打开APP

「慧能泰半导体」完成数千万元B轮融资

「慧能泰半导体」完成数千万元B轮融资,华勤技术和龙旗科技联合完成此次战略投资。

投资界(ID:pedaily2012)3月8日消息,据钛媒体App消息,近日,芯片设计企业慧能泰半导体宣布完成B轮数千万元产业融资,由华勤技术龙旗科技联合完成此次战略投资。据悉,本轮融资主要用于慧能泰半导体持续深耕USB生态链并开拓工业类数字电源等新产品线。

慧能泰是一家高性能模拟和混合信号集成电路开发商,致力于打造USB、Type-C和PD生态链整体解决方案,已经开发出十多款高性能的USB eMarker芯片、PD充 电端协议芯片、PD受电端协议芯片、负载开关芯片等产品并顺利实现量产,广泛应用于充电适配器、高品质线材及各类移动设备中。

【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

相关上市企业

相关企业

芯片半导体数据总览

爱仕特深圳爱仕特科技有限公司
融资时间2026-08-13 当前轮次B轮 融资金额数亿元
芯片半导体
涉及机构: 中显芯科集团领投杭州钱塘和达产业基金跟投此前已获武岳峰科创深创投中芯聚源上汽集团等投资
镓仁半导体杭州镓仁半导体有限公司
融资时间2026-08-13 当前轮次A轮 融资金额数亿元
芯片半导体
涉及机构: 方广资本深创投集团联合领投远致星火中国中车株洲高科产投华睿投资余杭金控传化资本嘉道资本跟投原有股东九智资本毅岭资本同步超额追加
中科芯知中科芯时代科技有限公司
融资时间2026-08-11 当前轮次天使轮 融资金额未披露
芯片半导体
涉及机构: 上海芯智衍企业管理合伙企业(有限合伙)
奇算光启上海奇算光启信息技术有限公司
融资时间2026-08-10 当前轮次天使+轮 融资金额数亿人民币
芯片半导体
涉及机构: 天使轮融资由高瓴创投领投BV百度风投张江高科跟投;天使+轮融资由高瓴创投真格基金上海未来产业基金联合领投同创伟业跟投深流资本张江高科与BV百度风投加注
展芯半导体江苏展芯半导体技术股份有限公司
融资时间2026-08-07 当前轮次IPO上市轮 融资金额9.64亿人民币
芯片半导体
涉及机构: 公开发行

最新资讯

热门TOP5热门机构 | VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】