄膜业务。
结语
可以看出，这些SiC巨头通过收购、合并等方式不断扩大自身规模，实现了SiC全产业链的布局，并在全球范围内掌握了SiC技术的核心竞争力。这不仅推动了整个SiC产业的发展，也为新能源汽车、太阳能电池等行业的发展提供了有力的支持。随着SiC技术的不断成熟和市场需求的不断增加，这些SiC巨头将继续在行业中扮演着重要的角色。
与此同时，这些厂商的收购和合并交易也展示了半导体行业的竞争激烈程度。在这个行业中，公司之间的竞争不仅在技术和产品上，也在市场份额和规模上。通过收购和合并交易，半导体公司往往可以快速扩大其市场份额和规模，从而在这个激烈的竞争环境中获得更大的优势。
