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星思半导体首 款自研5G基带芯片一版流片成功

作为一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,星思半导体集行业优秀人才,以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的5G连接芯片,致力于5G芯片产业新标杆的树立。

继7月18日*自研射频芯片CS600流片成功后,复星锐正被投企业星思半导体*自研5G基带芯片CS6810也于近日一版流片成功,完成芯片核心功能验证!

受益于技术平台能力的持续构建,奋斗精神、执行力和对过程质量的严格追求,以及流片前充分的仿真验证,星思研发团队取得了在芯片回片后4小时内点亮、72小时内打通数传,完成芯片核心功能验证的优异成绩!

CS6810是星思首颗自研5G基带芯片,可以在Sub-6G频段上支持5G双载波、200MHz频谱带宽、上下行峰值速率达到业界*水平。

CS6810具有丰富的外围接口,搭配星思自研的CS600射频芯片,可满足5G eMBB场景下各类应用需求。

作为一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,星思半导体集行业优秀人才,以专业、专注的精神倾力打造性能*的5G连接芯片,致力于5G芯片产业新标杆的树立。企业愿景是“连接万物,协和云端”,掌握核心技术,打磨优质产品,在中国新基建浪潮中,为5G万物互联提供最强的连接与计算能力。

目前,星思半导体已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

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