2022年，半导体行业共计发生近百轮融资，数个40亿元以上案例。
星移斗转间，2022进度条已然走完，开始加载2023。半导体行业在这一年里发生了太多事，起起伏伏，但无论发生什么都无法阻挡行业发展坚定又铿锵的步伐。
行业的发展离不开人才、技术和资金，本文站在资金的角度，以半导体的投融资市场为主要依据，对于中国半导体资本市场的2022进行简要汇总分析，并写下对2023年的预测与展望。
首先看看2022年半导体行业大额融资汇总。
这可能难看出些什么，对于以上数据进行抽丝剥茧，得出2022年半导体行业融资的TOP17，从超大额投融资着手，市场形势更加明了。
标蓝部分的企业为芯片设计以外的半导体设备、材料、EDA和IP授权，从2022年半导体行业融资金额TOP17表中可以看到，超大额的融资主要发生在这些领域。
芯闻路1号以2022年具体的融资数据为依托，对2023年半导体投融资市场做出以下预测。
1、资本投资更加谨慎。
2020-2021年是半导体行业高速发展期，国内新增芯片企业7万多家，许多实力过硬的企业涌现的同时，市场上或多或少存在半导体市场红利的“赶潮人”。但寒潮来的猝不及防，2022年消费电子进入下行周期，半导体市场的优胜劣汰加速显现，2022年由于市场不景气而关停的企业不在少数。有数据显示，2022年1月至8月30日前8个月内，国内吊销、注销芯片相关企业达到3470家，超过往年全年企业数量。
大浪淘沙，资本对于缺乏过硬实力的“空中楼阁”往往会有更敏锐的感知，因此2023年将是个照妖镜，一些因投机而创建的半导体公司或将成为23年*批泡影。
2、资本投资方向转变。
2022年半导体投融资市场，芯片设计公司无论是投资金额还是投资数量上，都是资本青睐的对象。相对于整个半导体产业链，芯片设计公司投入成本较小，回报周期较短，而且市场空间大，在行业高速发展期天然的受资本欢迎。
然而，2022年下半年行业景气度下降，国内半导体发展受到外部限制。这一重大事件给整个行业以及投资市场敲响警钟，行业对于半导体设备、材料、EDA和IP授权等领域的关注度上升，根深方能叶茂，土沃才有花繁，因此半导体材料和半导体设备赛道或将成为2023年的热门投资领域。
3、企业估值水分减少。
2022年半导体公司的估值普遍偏高，而2023年资本对于企业的估值将更严谨和客观，因此2023年相比于2020-2022年会少一些估值奇迹。
草木会枯荣，行业有起伏。面对即将到来的2023年，各大半导体行业分析机构一致给出了悲观预测，行业内的悲观态度似乎已成共识。
但我始终相信，中国半导体的市场情况在国家的宏观调控下，总会与国际预测的大趋势有所不同。行业发展瞬息万变，越是不可预测，考验愈是巨大，越需要定力与勇气去从容面对，直面考验。与其说是行业景气度下降，不如说各企业正在接受市场的考验，在市场淘汰期中仍然屹立不倒，独树一帜的企业才是真正站得住脚的。中国半导体的发展方兴未艾，未来更是大有可为，万里路遥，且歌且行。
