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苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资,元禾重元领投

锐杰微积极推动国内产业合作,是国产第三代封装技术Chiplet的发起方。

投资界(ID:pedaily2012)5月30日消息,苏州锐杰微科技集团有限公司(RMT)近期完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领投,盈富泰克毅达创投苏高新创投劲邦创投永鑫资本等行业知名机构跟投。本轮融资旨在推动RMT在高端芯片国产化封测的产能扩充、加速市场拓展和技术团队的扩建,夯实公司综合竞争优势。

RMT是一家专注提供高端芯片封测方案的服务商。聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试,具有上百项高端、复杂芯片封装项目开发及量产经验,已服务超过200家科研院所及高端商业客户。锐杰微积极推动国内产业合作,参加国产专用芯片研发配套及国产化标准工艺平台建设,是国产第三代封装技术Chiplet的发起方,同时在封装新产品、新材料、新工艺及新结构的开发中积累了丰富的经验。

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