涨价、减配、停产......新能源车行业不缺新故事，但是这些消息看上去对消费者都不是那么友好。在充满歉意的解释中，车企不约而同地提到一个无奈的原因，缺芯。
受到疫情、突发自然灾害影响，芯片供给端产能出现问题，囤货等市场行为又加剧了需求错配和供应链的混乱。但究其根本，缺芯的核心原因是需求质量的升级和需求数量的激增。汽车行业“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）趋势下，单车搭载的芯片数量、规格双双上升。
越高级别自动驾驶车辆所需传感器芯片数量越多
新能源汽车较传统燃油车单车搭载芯片量更高
图源：德勤芯片行业系列白皮书
有“危”就有“机”，正因为这股前所未有的产业动力，让国产汽车芯片厂商看到了未来的光亮——资本方面，芯驰科技、黑芝麻、地平线等汽车半导体厂商融资不断，比亚迪半导体冲刺IPO；产品方面，各种研发产出节奏明显加快，上周芯驰发布车规MCU E3系列，黑芝麻则表示今年要发布7nm制程的自动驾驶芯片......从传统车企到新势力，造芯消息纷纷，各路人马以投资、合资、自研等各种姿势入局。
这样如火如荼的奋斗场面也不禁让人发问：目前车规级半导体市场供需状况究竟如何？国产自研步伐加速，厂商要如何啃下这块硬骨头？国产车规级芯片到大规模量产、上车还要多久？
缺芯窗口期下，车规半导体行业暗流涌动，产品竞争、落地挑战，供应链的洗牌与话语权的博弈升级。市场容量的扩张、入局企业的产品竞赛、技术层面的突破，都在改变着车规级芯片市场格局。
一个新的汽车芯片时代已经到来。
01
车芯的难题
按功能种类划分，车规级半导体可大致分为计算及控制芯片、存储器、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片等等。
它们“遍布”车辆全身，从制动刹车系统、仪表、屏幕、天窗、车灯、雨刮器到遥控钥匙，都离不开芯片。这也导致了只要缺少某几颗关键芯片，车企就无法交付，或是减配。
汽车新四化背后是汽车电子电气架构从传统的分布式朝着“集中式”方向转变，进一步推动了对新型器件的需求以及性能的转变。
芯片在汽车上的应用
图源：方正证券汽车半导体研究框架专题报告
但相比工业级、消费级芯片，车规级芯片在研发、制造、合规、量产等环节都遭遇着更高层级的挑战。
因为与人们的出行息息相关，车规级芯片对“安全”、“可靠”两条基本线的把握更紧。从研发难度角度看，在百万芯片规模中，允许消费芯片出错的概率是300-500个，而对车规级芯片的要求是无限接近于0，这使其设计、研发、验证周期大大拉长。
车规芯片的原材料、IP、封装测试相对于消费类芯片来说也更贵，以封装测试来说，由于车规特有的三温等极限场景的测试，光测试费用就是消费类芯片的5倍左右。
一款汽车芯片在生产后还需要通过多重认证才能得到市场的“入场券”，其中包括ISO 26262（道路车辆功能安全国际的标准）、AEC-Q100（车用可靠性测试标准）等等，这不仅是对芯片产品安全性、可靠性的验证，也是客户方重要的考量指标。
车规级芯片的认证过程极为艰难，甚至“反人性”。芯驰CEO仇雨菁表示，“功能安全认证ASIL D需要逆向思维。不是电路设计出来了，达到想要的结果，而是在不知道哪里会错，各种情况都有可能发生的情况下，这个电路会出来什么样的结果，如何能抗得住错误的结果，这才是最难的。这是一个反人性的思维。每个工程师每天都要想这个地方错了会怎样，那个地方错了会怎样，通过各种流程、验证手段，把这些错误全部抓住，这个是非常难的。”
另外，因为汽车非快速消耗品的属性，芯片的使用寿命也是一道关卡。一辆汽车的生命周期一般都超过10年，对于厂商来说，这意味着10-15年的长期供货保障和更高的产线维护成本。
从市场维度看，国际车规级半导体厂商长期占据了市场主要份额，且头部集中度高，国内厂商起步晚、基础弱，面前需要超越的竞争者众多。
据Omdia数据，2020年，全球前十车规级半导体厂商市场份额达到60%，由英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器等*，博世这样Tier1零部件供应商面对主机厂有着极强的话语权。
虽然中国市场的内生需求随着新能源行业的发展迅速扩张，但是车芯国产化率低，在缺芯的特殊时期，车企的被动、紧张姿态凸显。
虽然面临重重挑战，但缺芯窗口期以及本土市场日益增长的需求，给予了新入局者新的机会点。
破局的机会
复盘近几年的汽车产业，一些趋势已经逐渐明晰：传统燃油车业务进入瓶颈，新四化带来的增量市场吸引了众多新玩家入场；车企也在突破传统供应链格局，深入参与各个环节，芯片供应商与车企的关系愈加紧密；不同地区、市场在全球化分工中的角色也在悄然发生改变。
在整合中，芯片厂商需要快速精准卡位，主动顺应与车企关系的动态变化。
“顺势而为”是仇雨菁在与「深响」的对话中多次提到的四个字。在她的理解中， 芯片厂商不仅需要能判断大趋势，也要在产品匹配度上能精准踏对需求节奏。
近日，芯驰发布了高性能车规MCU E3系列产品，细究这一系列的产品和布局思路也不难看出芯驰的“顺势而为”。
首先是芯片本身的工艺。
采用台积电22纳米车规工艺制程的E3系列产品具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行。主频高达800MHz，处理能力和实时性相比市面上主流的200MHz-300MHz产品大大提升。
在这轮缺芯潮中，最为紧缺的就是MCU，因为其工艺复杂度高且产能集中，而且国产替代进程缓慢，仅有少量中国厂商可量产低端车规MCU，但主流厂交货周期在去年基本延迟了2倍左右。
图源：德勤芯片行业系列白皮书
车规方面，芯驰E3在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标：AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D，都是行业的*水平。
功能与场景方面，芯驰E3系列MCU芯片可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS（汽车电池管理系统）、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等场景。
值得注意的是，这不是单块芯片的发布，而是一套综合的解决方案。
在此之前，芯驰曾发布了自动驾驶芯片“驾之芯”V9、智能座舱芯片“舱之芯”X9、智能网关芯片“网之芯”G9等系列产品。
加上这次的“控之芯”，芯驰已完善了“全场景”布局，其产品线基本覆盖了智能汽车最核心的应用场景，采用通用的底层架构，配合完善的底层操作系统和框架。客户得以实现快速适配，缩短研发周期，加速产品上市，这也正顺应了车企“定义汽车”的诉求。基于这样的产品组合，芯驰也发布了一套完整的中央计算架构——SCCA 1.0，这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力，为智能汽车架构升级打下基础。
芯驰发布的四个系列芯片产品
分别是汽车的“智商”、“情商”、“沟通力”和“行动力”
芯驰中央计算架构SCCA 1.0示意图
03
背后的艰辛
罗马不是一天建成的，在这样泥泞的一个赛道上，做出今日之成果实属不易。
“看芯片点亮的过程，就像在等待孩子出生。”仇雨菁在与「深响」分享E3系列芯片的bring up（初启）过程的时候说。
芯片在测封厂经历了三天三夜，在约定的时间一早被“押运”进公司实验室进行bring up。与bring up无关的“闲杂人等”在外面等待结果，大家情绪在紧张和兴奋之间反复横跳。
“做芯片的人对行业一直保有敬畏之心，因为太难了，每个环节都有可能因为疏忽出错。”仇雨菁说。
一辆汽车，MCU少则50颗，多则上百颗。缺一颗，车就无法下线。芯驰的这颗芯片，有望填补国产高端高安全级别车规MCU市场的空白，为车企提供更多、更可靠的选择。据了解，这款芯片将在今年Q3量产，在正式发布前已有20+α客户提前做产品设计。
仇雨菁表示，为了按时履行对客户的承诺，时时刻刻都要问自己“怎样把每个环节做到*？”。
2020年初，为了降低春节前物流停运影响，仇雨菁和同事亲自跑去台湾提回芯片，减少在物流转运上的时间。几天后，新冠肺炎疫情爆发了。
“如果我们当时没有重视对客户的承诺，有可能年后样片才会寄回来，撞上疫情，可能就要错过两三个月了。”是年农历新年期间，对远在泰国休假的芯驰科技董事长张强而言，度假变成抢口罩，最后他带回公司两千多个口罩，芯驰得以成为*批复工复产的企业。
芯驰能在短时间内啃下车规芯片的硬骨头，不仅是中国厂商技术实力的显现，也是背后点点滴滴细节的累积。
客观来看，国内车规级半导体行业还有很多路要追赶，比如自主的底层架构、国标认证规范、制造工艺等等。眼下，传统主机厂、新势力品牌、初创企业、芯片厂商带着自身优势和不一样的包袱进入行业，开启卡位战。对于一个方兴未艾的行业来说，都是好消息。
进入后缺芯时代，“破局”是关键词，市场、企业、技术、产品都在变，新的格局正在孕育之中，国产芯片厂商已经提前占位。
