在引进外资屡遭碰壁后，印度半导体产业的发展重任，落在了本土企业塔塔集团的肩上。
近日，印度塔塔集团投资控股公司塔塔之子、董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰在接受《日经亚洲》采访时表示，塔塔集团计划未来5年在半导体产业中投资900亿美元，实现芯片的本土化生产。
印度对于芯片自主制造的执念可以追溯到2007年，彼时印度政府出台的“半导体新政”并没有让这个愿景实现，却间接促进了中国半导体行业走上快车道。
现如今，随着印度国内电子信息产业的强势增长，以及此前全球“缺芯荒”对印度带来的影响，建立本土供应链成为各国各地区亟待解决的问题，印度再一次把半导体制造提上了日程。
只是，印度真能振兴本国的半导体制造吗？
“偏科生”的野望与悲愤
说起印度半导体，可能很多人都不以为然，但实际上，印度在芯片设计上的实力*不容小觑。
得益于印度国内庞大的软件人才基础，包括高通、德州仪器、ARM等几乎所有的芯片设计公司都在班加罗尔设立了研发基地，印度研究机构Business Standerd的一份报告中提到，这个素有“印度硅谷”之称的城市每年向全球输送超过2000款芯片设计方案。
然而，在芯片设计行业迅猛发展的同时，芯片制造的短板却始终没有得到解决。
2007年，印度政府出台半导体新政：在印度经济特区内投资的半导体企业，10年内可享受20%的成本优惠补助，并可享受其他一些奖励政策。
起初，印度政府的新政吸引了英特尔与意法半导体等多家公司签订了合作意向协议，但在实地考察后这些公司迅速转向中国。也是这一年，英特尔在亚洲的*座晶圆厂于辽宁大连动工建设，而上述公司在印度的建厂计划也全部没了下文。
回顾这次印度半导体新政的折戟，最核心的问题有两点，首先是印度薄弱的产业配套设施无法满足这些国际大厂的需求。其次是在印度政府出台这项新政后，中国也迅速做出响应，各地方政府出台了一系列激励政策。
实际上，英特尔的印度考察之行，几乎是在结束后就立刻搭上赴中国的航班。
备受打击的印度政府，一度被迫中断对芯片制造行业的扶持。也是在这一时期，中国与印度在该领域的差距被无限拉大。
印度电子和半导体协会在2020年发布的一项数据显示，在该年度芯片进口市场，中国以68.10%的份额位列榜首，而印度的芯片自给率不足5%，且全部为低端芯片。
不过，印度对于芯片的迫切需求也是在这一年被点燃。2020年，由于疫情导致的“缺芯荒”，让印度*的汽车制造商风神铃木在哈里亚纳与古吉拉特的工厂产量都下降60%。
此时的印度，由于缺少芯片制造企业以及国际物流停摆，汽车及电子行业的生产甚至一度濒临中断。
因此，不考虑国家战略与行业周期的问题，即使从最基本的供应链安全角度出发，印度都必须要有自己的本土芯片制造产业。
2021年12月，印度政府公布了一项76,000亿卢比（约100亿美元）的生产关联激励计划，用来吸引半导体制造巨头公司到印度。作为该计划的一部分，政府将资助项目成本的50%，用于在国内制造各类半导体。
这套堪称“放血式”的补贴政策让印度政府有了对外招商的底气，但却又一次事与愿违。
今年9月7日，印度方面表示，英特尔将在印度建设一家半导体制造厂。而就在这个消息发布的几小时后，英特尔就在一份声明中表示，该公司目前没有在印度建设制造厂的计划。
15年后，面对印度政府的热情，英特尔再一次选择拒绝。
为什么国际半导体巨头被印度屡屡劝退？资深半导体从业人士张泽覃告诉虎嗅，最主要的原因是印度基本不具备半导体制造的基础条件。比如稳定的水电供应。
“一张12寸的晶圆在生产过程中大概需要耗水8吨。”张泽覃表示，加工芯片的超纯水需要达到18.2兆欧姆·厘米的电阻率（几乎没有杂质），这对于纯水加工设备也有很高的要求。
电的问题要更加严峻。此前，富士康位于印度奈钦的组装工厂就多次因为地区性停电而中断生产。“手机产线受电力影响只是产能下滑，但芯片产线的停产就意味着这批产品全部报废。”张泽覃认为，如果这些半导体巨头赴印建厂，他们可能从电力储能开始做起。
印度芯片制造厂商需要单独报备水电的需求
产业集群薄弱、朝令夕改的法律法规、较高的综合成本，这些都是阻碍印度成为半导体制造业大国的原因。
不过，所谓重赏之下必有勇夫，印度的诚意还是打动了一些公司，比如寻求转型的富士康。
谁来挑起本土化的担子？
今年9月，富士康母公司鸿海集团与与印度矿业巨头Vedanta签订了关于在印度建立半导体工厂的合作备忘录，双方将共同投资195亿美元（Vedanta出资120亿美元）建设28nm制程的12英寸晶圆厂以及配套的封测工厂。按照计划，该工厂将在2025-2026年投入使用。
这标志着印度未来将拥有首座由印资公司控股的12英寸晶圆厂，同时这座本土晶圆厂也能够帮助富士康在印度的电子组装厂，规避掉20%的电子器件进口关税。
这桩双赢买卖的*问题是，富士康完全没有高端制程芯片的制造经验。在此之前，富士康只是通过对夏普的收购，具备了8英寸晶圆的生产能力，可以说是连高端制程的门槛都没有摸到。
“虽然28nm属于成熟制程，但各别产品从刻蚀到封装的工艺流程超过1000道，无论是（产能）上量，还是良率都很不好做，更何况是缺乏行业经验的富士康。”一位业内资深人士告诉虎嗅，富士康的印度工厂在投产后，可能还需要3-4年的才能达到90%以上的产能利用率。
但无论如何，富士康与Vedanta的联姻还是给印度芯片国产化提供了样本。如今，另一家印度巨头公司塔塔集团也走上了这条道路。
集团董事长钱德拉塞卡兰在接受采访时表示，“塔塔将积极寻找海外合作伙伴，并推出上游芯片制造平台（晶圆厂）。”以合作出资的方式建设本土芯片厂，这其实与本世纪初国内半导体产业的发展脉络别无二致，但如今印度半导体产业的基础条件仍十分薄弱。
“芯片制造需要十分健全的配套产业，否则即使投入市场也很难具备竞争力。”一位资深业内人士告诉虎嗅，印度半导体产业*的问题是基础性材料的欠缺。
这位资深从业者告诉虎嗅，在芯片制造的过程中，除了核心的单晶硅材料，还需要各种化学试剂、贵重金属、特种气体在内的200余种辅助材料。比如在刻蚀、注入、薄膜等工艺中所需的特种气体，包括三氟甲烷、六氟化硫、硅烷、乙硼烷、三氟化硼、砷烷等等，在国内半导体产业中，除溴化氢等少数几种依赖进口外，多数都可以实现国产化替代。
而由于印度长期缺乏相关产业，上述材料大多都需要从国外进口。意味着印度本土半导体厂商必须长期保持高库存水平以保持原材料的稳定供应，这既提高了日常经营成本，也非常考验厂商对于供应链管理能力。
另一项短板则是本土制造人才的缺失。一位熟悉印度市场的芯片设计公司创始人表示，印度的本土制造很难起来，一是因为好的人才都到美国，而印度的大学擅长计算机科学。另一方面，印度的垄断问题严重，塔塔集团几乎垄断了本土制造业，其他企业很难有动力去投入本土制造，长此以往，人才流失就越来越严重。
当然，印度在芯片制造上也并非全无优势，设计领域的人才储备能够很好地缩短产品开发的周期，制造端与设计端的高耦合度也将缩短芯片流片的时间。
并且，这几年进入印度的资本也在增长。一位产业投资人告诉虎嗅，印度的企业创新有两个特点，一是很大的年轻市场，会孵化一批独角兽企业；其二是全球互补性，作为投资人他接触了很多印度创业项目，与海外链接的程度很高。
还有很重要的一点，就是印度裔企业家（Return In）的带动作用。很多做风投的印度人，这阵子“不是在印度”，就是在“飞往印度的路上”。例如应用材料里，就有不少印度裔的高管，他们会有意地做一些和印度企业的投资和商业合作，将印度企业带到全球供应链中。一些全球半导体巨头，例如应用材料、Lam Research等，都在印度有庞大的软件团队。
另外值得一提的是，本次高调进军芯片制造的塔塔集团，过去一年围绕半导体上下游产业展开了密集的投资。去年11月，塔塔集团宣布投资3亿美元建设封测厂，并预计于今年底投产，根据路透社的爆料，其业务潜在客户可能包括英特尔、AMD和意法半导体集团等。对于半导体制造这种投入高、回报周期长的产业，或许真需要塔塔集团这样的大型垄断组织来做才更有胜算。
前不久，据NewsBytes援引知情人士称，塔塔集团正与苹果iPhone代工厂商纬创谈判，希望以最高500亿卢比（约合6.126亿美元）的价格，收购纬创在印度*的制造工厂。
可以预见的是，塔塔集团将在未来几年完成电子工业产业链的初步搭建工作，但在芯片制造领域，印度巨头企业想要撑起“印度制造”这块招牌恐怕并不容易。
