打开APP

「芯来科技」获数亿人民币新一轮融资,君联资本领投

芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造应用生态,并率先实现产业化应用的企业之一。

投资界(ID:pedaily2012)8月18日消息,近日RISC-V CPU IP和解决方案公司「芯来科技」宣布完成数亿元人民币新一轮融资,由君联资本领投,祥晖资本、首钢基金、建发新兴投资、上海科创基金、精确资本、天堂硅谷、橙叶投资跟投,老股东中电科核心技术研投基金、临芯投资、中关村芯创基金、小米长江产业基金、蓝驰创投继续追投。本轮融资将主要用于加大新产品和工具的研发投入,加快公司在RISC-V领域芯片应用落地的技术平台创新。

芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造应用生态,并率先实现产业化应用的企业之一。基于RISC-V架构,公司已开发多种系列的CPU IP产品及相关软硬件解决方案,覆盖从低功耗到高性能的各种应用需求,涉及5G通信、工业控制、人工智能、汽车电子、物联网、存储、MCU、网络安全等多个领域。

芯来科技创始人、董事长兼CTO胡振波表示,在公司发展的第一个三年里,他们已构建了完备的CPU IP产品线,完成了核心技术积累和关键团队搭建,通过技术和商业模式创新在RISC-V开放生态中找到了一条可持续发展的路径。

在胡振波看来,目前全球半导体IP市场仍主要被国外巨头占据,在基础IP技术环节——尤其是以CPU IP为代表的关键核心IP,一直是本土半导体产业发展的软肋之一。但随着行业多年发展,如今芯片产业在标准化IP的基础上,也具备了在SoC级别进行快速定制化、差异化的技术前提,同时未来整个电子信息产业对芯片的多元化、快速化需求将进一步加剧。

“面对这些不同层次的机遇与需求,国内玩家需要进行技术与商业双重的深度创新,和生态层面深度整合才能弥补产业后发劣势。”他说,RISC-V指令集架构的诞生是一次难得的历史机遇,该架构及其软硬一体解决方案,能够满足各个行业的硬件产品迭代和应用场景的定制化需求。

RISC-V市场经过多年的培育和生态发展,如今整个行业主要聚焦的是如何利用RISC-V架构快速打造差异化的产品落地。胡振波谈道,芯来科技持续贴近市场,通过不同路径来加速RISC-V的落地进程。

一方面,公司一直将产品研发计划与实际市场需求挂钩,全系列产品已经成熟稳定地进入众多客户的量产设计,特别是900系列多核及VPU推出后,客户将芯来科技的产品推进到了更高层次的复杂应用中。与此同时,Security(安全)和Functional Safety(车规)特性的CPU IP也在有条不紊地落地,目前已进入客户集成验证及标准认证阶段。

另一方面,公司基于RISC-V CPU IP的全栈式子系统IP平台愈加完善,通过与生态链伙伴的紧密技术合作,其输出的SoC子系统IP解决方案极大缩减了用户的SoC项目设计周期。基于RISC-V架构的软件驱动、工具链等方案适配,也能大幅降低客户在项目转化到RISC-V架构时的一次性投入成本。

从全球的竞争格局上看,CPU IP市场长期被Arm架构和英特尔/AMD x86架构所占据,近两年Arm公司先是对IP授权模式进行了调整,最近英特尔为了推进自家的代工业务,对Arm架构和RSIC-V架构的态度变得更加包容和开放,整个行业的竞争态势随时都在发生变化。那么,芯来科技那作为国内RSIC-V架构的领先玩家,又该如何在这个挑战层出不穷的市场格局中保持竞争力?

胡振波认为,从竞争性角度看,Arm架构和x86架构分别在移动终端、PC和服务器市场垄断多年,RISC-V新玩家在这些领域的渗透还需时日。但在AIoT、新能源汽车电子、异构计算等新兴领域,RISC-V和其他架构站在同一起跑线,反而具备一些巨头们未有的新起跑优势。RISC-V生态的快速发展和落地,与其背后的核心驱动力息息相关——RISC-V架构是一个全球化的开放式标准,并不属于某一家公司,而是一项属于全人类的技术标准。

“我们看到越来越多产业内外、国内外各种组织、公司的生态协同推进,在技术演进、标准制定、应用途径上,目前还在不断地集合全人类的智慧。”胡振波说,目前RISC-V CPU IP赛道的格局和主要玩家均已形成,除了芯来科技外,还有中国台湾的晶心科技(Andes Technology)、美国SiFive,以及中国本土的平头哥,这几家企业都抓住了抢滩的重要时间点,并完成早期的市场培育和储备。

在瞬息万变的国际形势下,RISC-V架构的中立性为国产芯片的研发提供了新的国产化路径。一方面,芯来科技的成立抓住了国内早期RISC-V发展的历史机遇,从零开始坚持本土自主研发,在三年时间里快速积累了完善的IP库,能够为国内客户提供全国产、全开放的产品,已逐步构建了本土属性的技术壁垒和先发优势。

另一方面,芯来科技的研发团队拥有Synopsys、Marvell、Intel等国际知名半导体公司的行业背景,以及丰富的CPU、IP及软硬一体化方案的研发经验,研发人员比例高达84%。其中,公司创始人、董事长兼CTO胡振波,CEO彭剑英都曾任职于Synopsys和Marvell等企业,带领团队开发了多款高性能和低功耗CPU IP或芯片,拥有十年以上国内外领先企业IP与SoC芯片设计及管理经验。

在胡振波看来,公司的研发和运营团队拥有较高的综合素质,公司附加值和壁垒能够随着市场储备的逐步完善而越来越高,可进一步针对中国本土市场进行更接地气、更敏捷性的业务创新,这也是公司一个很大的差异化优势。

从商业模式看,芯来科技既提供全栈RISC-V IP产品,也提供敏捷的、软硬件一体的RISC-V整体解决方案。伴随生态效应的发展,公司产品将具有极强的高复购粘性,通过模块化输出不断降低边际成本,大大满足广泛客户的多元化场景需求。

成立至今,已有过百家客户正式授权使用了芯来科技的RISC-V CPU IP产品,深度合作伙伴包括中国移动、兆易创新、芯原微电子、晶晨半导体、飞思灵、安路科技、翱捷科技等公司。

接下来一年,芯来科技还制定了三大发展目标:


  • 一是进一步研发更高性能的CPU IP和安全、车用、智能等新特性,以及满足AIoT与汽车电子两大赛道的差异化需求;
  • 二是推动敏捷性设计的技术平台迭代,更便捷地输出基于RISC-V的软硬件一体解决方案;
  • 三是开展基于Chiplet互联的硬核IP技术验证,更开放地参与异构系统对RISC-V的需求布局。

  • 值得一提的是,2022-2024年是芯来科技成长规划的第二个三年。胡振波表示:“芯来科技选择从核心IP环节切入,已走过三年初创阶段。新的三年,芯来团队将继续加大研发投入,进一步加快产业化落地,逐步从IP供应商提升到提供解决方案输出的技术平台型企业,为弥补本土半导体产业在核心基础技术环节方面的缺失,贡献自己的一份力量。”

    【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

    相关资讯

    相关企业

    新一代信息技术数据总览

    红熊AI上海算模算样科技有限公司
    融资时间2026-07-20 当前轮次A+轮 融资金额数千万人民币
    AI
    涉及机构: 九纬基金彰宜资产格睿丰
    记忆张量记忆张量(上海)科技有限公司
    融资时间2026-07-20 当前轮次Pre-A轮 融资金额亿级人民币
    AI
    涉及机构: 哈勃投资荣耀商汤国香资本深创投和玉资本
    两仪万象两仪万象(北京)科技有限公司
    融资时间2026-07-19 当前轮次A+轮 融资金额数亿人民币
    云计算
    涉及机构: 君联资本基石创投上海科创集团中信建投投资海棠基金顺为资本科大讯飞
    面壁智能北京面壁智能科技有限责任公司
    融资时间2026-07-15 当前轮次D++轮 融资金额数亿人民币
    AI
    涉及机构: 国家级基金央企汽车制造商等各类产业方知名财务投资人
    帷幄杭州帷幄未来科技有限公司
    融资时间2026-07-15 当前轮次C+++轮 融资金额4000万美元
    AI
    涉及机构: 招银国际(CMB International CMBI) 旗下专注于 AI 及前沿科技的基金日本三井住友银行 (Sumitomo Mitsui Banking Corporation SMBC) 旗下企业风险投资基金 SARF (SMBC Asia Rising Fund)三菱 UFG (MUFG) 旗下泰国大城银行 (Bank of Ayudhya) 企业创投 (CVC) 平台 Krungsri Finnovate弘章投资 (Charisma Partners)韩国现代汽车集团 (Hyundai Motor Group) 新加坡电信 (Singtel Innov8)

    最新资讯

    热门TOP5热门机构 | VC情报局

    去投资界看更多精彩内容
    【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】