作为一家专注于科技创新领域投资的基金管理人，天际科技投资团队接连投资了蔚来汽车、美团点评、字节跳动等世界领域内的创新公司。在硬科技领域，近三年也在不断布局和深耕全球*的创新科技公司。三维异构单芯片系统集成平台型芯片技术企业—芯盟科技是天际在硬科技领域长期投资并陪伴成长的代表。
近日，就世界领 先硬科技创新公司面临的机遇和挑战这一话题，天际邀请了芯盟科技核心团队，进行分享和探讨。
如何把握不同时期的顶 级创新公司
天际资本创始人张倩女士分享，之所以能够连续把握世界级领 先公司，有以下心得：
1）即使是市场有分歧的时候，也坚定投资科技，因为科技是第 一生产力；1917年，美国资产规模排名前十的公司中，科技企业仅有一家。但是一路走到2020年，美国资产规模排名前十的公司中，科技企业有7家。足以证明科技是第 一生产力。
2）把握时代浪潮在于投资每一个时代最稀缺的企业家；天际科技投资把握每一代科技企业家身上的优秀特质，归纳总结，发掘并投资优秀企业家。
3）对全球三大底层科技驱动力有深度理解，不断把握世界创新浪潮。全球三大底层科技驱动力为硬件创新，云计算，数据/人工智能。天际科技投资长期深耕于科技行业，投资行业内刚需，爆发力强的行业应用与成长曲线长的通用技术/基础设施，把握世界创新浪潮。
回顾历史，不同的时代中成长出不一样创新型企业。随着中国产业链的完善，从Made in China逐步转变为New Made in China，从3C产品驱动的PC时代，到智能手机芯片驱动的移动时代，再到如今自主可控双循环的硬科技/新能源，全球半导体规模不断增加，New Made in China将会为更多的中国本土的全球创新型企业提供沃土。
芯片制造的难点
芯片制造环节分为设计、制造、封装和应用。目前各个环节产业链分工明确。中国大陆最落后的是芯片制造。
难点一：三个“密集”
资金密集、技术密集、人才密集。三十年前，三个密集是很大的问题，但今天这一问题已有很大改善。资金方面，每年都有大量的资本投入到芯片行业；技术方面，可以靠出钱买专利解决；人才方面，中国每年拥有上千万的大学毕业生，只需耐心培养聪明的人即可。
难点二：三个“缺乏”
1. 缺乏成本优势。大多数设备还依赖进口，且采购量低，如果作为新公司采购，设备无法降价。所以缺乏成本优势。
2. 缺乏地域优势。拥有高技术含量的人才在全球流动，薪资全球持平，同时芯片没有关税，运输方便，基本没有物流成本。所以缺乏地域优势。
3. 缺乏制度优势。制度优势是指我们可以“集中力量干大事”。但是芯片发展迅速，如果决策过程较长，则比较难体现出制度优势。
后摩尔时代的系统集成（SOH）成为新趋势
芯片行业有“摩尔定律”：每18个月，集成电路密度增加一倍，成本降低一半。这个规律维持了50年左右，集成电路的器件一直在缩小，直到三极管CMOS到达40-28纳米，宏观世界的物理定理在微观世界不再成立，摩尔定律基本结束。
系统级芯片（System on Chip, SOC）是把大多数功能集成在一颗芯片上。因为SOC变得越来越复杂，继续发展碰到很大的瓶颈。如果继续沿着SOC的路走下去，性能优化会变得越来越慢，成本变得越来越高。
芯盟科技认为后摩尔时代的发展大趋势是三维异构单芯片系统集成（System on Heterogeneous Integration Technology On Chip（HITOC）——SOH）。SOH把SOC中不同的功能拆解成不同的集成电路芯片，最后用三维异构集成的方法整合成一颗单芯片。如下图所示，三维SOH无需传统芯片系统并联与串联信号之间的互换，而是将经整合后的多芯片以先进的混合键合晶圆制造工艺技术连接在一起，成为一颗单芯片，上百万计的键合金属连接点大大提高了芯片之间的通信带宽，降低了延迟和功耗，因此，在后摩尔时代恢复芯片系统性能持续提高的历史趋势。
图：三维异构集成优势
三维SOH极大的降低了芯片之间的信息传递成本
从SOC转到SOH的过程中，异构集成里各个芯片之间互相的通讯需要新的IP、新的设计，和新的硬件来实现。下游客户会遇到各种各样的新问题，这就需要一个既精通软件又精通硬件的一站式平台。
芯盟科技——三维异构单芯片系统集成产业的引领者
芯盟科技具有完整的一站式三维异构单芯片系统集成的技术，人才，产业资源，涵盖芯片设计，系统集成，硬件实施能力，为客户服务打造的基于HITOC架构的高性能计算芯片（HPC）已率先大规模量产。 芯盟科技提供HITOC相关IP，帮助客户进行基于HITOC的芯片架构设计，提供HITOC相关的后端设计服务，提供HITOC所需的DRAM解决方案（合作伙伴的定制化分布式DRAM以及芯盟自研基于全新VCAT 4F2 DRAM 架构的VHSD（Versatile HITOC Stacked DRAM），最后为客户完成SOH硬件实施。
芯盟科技提供的服务
1）异构集成的IP授权。设计异构集成IP，并用不同的工艺、在不同的单元里做完再连接起来。2）设计服务。帮客户从SOC拆成不同模块，调整芯片形状，挑出最 优化的工艺，选用最可行、成本最 低的工厂下单。3）异构集成整合。在异构集成工厂，整合成芯片并最终交付给客户。
芯盟科技的领 先优势
1）芯盟科技是唯 一具备三维异构系统集成+DRAM自主研发+硬件实施能力的平台型公司。掌握全部三维异构集成核心技术及IP，HITOC作为平台型技术；2）芯盟科技自研SOH、DOWOS三维异构集成架构，将存储晶圆垂直堆叠至逻辑晶圆上，并通过混合键合工艺进行芯片互联，将芯片距离缩至微米，连接数目达百万级别，显著缩减芯片距离并提高连接数目，解决内存墙、功耗墙等行业难题，技术媲美世界巨头；3）芯盟科技的全新自研VCAT 4F2 DRAM 架构，以垂直沟道晶体管和HITOC技术可以有效提高存储容量，大大降低DRAM演进对EUV和复杂的先进光刻工艺的严重依赖，解决DRAM供应链受先进光刻机严重限制的问题，从而在后摩尔时代实现新道超车。
